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ARM嵌入式系統原理與應用教程

( 簡體 字)
作者: 徐光憲 趙常松類別:1. -> 電腦組織與體系結構 -> 嵌入式系統 -> Cortex
譯者:
出版社:北京航空航天大學出版社ARM嵌入式系統原理與應用教程 3dWoo書號: 37718
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NT售價: 225

出版日:2/1/2014
頁數:316
光碟數:0
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印刷:黑白印刷語系: ( 簡體 版 )
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ISBN:9787512411890
作者序 | 譯者序 | 前言 | 內容簡介 | 目錄 | 
(簡體書上所述之下載連結耗時費功, 恕不適用在台灣, 若讀者需要請自行嘗試, 恕不保證)
作者序:

譯者序:

前言:

內容簡介:

目錄:

第1章 ARM微處理器概述
1.1 ARM及相關技術簡介
1.2 ARM微處理器的應用領域及特點
1.3 ARM微處理器系列
1.4 ARM微處理器結構
1.5 ARM微處理器的應用選型
1.6 本章小結
第2章 ARM微處理器的程式設計模型
2.1 ARM微處理器的工作狀態
2.2 ARM體系結構的記憶體格式
2.3 指令長度和資料類型
2.4 處理器模式
2.5 寄存器組織
2.5.1 ARM狀態下的寄存器組織
2.5.2 Thumb狀態下的寄存器組織
2.5.3 程式狀態寄存器
2.6 異常
2.7 本章小結
第3章 ARM微處理器的指令系統
3.1 ARM微處理器的指令集概述
3.2 ARM指令的定址方式
3.3 ARM指令集
3.3.1 跳轉指令
3.3.2 資料處理指令
3.3.3 乘法指令與乘加指令
3.3.4 程式狀態寄存器訪問指令
3.3.5 載入/存儲指令
3.3.6 批量資料載入/存儲指令
3.3.7 資料交換指令
3.3.8 移位元指令(操作)
3.3.9 輔助處理器指令
3.3.10 異常產生指令
3.4 Thumb指令及應用
3.5 本章小結
第4章 ARM程式設計基礎
4.1 ARM彙編器所支持的虛擬指令
4.1.1 符號定義虛擬指令
4.1.2 資料定義虛擬指令
4.1.3 彙編控制虛擬指令
4.1.4 其他常用的虛擬指令
4.2 組合語言的語句格式
4.2.1 在組合語言程式中常用的符號
4.2.2 組合語言程式中的運算式和運算子
4.3 組合語言的程式結構
4.3.1 組合語言的程式結構
4.3.2 組合語言的副程式調用
4.3.3 組合語言程式示例
4.4 組合語言模組的結構
4.4.1 組合語言原始檔案的編排
4.4.2 ARM組合語言模組的示例
4.4.3 調用子常式
4.4.4 條件執行
4.4.5 使用條件執行及其示例
4.4.6 Q標記
4.4.7 組合語言與C/C++的混合程式設計
4.5 本章小結
第5章 ARM C語言程式設計基礎
5.1 嵌入式系統中的C語言程式設計基礎
5.2 虛擬指令在嵌入式程式設計中的應用
5.3 嵌入式C語言程式設計中的函數及函式程式庫
5.4 嵌入式程式設計中常用的C語言語句
5.5 組合語言與C/C++的混合程式設計
5.6 ATPCS規則
5.7 本章小結
第6章 S3C6410系統設計與調試
6.1 系統設計概述
6.2 S3C6410概述
6.2.1 S3C6410及片內週邊簡介
6.2.2 S3C6410的引腳分佈及信號描述
6.2.3 外部記憶體介面
6.2.4 串列通信
6.2.5 顯示器控制
6.3 記憶體映射
6.4 系統控制器
6.4.1 時鐘源
6.4.2 鎖相環
6.4.3 ARM和AXI/AHB/APB匯流排時鐘發生器
6.4.4 MFC時鐘發生器
6.4.5 顯示時鐘發生器(POST,LCD和Scaler)
6.4.6 時鐘開/關控制
6.5 S3C26410重定信號
6.5.1 溫復位
6.5.2 軟體重定
6.5.3 看門狗復位
6.6 寄存器描述
6.6.1 部分SFR寄存器
6.6.2 PLL控制寄存器
6.6.3 時鐘源控制寄存器
6.7 系統的硬體選型與單元電路設計
6.7.1 電源電路
6.7.2 晶振電路與重定電路
6.7.3 Flash記憶體介面電路
6.7.4 SDRAM介面電路
6.7.5 序列介面電路
6.7.6 I2C介面電路
6.7.7 JTAG介面電路
6.7.8 S3C6410與LCD介面設計
6.8 硬體系統的調試
6.8.1 電源、晶振及重定電路
6.8.2 S3C6410及JTAG介面電路
6.8.3 SDRAM介面電路的調試
6.8.4 Flash介面電路的調試
6.9 印刷電路板的設計注意事項
6.9.1 電源品質與分配
6.9.2 同類型信號線的分佈
6.10 本章小結
第7章 通用GPIO程式設計
7.1 GPIO功能介紹
7.2 S3C26410晶片的GPIO控制器詳解
7.2.1 S3C36410 GPIO常用寄存器分類
7.2.2 S3C6410 I/O口常用寄存器詳解
7.3 S3C6410 GPIO的應用
7.4 本章小結
第8章 部件工作原理與程式設計示例
8.1 嵌入式系統的程式設計方法
8.2 UART控制器
8.2.1 UART的工作方式
8.2.2 相關寄存器
8.3 UART介面應用舉例
8.4 向量中斷控制器
8.5 中斷調用方法
8.6 PWM計時器
8.6.1 PWM的操作方式
8.6.2 S3C6410中的特殊功能寄存器
8.6.3 TINT_CSTAT
8.7 RTC即時時鐘
8.7.1 RTC寄存器描述
8.7.2 RTC寄存器程式設計舉例
8.8 I2C匯流排界面
8.8.1 I2C匯流排界面概述
8.8.2 I2C匯流排界面操作模式
8.8.3 多主控器I2C匯流排控制寄存器(IICCON)
8.8.4 I2C匯流排寄存器程式設計舉例
8.9 DMA控制器
8.9.1 DMA控制器的特性
8.9.2 DMA源
8.9.3 DMA介面
8.9.4 程式師的模式
8.9.5 DMA寄存器描述
8.10 SPI控制器
8.10.1 概述
8.10.2 SPI的操作
8.10.3 SPI傳輸格式
8.10.4 SPI介面程式設計示例
8.11 BootLoader簡介
8.11.1 BootLoader簡介
8.11.2 啟動方法
8.11.3 檢測系統的記憶體映射
8.12 本章小結
第9章 S3C6410綜合應用設計實例
9.1 基於S3C6410光敏感測器系統設計實例
9.1.1 基本原理
9.1.2 協調器程式下載方法
9.1.3 節點程式燒寫和節點測試
9.1.4 硬體電路原理圖和部分程式碼
9.2 基於S3C6410溫濕度感測器系統設計實例
9.2.1 基本原理
9.2.2 節點程式燒寫和節點測試
9.2.3 硬體電路原理圖和部分程式碼
9.3 基於S3C6410電機和燈光感測器系統設計實例
9.3.1 基本原理
9.3.2 節點程式燒寫和節點測試
9.2.3 硬體電路原理圖和部分程式碼
9.4 基於S3C6410煙霧感測器系統設計實例
9.4.1 基本原理
9.4.2 節點程式燒寫和節點測試
9.4.3 硬體電路原理圖和部分程式碼
9.5 基於S3C6410幹簧管感測器系統實例
9.5.1 基本原理
9.5.2 節點程式燒寫和節點測試
9.5.3 硬體電路原理圖和部分程式碼
9.6 本章小結
第10章 RealView MDK整合式開發環境的使用
10.1 RealView MDK整合式開發環境組成介紹
10.2 RealView MDK使用方法
10.2.1 創建一個工程
10.2.2 編譯、連結工程
10.3 程式調試
10.4 程式調試舉例
10.5 本章小結
參考文獻
序: