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萬物互聯:蜂窩物聯網組網技術詳解 ( 簡體 字) |
| 作者：張陽 郭寶 | 類別：1. -> 程式設計 -> 物聯網 |
| 譯者： |
| 出版社：機械工業出版社 |  3dWoo書號： 50477
詢問書籍請說出此書號！【有庫存】
NT售價： 345 元 |
| 出版日：12/10/2018 |
| 頁數：293 |
| 光碟數：0 |
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站長推薦：   |
| 印刷：黑白印刷 | 語系： ( 簡體 版 ) |
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| ISBN：9787111613060 |
| 作者序 | 譯者序 | 前言 | 內容簡介 | 目錄 | 序 |
| (簡體書上所述之下載連結耗時費功, 恕不適用在台灣, 若讀者需要請自行嘗試, 恕不保證) |
| 作者序： |
| 譯者序： |
| 前言： |
內容簡介：《萬物互聯:蜂窩物聯網組網技術詳解》介紹了目前主流的蜂窩物聯網技術，其中包括NB-IoT、eMTC和Sidelink。本書以對比的方式，闡述了新興的蜂窩物聯網技術與傳統LTE技術在系統組網以及關鍵信令流程方面的差異，便于有一定通信專業基礎的讀者快速閱讀和理解。同時，本書將系統理論與工程實踐有機結合，從組網架構及業務流程方面進行了系統性闡述，并對于實際網絡優化和運行維護中所需關注的重點問題進行了說明，可以作為通信工程、信息工程和其他相關專業高年級本科生和研究生的參考資料，也可以作為信息與通信工程領域技術人員和科研人員的參考書。 |
目錄： 推薦序
自序
致謝
01 緒論 物聯網的前世今生
17 第1章 NB-IoT技術概述
18 1.1 NB-IoT系統技術特點
18 1.1.1 NB-IoT接入網主要協議流程
34 1.1.2 NB-IoT/LTE開機同步機制
37 1.2 NB-IoT物理層技術
37 1.2.1 NB-IoT下行物理層技術
55 1.2.2 NB-IoT上行物理層技術
80 第2章 eMTC技術概述
81 2.1 eMTC系統技術特點
81 2.1.1 eMTC接入網主要協議流程
89 2.1.2 eMTC主要工作流程
90 2.2 eMTC物理層技術
91 2.2.1 eMTC下行物理層技術
111 2.2.2 eMTC上行物理層技術
123 第3章 蜂窩物聯網端到端技術
124 3.1 蜂窩物聯網端到端技術概述
124 3.1.1 蜂窩物聯網核心網關鍵技術流程
138 3.1.2 NB-IoT/eMTC/LTE端到端主要技術特點對比
156 3.2 蜂窩物聯網終端的低功耗技術
156 3.2.1 節電模式功能
160 3.2.2 延長空閑態eDRX功能
163 第4章 LTE/eMTC/NB-IoT隨機接入
164 4.1 LTE隨機接入
164 4.1.1 LTE隨機接入參數規劃
178 4.1.2 LTE隨機接入過程
194 4.2 eMTC隨機接入
195 4.2.1 eMTC隨機接入參數規劃
200 4.2.2 eMTC隨機接入過程
207 4.3 NB-IoT隨機接入
207 4.3.1 NB-IoT隨機接入參數規劃
215 4.3.2 NB-IoT隨機接入過程
222 第5章 NB-IoT規劃分析
223 5.1 NB-IoT網絡部署
223 5.1.1 NB-IoT部署方式
226 5.1.2 NB-IoT 1?N組網規劃
228 5.2 NB-IoT網絡規劃
228 5.2.1 頻譜規劃
231 5.2.2 功率規劃
236 5.2.3 參數規劃
238 第6章 NB-IoT評估體系
239 6.1 NB-IoT性能評估
239 6.1.1 接入性KPI指標
241 6.1.2 保持性KPI指標
243 6.2 NB-IoT測試評估
244 6.2.1 測試指標評估
246 6.2.2 測試統計評估
249 第7章 NB-IoT優化分析
250 7.1 NB-IoT覆蓋優化
250 7.1.1 弱覆蓋優化
254 7.1.2 重選慢優化
259 7.2 NB-IoT異頻優化
259 7.2.1 異頻1?N組網
263 7.2.2 異頻3頻點均衡
270 第8章 物物直連（Sidelink）技術概述
276 8.1 Sidelink通信技術
277 8.1.1 Sidelink通信技術協議棧概述
278 8.1.2 Sidelink通信無線資源分配
282 8.2 Sidelink發現技術
282 8.2.1 Sidelink發現技術協議棧概述
284 8.2.2 Sidelink發現技術無線資源分配
286 8.3 Sidelink技術小結
289 縮略語
292 參考文獻
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| 序： |
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