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ANSYS Icepak¹q¤l´²¼ö°ò¦±Ðµ{¡]²Ä2ª©¡^

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ISBN¡G9787121350207
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1.2 ANSYS Icepak»PANSYS WorkbenchªºÃö¨t
1.2.1ANSYS Workbench¥­»O¤¶²Ð
1.2.2 ANSYS Workbench¥­»Oªº±Ò°Ê
1.2.3 ANSYS Workbenchªº¬É­±¡]GUI¡^
1.2.4 ANSYS Workbench¹ïIcepakªº§@¥Î
1.3 ANSYS Icepak¼ö¥é¯u¬yµ{
1.3.1«Ø¥ß¼ö¥é¯u¼Ò«¬
1.3.2ºô®æ¹º¤À
1.3.3¨D¸Ñ­pºâ³]¸m
1.3.4¦Z³B²zÅã¥Ü
1.4 ANSYS Icepak¼Ò¶ô²Õ¦¨
1.5 ANSYS Icepak¾÷½c±j­¢­·§N¼ö¥é¯u
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2.3.3 TEC¼ö¹q¨î§N
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2.4 CFD¼ö¥é¯u°ò¦
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3.1 ANSYS Icepak¸Ô²Ó§Þ³N¯S©º
3.2 ANSYS Icepak±Ò°Ê¤è¦¡¤Î¿ï¶µ
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²Ä4³¹ANSYS Icepak¼ö¥é¯u«Ø¼Ò
4.1 ANSYS Icepak«Ø¼Ò²­z
4.2 ANSYS Icepak°ò¤_¹ï¶H¦Û«Ø¼Ò
4.2.1 Cabinet¡]­pºâ°Ï°ì¡^
4.2.2 Assembly¡]¸Ë°tÅé¡^
4.2.3 Heat exchangers(´«¼ö¾¹)
4.2.4 Openings¡]¶}¤f¡^
4.2.5 Periodic boundaries¡]©P´Á©ÊÃä¬É±ø¥ó¡^
4.2.6 Grille¡]¤Gºû´²¼ö¤Õ¡BÂoºô¡^¼Ò«¬
4.2.7 Sources¡]¼ö·½¡^
4.2.8 PCB¡]¦L¨î¹q¸ôªO¡^
4.2.9 Plates¡]ªO¡^
4.2.10 Enclosures¡]µÄÅé¡^
4.2.11 Wall¡]´ßÅé¡^
4.2.12 Block¡]¶ô¡^
4.2.13 Fan¡]¶b¬y­·¾÷¡^
4.2.14 Blower¡]Â÷¤ß­·¾÷¡^
4.2.15 Resistance¡]ªý¥§¡^
4.2.16 Heatsink¡]´²¼ö¾¹¡^
4.2.17 Package¡]ªä¤ù«Ê¸Ë¡^
4.2.18«Ø¥ß·s§÷®Æ
4.3 ANSYS Icepak¦Û«Ø¼Ò¹ê¨Ò
4.4 CAD¼Ò«¬¾É¤JANSYS Icepak
4.4.1 DesignModeler²¤¶
4.4.2 DesignModeler±`¥Î©R¥O»¡©ú
4.4.3 ANSYS SCDM¼Ò«¬­×´_©R¥O
4.4.4 CAD¼Ò«¬¾É¤JANSYS Icepak©R¥O
4.4.5 CAD¼Ò«¬¾É¤JANSYS Icepak¨BÆJ¡B­ì«h
4.4.6 ANSYS Icepak¦Û±aªºCAD±µ¤f
4.4.7 ANSYS SCDM»PANSYS Icepakªº±µ¤f
4.5 CAD´X¦ó¼Ò«¬¾É¤JANSYS Icepak¹ê¨Ò
4.6¹q¤l³]­p³n¥óEDA¼Ò«¬¾É¤JANSYS Icepak
4.6.1 EDAúQIDF´X¦ó¼Ò«¬¾É¤J
4.6.2 EDA¹q¸ô¥¬½u¹L¤Õ«H®§¾É¤J
4.6.3 EDA«Ê¸Ëªä¤ù¼Ò«¬¾É¤J
4.7¥»³¹¤pµ²
²Ä5³¹ANSYS Icepakºô®æ¹º¤À
5.1 ANSYS Icepakºô®æ±±¨î­±ªO
5.1.1 ANSYS Icepakºô®æÃþ«¬¤Î±±¨î
5.1.2 Hexa unstructuredºô®æ±±¨î
5.1.3 MesherúQHDºô®æ±±¨î
5.2ANSYS Icepakºô®æÅã¥Ü­±ªO
5.3 ANSYS Icepakºô®æ½è¶qÀˬd­±ªO
5.4 ANSYS Icepakºô®æÀu¥ý¯Å
5.5 ANSYS Icepak«D³sÄò©Êºô®æ
5.5.1«D³sÄò©Êºô®æ·§©À
5.5.2«D³sÄò©Êºô®æªº³Ð«Ø
5.5.3 NonúQConformal Meshing«D³sÄò©Êºô®æ¹º¤Àªº³W«h
5.5.4«D³sÄò©Êºô®æªº¦Û°ÊÀˬd
5.5.5«D³sÄò©Êºô®æÀ³¥Î®×¨Ò
5.6 MesherúQHD¤§MultiúQlevel¦h¯Åºô®æ
5.6.1 MultiúQlevel(M/L)¦h¯Åºô®æ·§©À
5.6.2¦h¯Åºô®æªº³]¸m
5.6.3³]¸mMultiúQlevel¦h¯Å¯Å¼Æªº¤£¦P¤èªk
5.7 ANSYS Icepakºô®æ¹º¤Àªº­ì«h»P§Þ¥©
5.7.1 ANSYS Icepakºô®æ¹º¤À­ì«h
5.7.2½T©w¼Ò«¬¦h¯Åºô®æªº¯Å¼Æ
5.7.3ºô®æ¹º¤ÀÁ`µ²
5.8 ANSYS Icepakºô®æ¹º¤À¹ê¨Ò
5.8.1±j­¢­·§N¾÷½c
5.8.2 LED¿O¨ã±j­¢­·§N´²¼ö¼ÒÀÀ
5.8.3²G§N§NªO¼Ò«¬
5.8.4±j­¢­·§N¼öºÞ´²¼ö¼ÒÀÀ
5.9¥»³¹¤pµ²
²Ä6³¹ANSYS Icepak¬ÛÃöª«²z¼Ò«¬
6.1¦ÛµM¹ï¬yÀ³¥Î³]¸m
6.1.1¦ÛµM¹ï¬y±±¨î¤èµ{¤Î³]¸m
6.1.2¦ÛµM¹ï¬y¼Ò«¬ªº¿ï¾Ü
6.1.3¦ÛµM¹ï¬y­pºâ°Ï°ì³]¸m
6.1.4¦ÛµM§N«o¼ÒÀÀ³]¸m¨BÆJ
6.2¿ç®g´«¼öÀ³¥Î³]¸m
6.2.1Surface to surface¡]S2S¿ç®g¼Ò«¬¡^
6.2.2Discrete ordinates¡]DO¿ç®g¼Ò«¬¡^
6.2.3Ray tracing¡]¥ú½u°lÂܪk¿ç®g¼Ò«¬¡^
6.2.43ºØ¿ç®g¼Ò«¬ªº¤ñ¸û»P¿ï¾Ü
6.3¤Ó¶§¼ö¿ç®gÀ³¥Î³]¸m
6.3.1¤Ó¶§¼ö¿ç®g¸ü²ü³]¸m
6.3.2¤Ó¶§¼ö¿ç®gÀþºA¸ü²ü®×¨Ò
6.3.3¼ö¼Ò«¬ªí­±¦p¦ó¦Ò¼{¤Ó¶§¼ö¿ç®g
6.4ÀþºA¼ö¼ÒÀÀ³]¸m
6.4.1ÀþºA¨D¸Ñ³]¸m
6.4.2ÀþºA®É¶¡¨Bªø¡]Time step¡^³]¸m
6.4.3Åܶq°Ñ¼ÆªºÀþºA³]¸m
6.4.4¨D¸ÑªºÀþºA³]¸m
6.5¥»³¹¤pµ²
²Ä7³¹ANSYS Icepak¨D¸Ñ³]¸m
7.1ANSYS Icepak°ò¥»ª«²z¼Ò«¬©w¸q
7.1.1°ò¥»ª«²z°ÝÃD©w¸q³]¸m­±ªO
7.1.2°ò¥»ª«²z°ÝÃD©w¸q¦V¾É³]¸m
7.2¦ÛµM§N«o­pºâ¶}±Òªº³W«h
7.3¨D¸Ñ­pºâ°ò¥»³]¸m
7.3.1Basic settings¡]¨D¸Ñ°ò¥»³]¸m­±ªO¡^
7.3.2§PÂ_¼ö¼Ò«¬ªº¬yºA
7.3.3Parallel settings¡]¦}¦æ³]¸m­±ªO¡^
7.3.4Advanced settings¡]°ª¯Å³]¸m­±ªO¡^
7.4ÅܶqºÊ±±ÂI³]¸m
7.4.1ª½±µ©ì¦²¼Ò«¬
7.4.2´_¨îÖ߶K
7.4.3ª½±µ¿é¤J§¤¼Ð
7.4.4¼Ò«¬¾ð¤U«Ø¥ßºÊ±±ÂI
7.5¨D¸Ñ­pºâ­±ªO³]¸m
7.5.1General setup¡]³q¥Î³]¸m­±ªO¡^
7.5.2Advanced¡]°ª¯Å³]¸m­±ªO¡^
7.5.3Results¡]µ²ªGºÞ²z­±ªO¡^
7.5.4TEC¼ö¹q¨î§N¼Ò«¬ªº­pºâ
7.5.5ùڷű±¨î­pºâ
7.6ANSYS Icepak­pºâ¦¬ÀļзÇ
7.7ANSYS Icepak§R°£/À£ÁY­pºâµ²ªG
7.8¥»³¹¤pµ²
²Ä8³¹ANSYS Icepak¦Z³B²zÅã¥Ü
8.1ANSYS Icepak¦Z³B²z»¡©ú
8.2ANSYS Icepak¦Û±a¦Z³B²zÅã¥Ü
8.2.1Object face¡]Åé³B²z¡^
8.2.2Plane cut¡]¤Á­±³B²z¡^
8.2.3Isosurface¡]µ¥­È­±³B²z¡^
8.2.4Point¡]ÂI³B²z¡^
8.2.5Surface probe¡]±´°w³B²z¡^
8.2.6Variation plot¡]Åܶq¨ç¼Æ¹Ï¡^
8.2.7History plot¡]ÀþºA¨ç¼Æ¹Ï¡^
8.2.8Trials plot¡]¦h¦¸¹êÅ禱½u¹Ï¡^
8.2.9Transient settings¡]ÀþºAµ²ªG³B²z¡^
8.2.10Load solution ID¡]¥[¸ü­pºâµ²ªG¡^
8.2.11Summary report¡]¶q¤Æ³ø§i³B²z¡^
8.2.12Power and temperature limits setup³B²z
8.2.13«O¦s¦Z³B²z¹Ï¤ù
8.3Post¦Z³B²z¤u¨ã
8.3.1Post¦Z³B²z­±ªO1
8.3.2Post¦Z³B²z­±ªO2
8.3.3Post¦Z³B²z­±ªO3
8.3.4Post¦Z³B²z­±ªO4
8.4Report¦Z³B²z¤u¨ã
8.5¥»³¹¤pµ²
²Ä9³¹ANSYS Icepak¼ö¥é¯u±MÃD
9.1ANSYS Icepak¥~¤ÓªÅÀô¹Ò¼ö¥é¯u
9.2²§§ÎWall¼ö¬yÃä¬Éªº«Ø¥ß
9.2.1¶ê¬W§Î­pºâ°Ï°ìªº«Ø¥ß
9.2.2²§§ÎWallªº«Ø¥ß
9.3¼ö¬y¡Xµ²ºc°Ê¤O¾Çªº½¢¦X­pºâ
9.4ANSYS SIwave¹q¡X¼ö¬yÂù¦V½¢¦X­pºâ
9.5PCB¾É¼ö²vÅçÃÒ­pºâ
9.6ANSYS Icepak°Ñ¼Æ¤Æ/Àu¤Æ­pºâ
9.6.1°Ñ¼Æ¤Æ­pºâ¨BÆJ
9.6.2Design Explorerªº°Ñ¼Æ¤Æ¥\¯à
9.6.3Àu¤Æ­pºâ¨BÆJ
9.7¶b¬y­·¾÷MRF¼ÒÀÀ
9.8¾÷½c¨t²ÎZoomúQinªº¥\¯à
9.8.1ProfileÃä¬É»¡©ú
9.8.2ZoomúQin¥\¯à®×¨ÒÁ¿¸Ñ
9.9ANSYS Icepak§å³B²z­pºâªº³]¸m
9.10¬Y­·§N¾÷½c¼ö¬y¥é¯uÀu¤Æ­pºâ
9.10.1¾÷½cCAD¼Ò«¬ªº­×´_¤ÎÂà¤Æ
9.10.2ANSYS Icepak¼ö¼Ò«¬ªº­×§ï
9.10.3¼ö¼Ò«¬ªººô®æ¹º¤À
9.10.4¼ö¼Ò«¬ªº¨D¸Ñ­pºâ³]¸m
9.10.5¼ö¼Ò«¬ªº¦Z³B²zÅã¥Ü
9.10.6¼ö¼Ò«¬¦ÛµM§N«o­pºâ¤Î¦Z³B²z
9.10.7¼ö¼Ò«¬ªºÀu¤Æ­pºâ1
9.10.8¼ö¼Ò«¬ªºÀu¤Æ­pºâ2
9.11¬Y­·§N¹q°Ê¨T¨®¹q¦À¥]¼ö¬yÀu¤Æ­pºâ
9.11.1¹q¦À¥]CAD¼Ò«¬ªº­×´_¤ÎÂà¤Æ
9.11.2ANSYS Icepak¼ö¼Ò«¬ªº­×§ï
9.11.3¼ö¼Ò«¬ªººô®æ¹º¤À
9.11.4¼ö¼Ò«¬ªº¨D¸Ñ­pºâ³]¸m
9.11.5¼ö¼Ò«¬ªº¦Z³B²zÅã¥Ü
9.11.6¼ö¼Ò«¬ªºÀu¤Æ
9.12¥»³¹¤pµ²
²Ä10³¹§»©R¥OMacros
10.1§»©R¥OMacros²¤¶
10.2Geometry­±ªO
10.2.1Approximation­±ªO
10.2.2Data Center Components­±ªO
10.2.3Heatsinks­±ªO
10.2.4Other­±ªO
10.2.5Packages­±ªO
10.2.6Package-TO Devices­±ªO
10.2.7PCB­±ªO
10.2.8Rotate­±ªO
10.3Modeling­±ªO
10.3.1Heatsink Wind Tunnel­±ªO
10.3.2SIwave Icepak Coupling­±ªO
10.3.3Die Characterization­±ªO
10.3.4Power Dependent Power Macro­±ªO
10.3.5Transient Temperature Dependent Power­±ªO
10.4Post Processing­±ªO
10.4.1Ensight Export­±ªO
10.4.2Report Max Values­±ªO
10.4.3Temperature Field to ANSYS WB­±ªO
10.4.4Write Average Metal Fractions­±ªO
10.4.5Write Detailed Report­±ªO
10.5Productivity­±ªO
10.6¥»³¹¤pµ²
°Ñ¦Ò¤åÄm
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