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PADS電路板設計超級手冊 ( 簡體 字) |
| 作者：黃杰勇,林超文,周佳輝 等 | 類別：1. -> 電子工程 -> 電路設計 -> PADS |
| 譯者： |
| 出版社：電子工業出版社 |  3dWoo書號： 45442
詢問書籍請說出此書號！【缺書】
NT售價： 200 元 |
| 出版日：10/1/2016 |
| 頁數：236 |
| 光碟數：0 |
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站長推薦：   |
| 印刷：黑白印刷 | 語系： ( 簡體 版 ) |
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| ISBN：9787121300448 |
| 作者序 | 譯者序 | 前言 | 內容簡介 | 目錄 | 序 |
| (簡體書上所述之下載連結耗時費功, 恕不適用在台灣, 若讀者需要請自行嘗試, 恕不保證) |
| 作者序： |
| 譯者序： |
前言：PADS是Mentor Graphics公司的電路原理圖和印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB)設計工具套件,該軟件是國內從事電路設計的工程師喜歡使用的電路設計軟件之一，是PCB設計領域的用戶常用的工具軟件。PADS以其強大的交互式布局布線功能，操作便捷、易上手等特點，在消費電子、醫療電子、通信、半導體等活躍的工業領域得到了廣泛應用。撰寫本書的目的是通過PADS軟件的各種示例操作、應用技巧，為廣大使用PADS軟件的設計者、使用者、學習愛好者在設計PCB中提供指導，提高設計效率。
目前市場上介紹PADS的教材很多，主要以介紹軟件使用為主。本書則以PADS軟件設計PCB的一些常見操作和技巧進行匯總，按照PCB設計的流程，從網絡導入、結構開始，進而介紹軟件參數的設置、器件的封裝、元器件的布局、PCB的走線，再到設計驗證和相關文件的輸出，最后介紹實戰技巧。對于初學者，軟件使用不熟悉，PCB設計的效率會降低。本書匯總的常見設置和技巧，實用性很強。例如，第1章里介紹了OrCAD Capture和Altium Designer原理圖轉PADS Logic原理圖的具體方法，非常適用于解決文件格式互轉的問題；第3章的軟件參數設置，匯總了PCB設計中常見的設置問題，像隱藏過孔X的圖像、圓弧拐角等；第5章里介紹的Net標注法布局、飛線引導法布局、輸入坐標布局、組合布局、BGA器件布局，這些方法能大大提高設計人員PCB布局的效率；第6章介紹里PCB走線的常用設置；第9章有具體例子的設計技巧和注意事項:時鐘電路、電源模塊、HDMI接口、USB接口、耳機接口、以太網接口等。本書共9章，具體內容以下：
● 第1章：網絡表篇
● 第2章：結構篇
● 第3章：軟件參數設置
● 第4章：封裝
● 第5章：布局
● 第6章：布線
● 第7章：設計驗證
● 第8章：文件輸出
● 第9章：實戰技巧
這是一本基于PADS電路板設計的參考工具書，內容循序漸進，通俗易懂，圖文并茂，讀者如果想牢牢掌握具體的技巧，需要不斷練習、實踐，只有在實踐中通過反思積累才能指導實踐。
參加本書編寫的有黃杰勇、林超文、周佳輝、駱鑫。本書在編寫過程中無論從資料收集還是技術交流都得到國內同行的大力支持，在此表示衷心的感謝。
由于時間短倉促，加之作者水平有限，書中難免存在缺點和不足之處，敬請讀者批評指正。
編著者2016年7月20日 |
內容簡介：本書主要介紹印刷電路板(PCB)設計軟件PADS的常用操作和一些設計技巧，配合大量的示意圖，給出典型的設計實例，以實用、易懂的方式描述，讓讀者迅速掌握PADS軟件的操作技巧，為學習PCB設計打下良好的基礎，提高PCB設計效率。 本書按照PCB設計的基本流程介紹，循序漸進，通俗易懂，圖文并茂。主要內容包括網絡表篇、結構篇、軟件參數設置、封裝、布局、布線、設計驗證、文件輸出、實戰技巧。適合PCB設計初學者學習和參考，書中的一些設計技巧對有經驗的設計者和相關從業人員也十分有用。 |
目錄：第1章 網絡表
1.1 PADS Logic同步網表到PADS Layout
1.2 導入第三方網絡表前配置庫文件
1.3 OrCAD原理圖導出ASC網表
1.4 導出Altium Designer原理圖網表
1.5 導入網絡表（asc文件）
1.6 OrCAD Capture原理圖轉PADS Logic原理圖
1.7 Altium Designer原理圖轉PADS Logic原理圖
1.8 PADS Logic原理圖和PADS Layout的交互
1.9 導第三方網表提示找不到元件
1.10 成功導入OrCAD的網表后沒有Value值
第2章 結構篇
2.1 PADS Layout導入DXF結構圖
2.2 兩種導入DXF文件方法的區別
2.3 調出結構圖中的隱藏標注
2.4 在設計中導入新結構
2.5 使用導入的方法一出現比導出導入格式版本高
2.6 超出最大數據庫坐標值
2.7 使用2.6節的方法導入后還是空白
2.8 導入的結構圖比實際小
2.9 2D線轉換板框
2.10 繪制生成板框
2.11 設置原點
2.12 擺放結構器件
2.13 將結構圖放置到其他層
2.14 覆銅時提示嘗試減小平滑半徑和覆銅邊框寬度
2.15 板框被選中卻不能移動
第3章 軟件參數與規則設置
3.1鼠標光標設置
3.2更改設計單位
3.3走線顯示不正常
3.4備份文件設置
3.5繪圖或走線時改變線的角度
3.6DRC設置
3.7長度最小化
3.8柵格設置
3.9對象捕獲
3.10添加淚滴
3.11轉化為空心過孔
3.12顯示保護的導線
3.13熱焊盤中正交，斜交，過孔覆蓋的區別
3.14隱藏過孔X的圖像
3.15移除碎銅
3.16PADS各層的用途和作用
3.17Layer25 層的作用
3.18無平面、CAM平面和分割/混合平面的區別
3.19顏色設置
3.20原點設置
3.21設置原點——元器件中心
3.22設置原點——斜交拐角
3.23設置原點——圓弧拐角
3.24板層層數設置
3.25默認線寬線距設置
3.26建立類規則
3.27BGA元器件規則設置
3.28網絡規則設置
3.29層未對布線啟用
3.30布線中過孔設置
3.31新建過孔的設置
3.32常用的過孔大小
3.33修改元件邊框寬度
3.34消除拐角處的方框
3.35新添加的文本有邊框
3.36自動填充
3.37自交叉多邊形
3.38底面視圖的作用
3.39快速顯示整板
3.40找不到工具欄
3.41鼠標中鍵縮放失靈和刪除自定義快捷鍵
3.42切換中英文界面
3.43筆記本電腦Fn+功能鍵
3.44啟動軟件不進入歡迎使用界面
第4章封裝
4.1封裝編輯器
4.2元件中心的熱焊盤
4.3異形封裝的創建
4.4用封裝向導創建封裝
4.5封裝向導中行距三個“選項”的區別
4.6連續放置相同間距的焊盤
4.7定原點于元器件中心
4.8元件絲印標識
4.9修改BGA封裝上端點編號大小
4.10金屬化過孔和非金屬化過孔
4.11單獨修改元器件PCB封裝
4.12如何把自己的封裝給別人
第5章布局
5.1柵格布局法
5.2對齊命令布局
5.3Net標注法布局
5.4飛線引導法布局
5.5輸入坐標布局
5.6組合布局
5.7整個模塊旋轉
5.8BGA器件布局
5.9推擠元器件
5.10不選中膠粘的元件
5.11導線隨元器件移動
第6章布線
6.1走線的基本操作
6.2打孔換層走線
6.3走線暫停或結束
6.4走線過程中導線加粗
6.5走線時改變線寬沒反應
6.6走線完成后導線加粗
6.7走線時怎么走弧線
6.8走線完成后轉換為弧線
6.9走線時選擇過孔
6.10走線結束后更改過孔
6.11過孔刪除不了
6.12虛擬過孔
6.13自動增加過孔
6.14自動包地
6.15走線立體包地
6.16調整走線或形狀時移動和拉伸命令的區別
6.17走線如何自動保護
6.18顯示走線長度
6.19回路布線
6.20無模命令“O”和“T”的區別
6.21多條平行信號線間的間距如何保持相等
6.22銅箔/覆銅的繪制（后分配網絡）
6.23銅箔/覆銅的繪制（先分配網絡）
6.24銅箔和覆銅的區別
6.25灌注、填充、平面連接的區別
6.26銅箔加固焊盤
6.27怎樣鋪網格狀的銅皮
6.28銅箔優化全連接
6.29隱藏灌注后的覆銅或連接后的平面
6.30灌注后內部覆銅框覆不了銅
6.31單個繪圖形狀的相互轉換
6.32如何將已經畫好的線段更改為銅箔
6.33繪制禁止區域
6.34定位孔覆銅怎么避開
6.35復用功能
6.36怎么進入ECO功能
6.37在ECO功能上如何直接添加網絡連接
6.38在ECO功能上如何直接添加元器件
6.39在ECO功能上如何直接重命名網絡
6.40在ECO功能上如何直接重命名元器件
6.41在ECO功能上如何直接更改元器件
6.42在ECO功能上如何直接刪除
6.43PADS Router顯示走線長度
6.44區分受保護的導線和過孔
6.45沒有保護帶顯示
6.46保護帶不明顯
6.47BGA封裝如何設置才能自動扇出
6.48PADS Router中走差分線時相同網絡連不上
6.49什么時候需要使用關聯網絡
6.50PADS Router推擠功能
6.51建立差分對及設置
6.52選中某片區域的差分對
6.53無法創建差分對
6.54建立等長的網絡組
6.55蛇形走線
第7章設計驗證
7.1進入驗證設計
7.2檢查連接性（開路）
7.3檢查安全間距（短路）
7.4驗證設計時沒有錯誤數窗口
7.5連接性已經解決還有飛線顯示
7.6插件引腳未勾電鍍出現連接性錯誤
7.7元件體與元件體干涉檢查
7.8檢查過孔有沒有打在焊盤上
第8章PADS logic文件輸出
8.1PADS Logic如何導出低版本
8.2PADS Layout如何導出低版本
8.3PADS Logic導出Layout網表
8.4PADS Logic導出BOM表
8.5PADS Logic查看大致Pin數
8.6PADS Layout查看Pin腳數
8.7如何統一更改絲印大小
8.8絲印的線寬不能修改
8.9如何添加元件參考編號
8.10添加文本
8.11絲印方向
8.12輸出CAM時出現覆銅報錯
8.13輸出CAM鉆孔文件時，警告沒有該尺寸的符號
8.14輸出CAM時出現“填充寬度對于精確的焊盤填充過大”怎么解決？
8.15輸出CAM時出現“偏移過小-繪圖將居中”
8.16阻焊層CAM“短路”
8.17異型焊盤的封裝CAM文件如何輸出？
8.18輸出CAM時鉆孔誤差設置
8.19光繪文件輸出
8.20設置鉆孔圖
8.21設置NC鉆孔層
8.22鋼網文件過濾不需要輸出的測試點
8.23導出鋼網文件和貼片坐標文件
8.24導出CAM模板
8.25導出板框DXF
8.26導出IPC網表
8.27刪除歷史CAM輸出路徑
8.28PADS Logic生成PDF
8.29PADS Layout生成PDF裝配文件
8.30導出1?1的PDF核對封裝
8.31導出位號圖（帶屬性值）
8.32如何導出等長表
第9章實戰技巧
9.1BUS總線布線
9.2時鐘設計
9.3電源模塊設計
9.4HDMI設計
9.5USB2杄0接口設計
9.6耳機接口設計
9.7以太網口設計
9.8當有重疊元素時，應該如何選擇
9.9走線3W原則
9.10多層板20H原則
9.11打開軟件宏文件報錯 |
| 序： |
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