基于SPICE、SPECTRE與Fast-SPICE的電路及顯示面板快速仿真原理 ( 簡體 字) |
| 作者：雷東,羅晶 | 類別：1. -> 電子工程 -> 電路設計 -> 其它 |
| 譯者： |
| 出版社：電子工業出版社 |  3dWoo書號： 47638
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NT售價： 245 元 |
| 出版日：9/1/2017 |
| 頁數：172 |
| 光碟數：0 |
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站長推薦：   |
| 印刷：黑白印刷 | 語系： ( 簡體 版 ) |
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| ISBN：9787121325779 |
| 作者序 | 譯者序 | 前言 | 內容簡介 | 目錄 | 序 |
| (簡體書上所述之下載連結耗時費功, 恕不適用在台灣, 若讀者需要請自行嘗試, 恕不保證) |
| 作者序： |
| 譯者序： |
前言：半導體制造領域的成本投入是十分可觀的。不論是制造設備的成本，還是原材料的成本，或是人力成本的投入，都是巨大的。因此，對利潤的把控，就不能僅僅局限在最終的產品質量上，而是應該關注產品制造的每一個環節。集成電路或顯示面板的設計，通常會存在一些不確定因素，使得設計出來的產品和制造出來的產品之間，總是存在著或大或小的差異。這種差異，有時候可能是正面的，更多時候，制造出來的產品會相對設計時要求的性能變差，導致產品優良率下降。如果在這個時候才發現了問題并進行修正，會延長產品的生產周期，并會造成生產資源的極大浪費，最終導致生產成本增加。因此，在產品設計的階段，就要盡可能地減少由于設計所引入的不確定因素。而這種“減少”，一方面需要相關的設計人員具有較好的專業訓練；另一方面，需要有力的驗證手段來驗證設計結果，SPICE仿真便是其中之一。
對于集成電路和顯示面板的設計來說，在正式生產之前，把相關的電路及器件的電學特性，通過SPICE在計算機中進行仿真，可以根據仿真結果，驗證所設計的電路功能或邏輯是否能夠通過現有的產品實現。此外，通過仿真不同工藝條件下的器件特性，也可以在一定程度上反映工藝變化對產品功能的影響。然后，設計人員可以根據這些結果，逐步修正產品設計。籠統地講，通過SPICE進行的器件和電路仿真，是將產品的設計結果在計算機中，以“虛擬”的方式仿真一遍，并根據仿真結果，驗證電路或顯示面板設計的合理性。對于大規模的集成電路，以往的仿真是針對某些電路單元的邏輯和功能進行的。對于顯示面板，同樣也只是對驅動電路中的某些單元，或者像素電路中的某幾行進行仿真。之所以在SPICE中，只對某些電路單元進行仿真，是因為目前的SPICE的仿真能力還不足以實現對整個電路，或者全顯示面板的快速仿真。因此，Fast-SPICE技術應運而生。
本書由雷東、羅晶編著。合肥京東方顯示技術有限公司的廖燕平先生審閱了本書的全稿，并提出了很多寶貴的意見。借此機會，作者一并向北京大學信息工程學院的張盛東教授、林信南副教授，以及香港科技大學的陳文新教授說一聲謝謝。感謝他們在平時的工作中和我們進行的討論。Cadence電子科技有限公司的陳偉先生也為本書的出版提出了很多寶貴的意見。此外，深圳市視顯光電技術有限公司對本書的出版給予了很大的支持，在此一并表示感謝！
由于作者水平有限，書中若有不妥之處，還請各位同行多多批評指正。
編著者
2017年7月 |
內容簡介：本書是基于作者多年的電路和顯示面板仿真設計經驗編寫而成的。本書詳細闡述了以SPICE為代表的電路仿真器的發展過程，以及仿真原理和技術。全書共6章。第1章闡述了電路仿真器SPICE的發展歷程，及其在電路和面板仿真領域的應用情況。第2章分析并闡述了SPICE在進行電路仿真過程中所要經歷的流程，以及需要建立并求解的方程組，包括針對電路連接特性所建立的方程組，以及用于描述器件電學特性的模型方程組。第3章主要闡述了SPICE在進行電路的直流、交流或瞬態分析的時候，所采用的數值計算方法。第4章主要闡述了SPICE仿真的收斂性、精度和速度。第5章專門針對目前電路仿真領域發展比較快的Fast-SPICE的快速仿真原理進行了較為深入的介紹。第6章對目前常用的SPICE及SPECTRE電路仿真的語法進行了較為詳細的說明。本書適合顯示面板設計及電路設計的相關從業人員閱讀，也可以作為微電子相關專業的學生或研究人員的學習參考書。 |
目錄：第1章 SPICE的發展及其在顯示面板設計中的應用 1
1.1 SPICE的發展 1
1.2 SPICE在顯示面板設計中的應用 3
參考文獻 7
第2章 電路的SPICE仿真流程與方程的建立 8
2.1 電路的SPICE仿真流程 8
2.2 節點分析法 10
2.2.1 線性電阻 11
2.2.2 電容 11
2.2.3 電感 12
2.2.4 獨立的電流源 12
2.3 改進的節點分析法 15
2.3.1 獨立電壓源 16
2.3.2 壓控電壓源（VCVS） 17
2.3.3 壓控電流源（VCCS） 18
2.3.4 流控電壓源（CCVS） 19
2.3.5 流控電流源（CCCS） 19
2.4 器件模型與模型方程 20
2.4.1 線性電阻 21
2.4.2 電容 22
2.4.3 電感 23
2.4.4 獨立電流源 24
2.4.5 獨立電壓源 25
2.4.6 壓控電流源 25
2.4.7 二極管 26
2.4.8 場效應晶體管（MOSFET） 32
2.4.9 薄膜晶體管（TFT）的SPICE模型 38
參考文獻 39
第3章 電路的SPICE分析 41
3.1 直流（DC）分析 41
3.1.1 線性電路的直流分析 42
3.1.2 非線性電路的直流分析 44
3.2 交流（AC）分析 51
3.3 瞬態（Tran）分析 52
3.3.1 歐拉法 52
3.3.2 歐拉法的截斷誤差 54
3.3.3 歐拉法的穩定性 55
3.3.4 梯形法及其穩定性 56
3.3.5 Gear法及其穩定性 58
3.3.6 對儲能元件的分析 59
參考文獻 60
第4章 SPICE仿真的收斂性、精度、速度與Fast-SPICE 61
4.1 SPICE仿真的收斂性 61
4.1.1 直流仿真的收斂性 62
4.1.2 交流仿真的收斂性 70
4.1.3 瞬態仿真的收斂性 70
4.2 SPICE仿真的精度 73
4.2.1 直流仿真的精度 73
4.2.2 交流仿真的精度 75
4.2.3 瞬態仿真的精度 75
4.3 SPICE仿真的速度與Fast-SPICE 80
4.3.1 稀疏矩陣技術 80
4.3.2 器件模型的處理 82
4.3.3 計算方法 84
4.3.4 快速仿真器Fast-SPICE 86
參考文獻 88
第5章 Fast-SPICE仿真原理 89
5.1 電路分割（Circuit Partition） 89
5.1.1 電路分割的原則 89
5.1.2 對功率網絡的劃分 90
5.1.3 對晶體管柵極連接點的劃分 92
5.1.4 對理想電壓源的劃分 92
5.2 Fast-SPICE中電路的層次仿真（Hierarchical Simulation） 94
5.2.1 層次仿真的基本概念 94
5.2.2 層次仿真中的節點 98
5.2.3 層次仿真中電路的存儲方式 98
5.2.4 等效阻抗分割法 99
5.2.5 基于分割電路的層次仿真 103
5.3 寄生RC網絡的壓縮 118
參考文獻 122
第6章 SPICE及SPECTRE電路仿真的語法 123
6.1 SPICE及SPECTRE電路仿真網表的結構 123
6.2 控制語句 127
6.2.1 電路初始條件控制 128
6.2.2 選項設置（OPTIONS） 128
6.3 器件（元件）及器件模型的SPICE語法 129
6.3.1 電源 129
6.3.2 器件 140
6.3.3 器件模型 150
6.4 參數與表達式 153
6.5 宏模型與子電路 154
6.6 電路分析的SPICE語法 156
6.7 仿真結果輸出的SPICE語法 158
參考文獻 162 |
| 序： |
