基于ANSYS的信號和電源完整性設計與分析 ( 簡體 字) |
| 作者：周潤景 | 類別：1. -> 工程繪圖與工程計算 -> ANSYS |
| 譯者： |
| 出版社：電子工業出版社 |  3dWoo書號： 45890
詢問書籍請說出此書號！【缺書】
【不接受訂購】 |
| 出版日：1/1/2017 |
| 頁數：252 |
| 光碟數：0 |
|
站長推薦：   |
| 印刷：黑白印刷 | 語系： ( 簡體 版 ) |
| |
【不接受訂購】 |
| ISBN：9787121304958 |
| 作者序 | 譯者序 | 前言 | 內容簡介 | 目錄 | 序 |
| (簡體書上所述之下載連結耗時費功, 恕不適用在台灣, 若讀者需要請自行嘗試, 恕不保證) |
| 作者序： |
| 譯者序： |
前言：目前，PCB系統中最典型的電性能分析主要包括信號完整性（Signal Integrity，SI）、電源完整性（Power Integrity，PI）和電磁兼容（Electromagnetic Compatibility，EMC）三大方向，越來越多的人和公司開始逐漸意識到高速設計對PCB和系統設計帶來的挑戰。伴隨著集成電子電路的工作頻率和集成化程度的不斷提高，PCB布局布線越來越密集，信號之間的影響也越來越大，通過仿真手段在PCB設計階段就對潛在的SI/PI/EMI問題進行控制，可以降低研發成本與縮短產品開發時間。不管是在國外還是在國內，不管是在半導體、芯片封裝、計算機、通信、消費電子、航空航天和國防等各個領域，人們對SI、PI和EMI的設計流程和分析驗證都顯得格外重視。
基于以上的認識，我們對本書各章節做了相應的安排。本書具有如下3個特點。
理論與軟件操作相結合：將信號完整性及電源完整性理論分析研究與ANSYS的信號完整性工具及電源完整性工具相結合，對高速電路設計中存在的信號完整性問題和電源完整性問題進行了分析和研究，并提出了相應的解決方法。
與設計實例相結合：本書結合了Altera公司的Stratix GX開發板、DDR板卡與Stratix GX開發板的互聯系統、PCI-E板卡等設計實例，對其中的信號完整性和電源完整性問題進行了分析與研究，使讀者在掌握理論與軟件操作的同時，最終將其應用到實際設計中。
系統性與獨立性：本書基本上涵蓋了高速電路板設計中信號完整性、電源完整性及電磁兼容的基本問題，讀者既可以把本書作為教材來系統性地學習，同時也可以將其當作工具書有針對性地閱讀其中的某一章或某幾章，從而適合不同層次、不同水平的讀者進行閱讀。
本文所采用的ANSYS 電子自動化設計（EDA）軟件，提供業界唯一完整的系統、電路和電磁場全集成化設計平臺，完成從部件設計、電路仿真優化到系統仿真驗證的全過程，并在高頻和低頻電磁場仿真、時域/頻域非線性電路仿真、機電一體化設計技術等方面始終處于領導地位，廣泛應用于各類高性能電子設備的設計。本書所采用的軟件工具包括如下。
HFSS：三維高頻結構全波電磁場仿真，對高速信號通道中的PCB、過孔、封裝、連接器、電纜等進行精確的全波仿真、設計與建模，仿真機箱/機柜的屏蔽效能、諧振特性和PCB系統的輻射特性。
SIwave：PCB和封裝信號完整性/電源完整性、EMI/EMC設計仿真工具，采用有限元法直接仿真復雜的PCB結構，得到PCB電源/地平面的諧振特性、完備的信號線傳輸模型、供電阻抗、直流壓降、近場和遠場輻射等特性。
Designer：高速系統設計和仿真環境，可以動態鏈接和直接調用三維電磁場仿真、PCB電磁場仿真、電路仿真及測試數據，進行高速信號通道和PCB工作特性仿真。
本書主要分為信號完整性分析與電源完整性分析、電磁兼容三大部分，每一部分又可分為基礎理論與軟件操作。本書共8章，其中第4章由賈雯進行驗證并編寫，第5章由托亞進行驗證并編寫，第7章由姜攀進行驗證并編寫，其余由周潤景編寫，全書由周潤景統稿。參加本書編寫的還有王洪艷、蔣詩俊、李志、劉艷珍、劉白靈、韓亦俍、劉曉霞、張大山、何茹、張晨。
本書的出版得到了電子工業出版社張劍先生的大力支持，也有很多讀者提出了寶貴的意見，在此一并表示感謝！
該書受到國家自然科學基金的支持（高速數字系統的信號與電源完整性聯合分析及優化設計，項目批準號：61161001，2012.1—2015.12），在此表示感謝！
該書對于高速電路設計人員及相關專業的教師、學生，將具有很好的使用價值與參考意義，并對提高我國高速電路的設計水平將發揮積極的作用。由于ANSYS公司的仿真工具功能非常強大，不可能通過一本書完成全部內容的詳盡介紹，加上時間與水平有限，不妥之處還望指正。
編著者 |
內容簡介：本書主要介紹信號完整性和電源完整性的基礎理論和設計方法，并結合實例，詳細介紹了如何在ANSYS仿真平臺完成相關仿真并分析結果。同時，在常見的數字信號高速電路設計方面，本書詳細介紹了高速并行總線DDR3和高速串行總線PCIE、SFP+傳輸的特點，以及運用ANSYS仿真平臺的分析流程和方法。本書特點是理論和實例相結合，并且基于ANSYS 15.0的SIWave、HFSS、Designer仿真平臺，使讀者可以在軟件的實際操作過程中，理解高速電路設計理念，同時熟悉仿真工具和分析流程，發現相關的問題并運用類似的設計、仿真方法去解決。 |
目錄：第1章 信號完整性
1.1 信號完整性的要求及問題的產生
1.2 信號完整性問題的分類
1.3 傳輸線基礎理論
1.4 端接電阻匹配方式
1.5 仿真模型
1.6 S參數
1.7 電磁場求解方法
第2章 HDMI的仿真與測試
2.1 HDMI簡介
2.2 HDMI信號完整性前仿真分析
2.3 HDMI信號完整性后仿真分析
2.3.1 切割TMDS差分線
2.3.2 頻域分析
2.3.3 時域分析
2.3.4 差分對匹配
2.3.5 實測對比
2.4 本章小結
第3章 PCIE仿真與測試
3.1 PCIE簡介
3.2 SIwave提取傳輸線S參數
3.2.1 運行SIwave
3.2.2 確認檢查
3.2.3 分割差分線區域
3.2.4 自動端口生成
3.2.5 全局設置及仿真
3.2.6 計算S、Y、Z參數
3.2.7 導出S參數
3.3 差分對建模仿真分析
3.3.1 創建項目
3.3.2 設置求解類型
3.3.3 設置模型單位
3.3.4 創建差分線模型
3.4 在Designer中聯合仿真
3.4.1 添加IBIS模型
3.4.2 導入HFSS文件（差分線模型、過孔模型、連接器模型）
3.4.3 放置元件
3.5 PCIE的仿真與實測對比
3.5.1 測試環境與儀器介紹
3.5.2 仿真與實測對比
3.6 本章小結
第4章 SFP+高速通道的仿真與測試
4.1 SFP+簡介
4.2 SFP+通道仿真
4.2.1 轉換Brd文件到ANF文件
4.2.2 切割評估板
4.2.3 使用SIwave自動創建Port
4.2.4 模型檢查
4.2.5 仿真設置
4.2.6 查看仿真結果
4.2.7 查看差分參數
4.2.8 導出s4p參數模型
4.3 系統級頻域S參數仿真
4.3.1 添加S參數模型
4.3.2 添加頻率掃描
4.3.3 查看仿真結果
4.4 TDR仿真
4.4.1 添加參數模型
4.4.2 建立瞬態分析
4.4.3 創建結果報告
4.5 時域眼圖仿真
4.5.1 輸入AMI模型
4.5.2 設置AMI模型
4.5.3 仿真設置
4.5.4 查看眼圖
4.5.5 添加眼罩
4.6 SFP+通道實際測試
4.7 本章小結
第5章 并行通道DDR3仿真與分析
5.1 DDR3簡介
5.2 使用SIwave提取DDR3數據組
5.3 基于Designer的SI仿真
5.3.1 新建工程
5.3.2 選擇器件
5.3.3 運行分析
5.4 DDR的SI+PI仿真
5.4.1 眼圖分析
5.4.2 SSN分析
5.4.3 選取更多頻率點的分析
5.5 IR drop仿真
5.5.1 SIwave IR壓降檢查
5.5.2 IR壓降仿真
5.6 2.5維、三維模型在信號完整性中的對比分析
5.7 本章總結
第6章 電源完整性問題
6.1 電源完整性概述
6.2 電源噪聲形成機理及危害
6.3 VRM模塊
6.4 電容去耦原理
6.4.1 從儲能角度來理解
6.4.2 從阻抗角度來理解
6.5 PDS阻抗分析
6.5.1 PDS簡介
6.5.2 PCB PDS仿真
6.6 PCB諧振仿真
6.6.1 諧振簡介
6.6.2 PCB諧振仿真
6.6.3 去耦電容容值估算
6.6.4 兩種去耦電容配置方法
6.6.5 PCB諧振優化
6.7 傳導干擾和電壓噪聲測量
6.8 直流壓降分析
6.9 串行通道的SSN分析
6.10 DDR3的同步開關噪聲分析
6.10.1 “Stratix IV GX FPGA Development Board”電路板簡介
6.10.2 SIwave提取傳輸線S參數
6.10.3 在Designer中進行DDR的SSN分析
6.11 本章小結
第7章 輻射分析
7.1 電磁兼容概述
7.2 電磁兼容相關標準
7.3 電磁干擾方式
7.3.1 差模輻射
7.3.2 共模輻射
7.4 輻射仿真與分析
7.5 本章小結
第8章 信號完整性問題的場路協同仿真
8.1 SMA串行通道仿真
8.1.1 Stratix V GX信號完整性開發板簡介
8.1.2 從Cadence導入SIwave
8.1.3 在SIwave中進行SMA通道仿真
8.2 SMA建模
8.2.1 PCB的切割
8.2.2 建立基座和同軸線纜
8.2.3 添加Wave Port
8.2.4 仿真設置
8.2.5 查看仿真結果
8.3 Designer對整個高速互連通道進行系統級仿真
8.3.1 導入參數模型
8.3.2 設置仿真參數和查看仿真結果
8.3.3 TDR仿真
8.3.4 時域眼圖分析
8.4 本章小結
參考文獻 |
| 序： |
