電路板技術實務問答(2015新版) ( 繁體 字) |
| 作者：林定皓 臺灣電路板協會 | 類別：1. -> 電子工程 -> 電路設計 -> 其它 |
| 譯者： |
| 出版社：全華圖書 |  3dWoo書號： 42934
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【不接受訂購】 |
| 出版日：11/30/2015 |
| 頁數：332 |
| 光碟數：0 |
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| 印刷：全彩印刷 | 語系： ( 繁體 版 ) |
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| ISBN：9789869172813 |
| 作者序 | 譯者序 | 前言 | 內容簡介 | 目錄 | 序 |
| (簡體書上所述之下載連結耗時費功, 恕不適用在台灣, 若讀者需要請自行嘗試, 恕不保證) |
| 作者序： |
| 譯者序： |
| 前言： |
內容簡介： ■ 內容簡介
既有的經驗經過精簡整理，可以幫助問題更順利快速解決。技術變動與時具進，不同時期對於相同問題可能有不同的應對方向。經過與專家討論及整理，新版本技術問答內容必然能夠更符合現況所需。
全書大分為十九個段落，並不強調個別章節資訊多寡，完全以針對議題類型編排方便未來增補修正。為了讓議題容易理解，各個可加入參考圖形、照片、圖表資料的議題，都儘量嘗試提供。其中有不少是相關業者公布的照片，有利讀者閱讀理解，言簡意賅的陳述與豐富內文，必能讓讀者印象深刻。
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目錄：第一章：製前工程與電性設計
第二章：線路製程
第三章：壓合製程
第四章：鑽孔
第五章：電鍍製程
第六章：綠漆與印刷
第七章：電鍍鎳金與金手指電鍍
第八章：化鎳金與OSP處理
第九章：其他金屬處理
第十章：成型與機械加工
第十一章：測試
第十二章：品管
第十三章：軟板
第十四章：組裝
第十五章：電子構裝
第十六章：製程與產品概念
第十七章：材料
第十八章：設備
第十九章：環保
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| 序： |
