導熱基板量測準則-中英合訂板 (2015新版) ( 繁體 字) |
作者:臺灣電路板協會 邱國展 | 類別:1. -> 電子工程 -> 電子電氣 |
譯者: |
出版社:全華圖書 | 3dWoo書號: 42144 詢問書籍請說出此書號!【缺書】 【不接受訂購】 |
出版日:7/7/2015 |
頁數:134 |
光碟數:0 |
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印刷:黑白印刷 | 語系: ( 繁體 版 ) |
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【不接受訂購】 |
ISBN:9789868876859 |
作者序 | 譯者序 | 前言 | 內容簡介 | 目錄 | 序 |
(簡體書上所述之下載連結耗時費功, 恕不適用在台灣, 若讀者需要請自行嘗試, 恕不保證) |
作者序: |
譯者序: |
前言: |
內容簡介:PCB電路板終端應用從原有包含電腦(Computer)、通訊 (Communication)、消費性電子(Consumer Electronics)的3C市場外,自2015全球CES消費電子展和MWC行動通訊展來看,「第四C」車用電子(Car)領域儼然成形。加上穿戴式電子技術發展,以及物聯網趨勢,零組件構裝積集度增加,終端載具對導熱需求日益提升。臺灣電路板協會(TPCA)在2013年首度發行【導熱基板量測準則】,由於首刷版全數贈閱及銷售完畢,故於今年(2015)規劃再版。有感市場對於導熱基板驗證方法的需要與重視,臺灣電路板協會規範委員會小組成員,偕同工業技術研究院材化所研究團隊,以及臺灣熱管理協會的指導,進行再版修訂導熱基板準則,期許作為導熱基板相關應用產業鏈上下游最佳的參考資料。 |
目錄:一、前言 二、量測準則架構 三、量測準則方法 1.原材料 1-1玻璃轉移溫度(Tg) 1-2熱裂解溫度(Td) 1-3介質常數(Dk)與損失因子(Df) 1-4熱膨脹係數(CTE) 1-5吸水率 1-6導熱係數與熱阻抗 1-7表面電阻與體積電阻 1-8垂直耐燃性質 1-9水平耐燃性質 1-10拉伸強度與楊氏模數。
2.基板 2-1玻璃轉移溫度(Tg) 2-2熱裂解溫度(Td) 2-3介質常數(Dk)與損失因子(Df) 2-4熱膨脹係數(CTE) 2-5吸水率 2-6導熱係數與熱阻抗 2-7抗撕強度 2-8抗折強度 2-9表面電阻與體積電阻 2-10絕緣強度 2-11耐電弧 2-12翹曲 2-13分層 2-14最高操作環境溫度 2-15垂直耐燃性質 2-16水平耐燃性質 2-17高壓試驗(Hi Pot) 2-18熱循環試驗 2-19熱衝擊試驗
四、專有名詞 五、參考資料 六、附件-閃光法量測熱擴散係數
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