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現代電子裝聯工藝規范及標準體系 ( 簡體 字) |
| 作者：樊融融 | 類別：1. -> 電子工程 -> 電子電氣 |
| 譯者： |
| 出版社：電子工業出版社 |  3dWoo書號： 42013
詢問書籍請說出此書號！【缺書】
NT售價： 345 元 |
| 出版日：7/1/2015 |
| 頁數：368 |
| 光碟數：0 |
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站長推薦：   |
| 印刷：黑白印刷 | 語系： ( 簡體 版 ) |
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| ISBN：9787121264481 |
| 作者序 | 譯者序 | 前言 | 內容簡介 | 目錄 | 序 |
| (簡體書上所述之下載連結耗時費功, 恕不適用在台灣, 若讀者需要請自行嘗試, 恕不保證) |
| 作者序： |
| 譯者序： |
前言：當前各種技術的日新月異以及這個時代的各種應用和需求迅速地推動著現代電子制造技術的革命。各門學科的深度融合，比如，物理學、化學、電子學、行為科學、生物學等，提供了現代電子制造技術廣闊的發展空間，特別移動互聯網技術的不斷升級換代、工業4.0技術推動著現代電子技術的高速發展。同時，現代電子制造技術將會在機遇和挑戰中不斷變革。比如，人們對環保、生態的需求，以及隨著中國人口老齡化不斷加劇，操作工人的短缺以及生產的自動化、以及企業對生產效率提高的驅動，將會給現代電子制造技術帶來深刻變革。伴隨著完全不同的時代特征、運行環境和實現條件，使得現代電子制造的發展得以也必須建立在一個嶄新的歷史起點上。這就意味著，在這樣一個深刻的、深遠的時代轉折時期，電子制造業生態和電子生產制造體系的變革，為增強制造業競爭力提供了難得的機遇。
作為全球電子產品的生產大國，電子制造技術對中國無疑是非常重要的。而中興通訊作為中國最大的通信設備上市公司，30年來產品經歷了從跟隨、領先到超越的發展歷程，市場經歷了從國內起步擴展到國外的發展歷程，目前已成為全球領先的通信產品和服務供應商，可以說是中國電子通信產品高速發展的縮影。中興通訊成功的因素中，技術創新是制勝法寶，而電子制造技術也是中興通訊的核心競爭力。
無論是“中國智造”，還是“中國創造”，歸根到底在于懂技術、肯實干的人才。中興通訊要不斷夯實自身生產制造雄厚的技術優勢和特長，以更好地推動和支撐中興通訊產品創新和技術創新。為此，2013年中興通訊組建了電子制造職業學院，幫助工程師進修學習新知識和新技術，不斷提升工程師的技術能力。為提升學習和培訓效果，我們重點下功夫編寫供工程師進修學習的精品教材。為此，公司組織了以樊融融教授為首的教材編寫小組，這個小組集中了中興通訊資深的既有豐富理論又有實踐經驗的專家隊伍，這批專家也可以說是業界頂尖的工程師，這無疑保證了這套教材極高的水準。
《現代電子制造叢書》共分三個系列，分別用于高級班、中級班、初級班，高級班系列教材有4本，中級班教材有6本，初級班教材有2本。叢書基本上覆蓋了現代電子制造所有方面的理論、知識、實際問題及其答案，體現了教材的系統性、全面性、實用性，不僅在理論和實際操作上有一定的深度，更在新技術、新應用和新趨勢方面有許多突破。
叢書的內容也可以說是中興通訊的核心技術，現在和電子工業出版社聯合將此叢書公開出版發行，向社會和業界傳播電子制造新技術，使現在和未來從事電子制造技術研究的工程師受益，將造福于中國電子制造整個行業，對推動中國制造提升能力有深遠的影響，這無疑體現了“中興通訊，中國興旺”的公司愿景和一貫的社會責任。
中興通訊股份有限公司董事長
序
工藝規范和標準不僅體現了產品設計的質量要求，而且也反映了產品制造全部過程的作業要素。就在前天，有位專家給我寫了一封郵件，提了一些質量改進方面的建議，而且特別提出解決質量問題不僅要治標，更要治本，要標本兼治。我非常認同這個觀點。我們要下決心解決質量問題，特別是重大質量問題，不僅是應對，而且要分析根因快速根治。怎么根治？電子裝聯能力的提升是其中的一個重要環節。根治的一項重要舉措就是要切實快速提升員工能力，建設一支高素質的電子裝聯隊伍。目前最緊迫的具體工作是圍繞未來電子制造專業人才所必須掌握的知識結構來夯實技術基礎、苦練內功，其中現代電子制造工藝規范和標準體系是電子制造工程師的三大基本功之一。這本教材正是適應這種需求，全面而系統地講解了電子裝聯規范和標準體系，相信對提升公司電子裝聯能力、改進產品質量，具有深遠的意義。
由于工藝規范及標準體系涉及大量的規范和標準，而且具有鮮明的行業特點，要將它們說清楚講明白很困難，通俗易懂就更困難。樊教授幾十年如一日地工作在生產實踐第一線，他運用深厚理論功底和豐富實踐經驗解決了大量的工藝難題，將這些實際案例日積月累，進行分析、概括和提煉，形成了重要的工藝學理論，并借鑒國內外先進的規范和標準，制定精細而嚴密的工藝規范和工藝標準。這種過程的不斷循環往復，形成了本書的主要內容。本書既有深入的理論闡述，也有大量實際生產過程中的案例作為支撐，這是本書的一個特點。
公司2014年提出了M-ICT的發展戰略，基于M-ICT的戰略，電子制造面臨著巨大的挑戰，同時也有很多發展機遇。M-ICT的核心就是在萬物互連的世界中不斷地創新和改變。人才隊伍的建設以及教材體系的建設，也要適應M-ICT時代創新的要求。我認為這本教材的編寫既遵循了一般教材特別是講解規范和標準這類教材的規律，又嘗試了許多創新和改變，熔理論和實踐于一爐，高屋建瓴，深入淺出，在學習和閱讀本書時相信讀者應該可以強烈地感受到。
這本《現代電子裝工藝規范及標準體系》是電子制造職業學院電子裝聯工藝高級班的系列教材中的一本。從學院組建之日起，以樊教授為首的團隊狠抓教材體系的建設，這本書就是其中的成果之一。在此特別感謝樊教授的辛苦努力，也感謝為本書出版做出貢獻的其他同志。
中興通訊股份有限公司執行副總裁
2014年12月25日
前 言
工藝規范，是工藝要素和按設計參數要求轉換成相關的工藝質量要素的綜合。任何產品，都是通過企業的生產活動，按照一定的工藝程序和作業要素制造出來的。為了使產品達到“優質、高產、低消耗”的目的，企業的生產過程和質量要求就不能隨心所欲，必須按照產品的工藝原理和科學的方法，結合生產實踐和生產的具體條件進行綜合研究歸納，并用規定的工藝文件格式描述出來，即形成企業在產品生產活動中的指導性法規文件。
顯然，工藝規范不僅體現了產品設計的質量要求，而且也反映了產品制造全部過程的作業要素，是先進生產技術理論和產品設計技術要求的融合。工藝規范全面地反映了產品制造的工藝水平和質量要求，是貫穿產品制造全過程的中心環節。科學的工藝規范、合理的檢驗點布局，并認真貫徹落實到每道工序，是確保產品生產質量的基礎。任何先進的工藝技術均必須通過工藝規范才能落實和體現到產品上。由于產品類型的不同，工藝規范也將有很大的差異。因此，不同的產業和不同的企業的工藝規范有很大的差別，其個性化很突出。在一定條件下，工藝規范決定了產品質量的優劣。市場商品的競爭是產品質量的競爭，同時也可以說是工藝水平（體現在工藝規范上）的競爭。
工藝標準是標準化原理在工藝工作中的應用。企業對使用各種電子元器件、原材料、半成品等制造電子產品的方法和過程中的重復性事件、工藝共性問題和公識概念進行優化，求得公認和統一便形成了工藝標準。由于各企業生產技術條件千差萬別，產品復雜程度和生產類型也不相同，因此工藝標準具有突出的企業和行業的特點，它適宜在一個企業、一個企業集團或一個行業內推行，具有明顯的公用性，這是工藝標準區別于工藝規范的根本特征。
用工藝規范和標準來統一生產活動是大生產的要求。現代電子產品的生產不是靠工人的經驗，而是靠系統的工藝學理論。在工藝學理論的指導下，制定精細而嚴密的工藝規范和工藝標準，每個操作者在生產過程中都要嚴格地按照這些規范和標準去做，才能保證產品質量，企業才能取得最好的經濟效益。
“電子裝聯工藝”可定義為非標準電子組件（如各種專用變壓器、阻流圈）的制造組裝、PCBA及獨立分機、分系統的裝配互連、線覽和電纜的制造、機柜安裝和連接、整機總裝和集成等作業的總和。在技術先進的國家特受行業關注，世界上在電子制造領域最具影響力的“美國電子連接行業協會”（IPC）所屬的9個技術委員會中，就有一個排行第5的“裝聯工藝委員會”。中國電子學會成立之時就在其下屬的二級學會“中國電子學會生產技術分會”下設立了一個三級學會“裝聯專業委員會”。然而近些年來，隨著一批批從事電子制造的老專家的相繼離去，目前幾乎成了一個被遺忘的角落。
本書的出版，就是針對國內廣大服務于電子制造業的工程師們掌握專業知識上的局限性和不足，向他們提供一本較為全面和完整的工具書，避免他們在處理電子生產問題中所出現的盲目性、片面性和臆想性。
中興通訊公司是國內擁有世界一流現代化生產設備和手段的大型通信設備供應商。長年來公司頂層一直把不斷發展公司產品制造技術和人才隊伍建設擺在公司發展的重要位置。遵循侯為貴董事長對中興電子制造職業學院教材建設的指示，在公司執行副總裁邱未召先生的直接領導下，我們分析了未來電子制造專業人才所必須掌握的知識結構后，確定了教材建設應圍繞未來電子制造工程師的三大基本功，即“現代電子制造工藝技術理論體系”、“現代電子制造工藝規范和標準體系”及“現代電子制造工藝裝備體系”來展開。“電子制造工藝規范和標準體系”的編寫，就是落實侯董事長和邱總指示的一部分。
本書在編寫過程中，還得到了中興通訊公司高級副總裁陳健洲先先、公司高級顧問馬慶魁先生、中興通訊學院曾力院長、中興通訊公司制造中心主任董海先生、副主任丁國興先生、質量部部長林彬先生、中興通訊電子制造職業學院汪蕓副院長、張加民副院長等領導的多方位的關杯和幫助，在此表示衷心的感謝。
作者在完成這一書稿過程中得到了制造中心和制造技術研究院的劉哲、邱華盛、孫磊、史建衛、付紅志、鐘宏基、潘華強、王玉、王世堉、牛甲頓、黃祥彬等同志的協助，在此也表示由衷的感謝。
作 者
2015年7月于中興通訊公司 |
內容簡介：工藝規范和標準，即工藝要素和按設計參數要求轉換成相關的工藝質量要素的綜合。因此，工藝規范和標準不僅體現了產品設計的質量要求，而且也反映了產品制造全部過程的作業要素，是先進生產技術理論和產品設計技術要求的融合，是貫穿產品制造全過程的中心環節。用先進而科學的工藝規范及標準來統一生產活動是大生產的要求。現代電子產品的生產不是靠操作者的經驗，而是要靠系統的工藝學理論。在工藝學理論的指導下，制定精細而嚴密的工藝規范和工藝標準，每個操作者在生產過程中都要嚴格按照這些科學的規范和標準去做，才能保證產品質量，企業才能取得最好的經濟效益。本書系統而全面地介紹了國內外所涉及的電子制造后端工序的電子裝聯工藝的規范和標準體系，這些專業技術知識都是現代和未來電子制造業的工藝工程師、質量工程師、生產管理工程師所不可缺少的基本功。 |
目錄：第1章 現代電子裝聯工藝規范及標準體系概論 1
1.1 電子制造中的工藝技術、規范與標準 2
1.1.1 電子制造中的工藝技術 2
1.1.2 工藝規范和標準 3
1.1.3 加速我國電子制造工藝規范和工藝標準的完善 5
1.2 國際上電子制造領域最具影響力的標準組織及其標準 6
1.2.1 IPC及IPC標準 6
1.2.2 其他國際標準 18
1.3 國內有關電子裝聯工藝標準 20
1.3.1 國家標準和國家軍用標準 20
1.3.2 行業標準 21
思考題 22
第2章 電氣電子產品受限有害物質及清潔度規范和標準 23
2.1 概述 24
2.2 受限制的物質 24
2.2.1 石棉 24
2.2.2 偶氮胺 25
2.2.3 鎘化合物 26
2.2.4 鉛化合物 27
2.2.5 六價鉻（VI）和汞化合物 29
2.2.6 二惡英和?喃 30
2.2.7 氯化有機載體、（溴化）阻燃劑及甲醛 30
2.2.8 有機錫化合物和短鏈氯化石蠟（SCCP） 32
2.2.9 多氯聯苯（PCBs）和聚氯乙稀（PVC） 32
2.2.10 消耗臭氧物質（ODS）和易揮發有機化合物（VOC） 33
2.3 歐盟WEEE/RoHS指令解析 34
2.3.1 廢棄電機和電子產品的收集、處理、回收再生利用和再利用 34
2.3.2 RoHS指令限制有害物質在電子電機產品制造過程中使用 34
2.3.3 WEEE和RoHS指令涵蓋的電子電機產品種類 35
2.3.4 對“制造商”和“零售商”的回收責任規定 35
2.3.5 制造商的定義 35
2.3.6 產品設計 36
2.3.7 WEEE處理 36
2.3.8 回收率的目標 36
2.3.9 執行WEEE標示方案 37
2.4 清潔度規范和標準 37
2.4.1 清潔度檢測方法 37
2.4.2 IPC清潔度標準 38
2.4.3 印制電路板的清潔度 39
2.4.4 印制電路組裝件（PCBA）的清潔度 40
思考題 42
第3章 電子元器件對電子裝聯工藝的適應性要求及驗收標準 43
3.1 電子元器件 44
3.1.1 概述 44
3.1.2 電子元件的種類及其主要特性 45
3.1.3 電子器件常用種類及其主要特性 52
3.1.4 集成電路（IC） 54
3.1.5 國標GB/T 3430—1989半導體集成電路命名方法 57
3.2 電子元器件引腳（電極）材料及其可焊性涂鍍層 58
3.2.1 電子元器件引腳（電極）材料 58
3.2.2 電子元器件引腳（電極）可焊性鍍層 60
3.3 元器件引腳老化及其試驗 65
3.3.1 電子元器件引腳（電極）材料和鍍層的腐蝕現象 65
3.3.2 元器件引腳老化及老化性試驗的目的和標準 67
3.4 元器件引腳的可焊性試驗及其試驗標準 68
3.4.1 元器件引腳的可焊性試驗 68
3.4.2 元器件引腳可焊性試驗標準 69
思考題 72
第4章 電子裝聯用釬料、助焊劑及焊膏的性能要求及驗收標準 73
4.1 概述 74
4.1.1 電子裝聯用輔料的構成 74
4.1.2 電子裝聯用釬料、助焊劑及焊膏所用標準體系 74
4.2 釬料 75
4.2.1 釬料的定義和分類 75
4.2.2 錫、鉛及錫鉛釬料 75
4.2.3 工程用錫鉛釬料相圖及其應用 76
4.2.4 錫鉛系釬料的特性及應用 78
4.2.5 錫鉛釬料中的雜質及其影響 80
4.2.6 無鉛焊接用釬料合金 84
4.2.7 有鉛、無鉛波峰焊接常用釬料合金性能比較 88
4.3 電子裝聯用助焊劑 89
4.3.1 助焊劑在電子產品裝聯中的應用 89
4.3.2 助焊劑的作用及作用機理 90
4.3.3 助焊劑應具備的技術特性 93
4.3.4 助焊劑的分類 96
4.3.5 在焊接中如何評估和選擇助焊劑 100
4.4 再流焊接用焊膏 102
4.4.1 定義和特性 102
4.4.2 焊膏中常用的釬料合金成分及其種類 103
4.4.3 焊膏中常用的釬料合金的特性 105
4.4.4 釬料合金粉選擇時應注意的問題 107
4.4.5 焊膏中的糊狀助焊劑 107
4.4.6 焊膏中糊狀助焊劑各組成部分的作用及作用機理 108
4.4.7 焊膏的應用特性 111
4.4.8 無鉛焊膏應用的工藝性問題 112
4.4.9 如何選擇和評估焊膏 113
思考題 114
第5章 電子裝聯用膠類及溶劑的特性要求及其應用 116
5.1 概述 117
5.1.1 黏接的定義和機理 117
5.1.2 膠黏劑的分類 118
5.1.3 膠黏劑的選擇 119
5.2 電子裝聯用膠類及溶劑 120
5.2.1 電子裝聯用膠類 120
5.2.2 在電子裝聯中膠類及溶劑的工藝特征 120
5.2.3 電子裝聯用膠類和溶劑的引用標準 121
5.3 合成膠黏劑 121
5.3.1 合成膠黏劑的分類 121
5.3.2 合成膠黏劑的組成及其特性 122
5.4 貼片膠（貼裝膠、紅膠） 123
5.4.1 貼片膠的特性和分類 123
5.4.2 熱固化貼片膠 127
5.4.3 光固化及光熱固化貼片膠 127
5.5 其他膠黏劑 128
5.5.1 導電膠 128
5.5.2 插件膠 129
5.5.3 定位密封膠 129
思考題 130
第6章 電子裝聯對PCB的質量要求及驗收標準 131
6.1 印制板及其應用 132
6.1.1 印制板概論 132
6.1.2 印制板的相關標準 137
6.2 剛性覆銅箔板的主要熱特性及其對成品印制板質量的影響 138
6.2.1 剛性覆銅箔板在印制板中的作用及其發展 138
6.2.2 剛性CCL的主要熱特性及其對成品印制板質量的影響 138
6.3 印制板的可焊性涂層選擇要求及驗收 142
6.3.1 印制板的可焊性影響因素及可焊性涂層 142
6.3.2 對印制板可焊涂層的工藝質量要求及驗收標準 144
6.3.3 印制板的可焊性試驗 149
6.4 印制板的質量要求和驗收標準 150
6.4.1 概述 150
6.4.2 外觀特性 151
6.4.3 多層印制板（MLB） 162
6.4.4 印制板的包裝和儲存 163
思考題 163
第7章 電子裝聯機械裝配工藝規范及驗收標準 165
7.1 電子裝聯機械裝配的理論基礎 166
7.1.1 電子機械裝配工藝過程的目的和內容 166
7.1.2 機械裝配精度要求 166
7.1.3 裝配精度與零件加工精度的關系 167
7.1.4 尺寸鏈原理的基本概念 167
7.2 機械裝配方法（解裝配尺寸鏈） 171
7.2.1 裝配方法分類 171
7.2.2 完全互換法（極大極小法或稱極值法） 172
7.2.3 不完全互換法（概率法） 176
7.2.4 分組裝配法（分組互換法） 181
7.2.5 修配法 182
7.2.6 調整法 183
7.3 電子組件機械裝配通用工藝規范及驗收標準 183
7.3.1 電子組件的機械裝配 183
7.3.2 電子組件機械裝配通用工藝規范 184
7.4 印制電路組件（PCBA）機械組裝工藝規范及驗收標準 186
7.4.1 印制電路組件（PCBA）機械組裝工藝規范 186
7.4.2 元件安裝 188
7.4.3 印制電路組件（PCBA）機械組裝質量驗收標準 190
思考題 190
第8章 焊接、壓接及繞接工藝規范及驗收標準 192
8.1 焊接 193
8.1.1 概論 193
8.1.2 接合機理的一般理論 194
8.1.3 擴散 199
8.1.4 界面的金屬狀態 202
8.1.5 焊接工藝規范和標準 205
8.1.6 基于IPC-A-610的焊接工藝規范及驗收標準 206
8.2 壓接連接技術 212
8.2.1 壓接連接的定義及其應用 212
8.2.2 壓接連接機理 214
8.2.3 壓接連接的工藝規范及標準文件 215
8.2.4 壓接連接工藝規范要求及控制 215
8.3 繞接連接技術 216
8.3.1 繞接連接的定義和應用 216
8.3.2 繞接連接的原理 216
8.3.3 繞接的優缺點 218
8.3.4 影響繞接連接強度的因素 219
8.3.5 繞接連接的工藝規范及標準文件 220
8.3.6 基于IPC-A-610的繞接工藝規范及驗收標準 220
思考題 224
第9章 電子裝聯手工軟釬接工藝規范及其驗收標準 225
9.1 電子裝聯手工焊接概論 226
9.1.1 電子裝聯手工焊接簡介 226
9.1.2 電子裝聯手工焊接參考工藝標準 226
9.2 電子裝聯手工焊接工具——電烙鐵 227
9.2.1 烙鐵基本概論 227
9.2.2 電烙鐵的基本特性 228
9.2.3 電烙鐵的應用工藝特性 232
9.3 用電烙鐵進行手工焊接時的操作規范 234
9.3.1 電烙鐵手工焊接的溫度特性 234
9.3.2 有鉛電烙鐵手工焊接的操作規范 235
9.3.3 無鉛電烙鐵手工焊接的操作規范 237
9.3.4 手工焊接的物理化學過程對工藝規范參數的影響 242
9.4 基于IPC-A-610的電子手工組裝工藝規范及驗收標準 244
9.4.1 導體 244
9.4.2 引線在接線柱上放置規范 245
9.4.3 接線柱焊接規范 246
9.4.4 引線／導線與塔形和直針形接線柱的連接 247
9.4.5 引線／導線在雙叉形接線柱上的連接 248
9.4.6 槽形接線柱的連接 251
9.4.7 穿孔形接線柱的連接 251
9.4.8 鉤形接線柱的連接 252
9.4.9 焊料杯接線柱的連接 254
9.4.10 接線柱串聯連接 255
思考題 255
第10章 THT裝聯工藝規范及驗收標準 256
10.1 THT及波峰焊接 257
10.1.1 THT及面臨的挑戰 257
10.1.2 波峰焊接的定義和優點 257
10.2 THC/THD通孔安放工藝規范及波峰焊接驗收標準 259
10.2.1 ANSI/J-STD-001和IPC-A-610 259
10.2.2 關于ANSI/J-STD-001和IPC-A-610標準 259
10.2.3 對ANSI/J-STD-001和IPC-A-610標準的評價 260
10.3 THT元器件安裝工藝規范 260
10.3.1 安裝引線成形工藝規范 260
10.3.2 在PCB支撐孔上進行THC/THD安放時的工藝規范 262
10.3.3 在PCB非支撐孔上進行THC/THD安放時的工藝規范 266
10.3.4 元器件的固定 267
10.4 基于IPC-A-610的支撐孔焊接工藝要求及驗收標準 269
10.4.1 支撐孔的焊接 269
10.4.2 支撐孔與子母板的安裝 272
10.5 基于IPC-A-610的非支撐孔焊接工藝要求及驗收標準 273
思考題 275
第11章 SMT裝聯工藝規范及驗收標準 277
11.1 如何評估再流焊接焊點的完整性 278
11.2 相關SMT裝聯標準概要 279
11.2.1 與SMT裝聯工藝相關的標準文件 279
11.2.2 PCBA再流焊接質量控制標準 280
11.2.3 術語和定義 281
11.3 黏合劑（紅膠）固定 282
11.3.1 元器件黏接 282
11.3.2 黏接的機械強度 282
11.4 再流焊接焊點的工藝規范及驗收要求 283
11.4.1 僅底部有可焊端的片式元器件 283
11.4.2 具有1、3或5個側面可焊端的矩形或方形SMC/SMD 283
11.4.3 圓柱體帽形（MELF）可焊端 285
11.4.4 城堡形可焊端 286
11.4.5 扁平、L形和鷗翼形引腳 286
11.4.6 圓形或扁圓（精壓）鷗翼形引腳 288
11.4.7 J形引腳 289
11.4.8 垛形／Ｉ形連接 289
11.4.9 扁平焊片引腳 290
11.4.10 僅有底部可焊端的高外形元件 291
11.4.11 內彎L形帶狀引線 292
11.4.12 表面組裝面陣列封裝器件（BGA） 293
11.4.13 底部端子元器件（BTC） 296
11.4.14 具有底部散熱面端子的元器件 297
11.4.15 平頭柱連接 298
11.4.16 特殊SMT端子 299
11.4.17 表面貼裝連接器 299
思考題 299
第12章 電子整機總裝工藝規范及驗收標準 301
12.1 電子設備整機系統組成 302
12.1.1 電子設備的結構組成 302
12.1.2 電子產品整機的總裝和結構特點 302
12.1.3 安裝導線的分段、敷設和固定 303
12.1.4 采用大規模集成電路的裝配單元和整機的安裝結構 304
12.2 電子整機總裝場地作業環境要求 306
12.2.1 名詞定義及引用標準 306
12.2.2 電子裝聯作業場地的物理環境要求 306
12.2.3 電子裝聯工作場地的靜電防護要求 309
12.3 電子整機總裝工藝概述 311
12.3.1 總裝工藝及其技術要求 311
12.3.2 電子產品整機總裝工藝的基本原則和要求 311
12.3.3 電子產品整機總裝的主要工藝作業內容 312
12.3.4 電子產品整機總裝質量的主要驗收標準 312
12.4 電子產品整機的結構件裝配作業內容和工藝規范 313
12.4.1 螺釘緊固作業及工藝規范 313
12.4.2 緊固件螺母和墊圈的作用和規范 318
12.4.3 鉚接作業及工藝規范 319
12.5 電子產品整機的線束制作和對布線的要求 321
12.5.1 線束的分類和作用 321
12.5.2 線束的制造工序 321
12.5.3 布線的選用和特性要求 322
12.6 基于IPC-Ａ-610的線束制作規范及驗收標準 325
12.6.1 線束固定——概述 325
12.6.2 線束固定——連扎 325
12.6.3 布線 326
思考題 328
第13章 電子產品的可靠性和環境試驗 329
13.1 電子設備可靠性的基本概念 330
13.1.1 電子設備可靠性的定義及其要素 330
13.1.2 電子產品可靠性的形成及可靠性增長 331
13.1.3 現代電子裝聯工藝中的可靠性問題 331
13.1.4 電子產品的可靠性和環境試驗涉及的工藝規范及標準文件 332
13.2 可靠性試驗 333
13.2.1 環境條件試驗 333
13.2.2 氣候、溫度環境試驗 334
13.2.3 力學環境試驗 337
13.3 電子產品的老練實驗 339
13.3.1 基本描述 339
13.3.2 常溫老練 339
13.3.3 應力條件下的老練 340
13.4 表面組裝焊點失效分析和可靠性試驗 340
13.4.1 概述 340
13.4.2 SMT焊點的可靠性和失效 341
13.4.3 統計失效分布概念 341
13.4.4 SMT焊點的可靠性試驗 342
13.4.5 其他試驗 342
13.4.6 性能試驗方法 343
思考題 346
參考文獻 347 |
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