軟性電路板外觀品質允收準則(二版) ( 繁體 字) |
作者:臺灣電路板協會 | 類別:1. -> 電子工程 -> 電路設計 -> 其它 |
譯者: |
出版社:全華圖書 | 3dWoo書號: 41838 詢問書籍請說出此書號!【缺書】 【不接受訂購】 |
出版日:6/30/2015 |
頁數: |
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印刷: | 語系: ( 繁體 版 ) |
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【不接受訂購】 |
ISBN:9789868555372 |
作者序 | 譯者序 | 前言 | 內容簡介 | 目錄 | 序 |
(簡體書上所述之下載連結耗時費功, 恕不適用在台灣, 若讀者需要請自行嘗試, 恕不保證) |
作者序: |
譯者序: |
前言: |
內容簡介:參考現有國際相關標準規範(IPC、JPCA)及臺灣各家FPC廠內部標準,經過反覆的交流與討論,制定出臺灣第一部『軟性電路板外觀品質允收準則規範』,提供給從事FPC生產、製造與應用之業者作為參考依據,建立一個品質標準判別的通則。 |
目錄:理事長序 召集人序 前言 軟性電路板(FPC)外觀品質允收準則說明 軟性電路板(FPC)使用須知 軟性電路板(FPC)外觀品質允收準則 1.FPC空板 1-1成型外觀 1-2 導體 1-3 保護膜 1-4 印刷油墨 1-5 補強板貼合 1-6 表面處理(鍍層或皮膜) 2.搭載元件組裝板 2-1 零件焊接 2-2 連接器焊接 後記 問卷 附件:再版增修
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