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軟性電路板外觀品質允收準則(二版)

( 繁體 字)
作者:臺灣電路板協會類別:1. -> 電子工程 -> 電路設計 -> 其它
譯者:
出版社:全華圖書軟性電路板外觀品質允收準則(二版) 3dWoo書號: 41838
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缺書
不接受訂購

出版日:6/30/2015
頁數:
光碟數:0
站長推薦:
印刷:語系: ( 繁體 版 )
不接受訂購
ISBN:9789868555372
作者序 | 譯者序 | 前言 | 內容簡介 | 目錄 | 
(簡體書上所述之下載連結耗時費功, 恕不適用在台灣, 若讀者需要請自行嘗試, 恕不保證)
作者序:

譯者序:

前言:

內容簡介:

參考現有國際相關標準規範(IPC、JPCA)及臺灣各家FPC廠內部標準,經過反覆的交流與討論,制定出臺灣第一部『軟性電路板外觀品質允收準則規範』,提供給從事FPC生產、製造與應用之業者作為參考依據,建立一個品質標準判別的通則。
目錄:

理事長序
召集人序
前言
軟性電路板(FPC)外觀品質允收準則說明
軟性電路板(FPC)使用須知
軟性電路板(FPC)外觀品質允收準則
1.FPC空板
1-1成型外觀
1-2 導體
1-3 保護膜
1-4 印刷油墨
1-5 補強板貼合
1-6 表面處理(鍍層或皮膜)
2.搭載元件組裝板
2-1 零件焊接
2-2 連接器焊接
後記
問卷
附件:再版增修



序: