軟性電路板技術介紹 (2015新版) ( 繁體 字) |
| 作者：林定皓 | 類別：1. -> 電子工程 -> 電路設計 -> 其它 |
| 譯者： |
| 出版社：全華圖書 |  3dWoo書號： 41837
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| 出版日：6/30/2015 |
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| ISBN：9789869030694 |
| 作者序 | 譯者序 | 前言 | 內容簡介 | 目錄 | 序 |
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| 作者序： |
| 譯者序： |
| 前言： |
內容簡介：軟性電路板是可攜式電子產品的關鍵零組件，目前業者的熱門話題，可穿戴電子產品，軟性電路板也是其發展的重要利器。 |
目錄：第一章 軟板簡介
第二章 使用軟板的動力、好處與代表性應用
第三章 軟板產品的基本結構形式
第四章 軟板有機基材與接合材料
第五章 軟板的導電材料
第六章 無膠材料
第七章 執行軟板技術規劃與需求文件
第八章 軟板設計實務
第九章 軟板製程
第十章 軟硬板製造
第十一章 高分子厚膜軟板技術
第十二章 軟板的品質管理
第十三章 軟板檢驗與測試
第十四章 軟板需求文件與與規格標準
第十五章 軟板組裝
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| 序： |
