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詳細書籍分類

SMT可制造性設計

( 簡體 字)
作者:賈忠中類別:1. -> 電子工程 -> 電子電氣
譯者:
出版社:電子工業出版社SMT可制造性設計 3dWoo書號: 41038
詢問書籍請說出此書號!

缺書
NT售價: 440

出版日:4/1/2015
頁數:236
光碟數:0
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印刷:黑白印刷語系: ( 簡體 版 )
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(請先登入會員)
ISBN:9787121256387
作者序 | 譯者序 | 前言 | 內容簡介 | 目錄 | 
(簡體書上所述之下載連結耗時費功, 恕不適用在台灣, 若讀者需要請自行嘗試, 恕不保證)
作者序:

譯者序:

前言:


電子制造技術知識體系,包括焊接基礎知識、SMT、可制造設計技術、產品制造技術、失效分析技術五大部分。其中,可制造性設計技術起著連接設計與制造的橋梁作用,用電子產品設計的重要內容之一。
可制造性設計,不僅在縮短轉產時間、提高焊接直通率、降低生產成本方面起著決定
性作用,而且在提高產品質量方面同樣發揮著重要作用。可制造性設計決定著工藝的固有能力,高水平的可制造性設計就高質量制造的保證。本書作者根據公開的資料與多年的實踐經驗,編寫了這本可制造性設計的專著,圖文
并茂,具有使用性、可讀性強的特點,是一本不可多得的專業參考書。本人愿將此書推薦給電子制造業界的朋友參考。
中興通訊股份有限公司高級顧問
馬慶魁
前言
可制造性設計這個概念已經流行多年,不同的行業有不同的內涵,比如在機械制造行業,可制造性設計一般指零件的可加工性設計,但在電子制造領域,主要是指可組裝性的設計。本書所講的可制造性設計指后者,即印制電路板組件(Print Circuit Board Assembly,PCBA)的可組裝性設計。為了網上查閱方便,本書特更命為《SMT可制造性設計》。
PCBA可制造性設計,在專業的 SMT代工企業以及以 PCBA為產品核心的企業(如通信設備、手機、汽車電子)已經有比較深入的研究與應用,各企業都有專職的可制造性設計工程師隊伍和自己的設計規范。但在大多數不以 PCBA為主要制造對象的企業,基本上還停留在 20世紀 50∼60年代的“電裝”工藝管理階段——PCB畫板完成后才介入,主要負責生產工藝文件的編制。國內很多企業設計的 PCBA工藝水平很低,甚至連基本的要求都沒有做到,比如波峰焊接元件的布局方向與間距要求。造成這種局面的原因很多,但最基本的一點就是不了解可制造性設計的意義與要求,不知道怎樣去做。為此,筆者將自己多年對可制造性設計的理解與認識進行了總結,供同行參考。
PCBA可制造性設計是一門復雜的工程技術,也是一項綜合性的設計工作,涉及PCB、SMT、元器件封裝以及焊接等多方面的專業知識和自動化生產、焊接、裝配、測試、可靠性等多方面的設計要求,需要專門的工程師支撐。
PCBA可制造性設計是一門系統工程,絕不能孤立地進行單項設計,必須對焊盤、阻焊、鋼網、布局等設計要素或項目作整體性考慮與設計,這就是所謂的 PCBA“一體化”設計概念。
PCBA可制造性設計具有公司屬性,必須基于公司產品的工藝特性、質量屬性、成本屬性、生產屬性(批量大小)以及生產線的設備配置而定。如果你的產品一年只做數十塊,就沒有必要考慮工裝的設計需求,產品的設計必須能夠適應最簡單的生產工藝。但如果你的產品每天要生產數千塊,從質量、成本角度考慮,必須按照最高專業化生產要求進行設計,以獲得最低成本、最高直通率。
PCBA可制造性設計不僅關系到生產效率、成本,更關系到組裝的可靠性與應用的可靠性!良好的設計,不僅能夠提供穩定的生產質量,而且能夠提供頂級的可靠性。“第一次做好”是獲得合格焊點質量的最好保證。
本書分三部分,即上、中、下篇。上篇為背景知識篇,介紹可制造性設計的有關概念、PCB的加工方法與能力、表面組裝的工藝特點與要求,以便理解本書所提出的設計要求;中篇為設計要求篇,介紹基本的設計要求,包括元器件的選型、PCB的設計要求和 PCBA的設計要求,這些設計要求重在了解設計要考慮的“要素或項目”,而不是給出具體的“數據或參數”,因為每家的生產線設備能力、工藝方法不一樣,下篇為典型應用篇,介紹了通信與手機 PCBA的可制造性設計方面的獨特要求以及一些典型的不良設計案例。本篇提到的設計要求也是本書設計要求的一部分。
本書是一本專門介紹 PCBA可制造性設計的專著,專業、系統和全面,前后內容有順序性、關聯性,建議讀者通讀。由于精力所限,本書把工藝原理與設計要求分開介紹,沒有細化到每一條具體要求中,建議讀者學習本書時思考以下四個關聯問題,以便能夠深入掌握 PCBA可制造性設計的知識,做到舉一反三。
(1)設計要求提出的依據或原理是什么?
(2)產品或焊接工藝的需求是什么——是越大越好,還是越小越好?必須明白設計的目標。
(3)受限于 PCB制作、鋼網加工或參數設置的能力,可達到的極限是什么?
(4)可行、合理的設計又是什么? 本書繼承了筆者寫作的一個理念——簡潔、實用、好用、好讀,仍然采用筆者已出版的《SMT核心工藝解析與案例分析》一書的編寫風格,即以表格形式進行編排。本書主要以圖進行說明,對于非專業人士也非常好理解,適合 EDA工程師、工藝工程師和質量工程師閱讀和參考。
由于可制造性設計是一種針對特定工藝、設備與能力的工程技術,書中所述要求,特別是那些量化的數據要求,不會完全與你的 PCB供應商加工能力、你自己工廠設備的工藝要求匹配,因此,希望使用時根據具體情況掌握,不當之處敬請指正。
感謝中興通訊執行副總裁、顧問馬慶魁先生在百忙中為本書作序,同時感謝劉哲、邱華盛資深工藝專家對本書的審校。
內容簡介:

本書是一本專門介紹 PCBA可制造性設計要求的專著,具有專業、系統和全面的特點,知識性和實用性較強。本書分為三個部分,即上、中、下篇。上篇為背景知識篇,介紹可制造性設計的有關概念、 PCB的加工方法與性能、表面組裝的工藝特點與要求,以便理解本書所提出的設計要求;中篇為設計要求篇,介紹基本的設計要求,包括元器件的選型、 PCB的設計要求和 PCBA的設計要求;下篇為典型應用篇,介紹了通信與手機 PCBA可制造性設計方面的獨特要求以及一些典型的不良設計案例。
本書適合從事電子設計與制造的相關人員學習與參考,也可以用于電子制造相關業務的培訓。

目錄:

上篇 背景知識
第 1章 重要概念………………… 2
1.1 印制電路板 ……… 2
1.2 印制電路板組件 ………… 3
1.3 元器件封裝 ……… 4
1.4 PCBA混裝度 …… 6
第 2章 可制造性設計…………… 9
2.1 PCBA可制造性設計概述 ………… 9
2.2 PCBA可制造性設計的原則 …… 11
2.3 PCBA可制造性設計內容與范圍 ………… 12
2.4 可制造性設計與制造的關系 …… 13
第 3章 PCB制作工藝流程、方法與工藝能力 ……………15
3.1 PCB概念 ……… 15
3.2 剛性多層 PCB的制作工藝流程 …………… 16
3.3 高密度互連 PCB的制作工藝流程 ………… 19
3.4 階梯 PCB的制作工藝流程 ……… 23
3.5 柔性 PCB的制作工藝流程 ……… 25
3.6 剛-柔 PCB的制作工藝流程 …… 27
第 4章 PCBA組裝工藝與要求 …………30
4.1 焊膏印刷 ……… 30
4.2 貼片 …………… 33
4.3 再流焊接 ……… 34
4.4 波峰焊接 ……… 36
4.5 選擇性波峰焊接 ………………… 38
4.6 通孔再流焊接 ………… 39
4.7 柔性板組裝工藝 ………………… 41
中篇 設計要求
第 5章 元件封裝與選型…………44
5.1 選型原則 ……… 44
5.2 片式元件封裝的工藝特點 ……… 47
5.3 J形引腳封裝的工藝特點………… 48
5.4 L形引腳封裝的工藝特點 ……… 49
5.5 BGA類封裝的工藝特點 ………… 50
5.6 QFN類封裝的工藝特點 ………… 51
第6章 PCB的可制造性設計要求 ………………52
6.1 PCB加工文件要求 ……………… 52
6.2 PCB制作成本預估 ……………… 53
6.3 板材選擇 ……… 54
6.4 尺寸與厚度設計 ………………… 55
6.5 壓合結構設計 ………… 56
6.6 線寬 /線距設計 ………………… 59
6.7 孔盤設計 ……… 60
6.8 阻焊設計 ……… 61
6.9 表面處理 ……… 65
第 7章 FPC的可制造性設計要求 ………………71
7.1 柔性 PCB及其制作流程 ………… 71
7.2 柔性 PCB材料的選擇 …………… 72
7.3 柔性 PCB的類型 ………………… 74
7.4 柔性 PCB布線設計 ……………… 76
7.5 覆蓋膜開窗設計 ………………… 79
第8章 PCBA的可制造性設計 …………80
8.1 PCBA可制造性的整體設計 …… 80
8.2 PCBA自動化生產要求 ………… 81
8.3 組裝流程設計 ………… 86
8.4 再流焊接面元件的布局設計 …… 89
8.5 波峰焊接面元器件的布局設計 …………… 94
8.6 掩模選擇焊元件的布局設計 …… 100
8.7 在線測試設計要求 ……………… 102
8.8 組裝可靠性設計 ………………… 105
8.9 PCBA的熱設計 ………………… 106
8.10 表面組裝元器件焊盤設計 ……… 109
8.11 插裝元件孔盤設計 ……………… 115
8.12 導通孔盤設計 ………… 116
8.13 焊盤與導線連接設計 …………… 117
8.14 BGA內層布線設計 …………… 123
8.15 拼版設計要求 ………… 124
8.16 金屬化板邊的設計 ……………… 128
8.17 盤中孔的設計與應用 …………… 129
8.18 插件孔與地 /電層的連接設計 …………… 130
8.19 散熱焊盤的設計 ………………… 132
8.20 線束接頭的處理 ………………… 133
下篇 典型 PCBA的工藝設計
第 9章 手機板的可制造性設計………… 135
9.1 手機板工藝 …… 135
9.2 HDI板的設計 ………… 136
9.3 01005焊盤設計 ………………… 138
9.4 0201焊盤設計 ………… 140
9.5 0.4mmCSP焊盤設計 …………… 142
9.6 手機外接連接器焊盤設計 ……… 143
9.7 彈性電接觸元件的焊盤設計 …… 144
9.8 破口安裝元件的安裝槽口設計 …………… 145
9.9 屏蔽架工藝設計 ………………… 146
9.10 手機按健設計 ………… 148
9.11 手機熱壓焊盤的設計 …………… 149
9.12 手機板的拼版設計 ……………… 150
第 10章 通信板的可制造性設計 ……………… 152
10.1 通信線卡的工藝特點 …………… 152
10.2 階梯鋼網應用設計 ……………… 154
10.3 片式電容的布局設計 …………… 155
10.4 BGA的布局設計 ……………… 157
10.5 散熱器安裝方式設計 …………… 159
10.6 埋置元件設計 ………… 161
10.7 埋電容設計 …… 163
10.8 埋電阻設計 …… 166
10.9 PCB防變形設計………………… 168
10.10 連接器的應用設計 …………… 170
10.11 “三防”工藝設計 ……………… 171
第 11章 典型不良設計案例 …………… 173
11.1 BGA焊盤與導通孔阻焊開窗距離過小導致橋連 ………… 173
11.2 盲孔式的散熱孔導致元件移位 …………… 174
11.3 掩模選擇焊接元件布局不合理導致冷焊 ………… 175
11.4 元件下導通孔塞孔不良導致移位 ………… 176
11.5 通孔再流焊接插針太短導致氣孔 ………… 177
11.6 散熱焊盤導熱孔底面冒錫 ……… 178
11.7 片式電容布局不合理導致開裂失效 ……………… 180
11.8 通孔再流焊接焊膏擴印字符上易產生錫珠 ……… 181
11.9 導通孔藏錫引發錫珠的現象 …… 182
11.10 單面塞孔質量問題 …………… 183
11.11 PCB基材 Tg選擇不當導致特定區域波峰焊接后起白斑………… 184
11.12 焊盤與元件引腳尺寸不匹配引起開焊(Open)…………… 185
11.13 設計不當引起片式電容失效 …………… 186
11.14 薄板拼版連接橋寬度不足引起變形 …………… 187
11.15 灌封 PCBA插件焊點斷裂 …… 188
11.16 精細間距元器件周圍的字符、標簽可能導致焊點橋連 ………… 189
11.17 波峰焊接盜錫焊盤設計不科學 ………… 190
11.18 波峰焊接元器件布局方向不符合要求導致漏焊 ………… 191
11.19 波峰焊接元器件的間距設計不合理導致橋連 …………… 192
11.20 PCB外形不符合工藝要求 …… 193
11.21 掩模選擇焊接面典型的不良布局 ……………… 194
11.22 元器件布局設計不良特例 …… 195
11.23 波峰焊接面大小相鄰片式元件的不良布局 …… 196
11.24 子板與母板連接器連接的不良設計 …………… 197
附錄 A ……… 198
A.1 PCB的加工能力 ………………… 198
A.2 再流焊接元器件間距 …………… 199
A.3 波峰焊接元器件間距 …………… 200
A.4 封裝與焊盤設計數據 …………… 201
序: