Mentor Expedition實戰攻略與高速PCB設計 ( 簡體 字) |
| 作者：林超文 | 類別：1. -> 電子工程 -> 電路設計 -> 其它 |
| 譯者： |
| 出版社：電子工業出版社 |  3dWoo書號： 40805
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NT售價： 440 元 |
| 出版日：2/1/2015 |
| 頁數：464 |
| 光碟數：0 |
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| 印刷：黑白印刷 | 語系： ( 簡體 版 ) |
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| ISBN：9787121252853 |
| 作者序 | 譯者序 | 前言 | 內容簡介 | 目錄 | 序 |
| (簡體書上所述之下載連結耗時費功, 恕不適用在台灣, 若讀者需要請自行嘗試, 恕不保證) |
| 作者序： |
| 譯者序： |
前言：隨著電子產品功能的日益復雜和性能的提高，印制電路板的密度及其相關器件的頻率都在不斷攀升， HDI（高密度互聯） PCB設計加工技術和高密度小型的器件封裝技術帶來今天基于電路板設計的產品及設計技術的巨大進步，同時也為系統設計工程師帶來嚴肅的設計挑戰。高可靠、低成本、更短的產品上市周期以及更快的產品更新換代都對目前的 EDA設計軟件帶來了新的挑戰。 Mentor Graphics公司推出的 Expedition Enterprise軟件應運而生。
Expedition Enterprise（簡稱 EE）在 Mentor Graphics公司被定位高端 PCB設計工具。在全球 PCB市場，其產品占有率超過 40%。在電子設計行業中有大量成熟的用戶，包括許多世界著名的通信跨國企業和國內有名的電子企業，如華為、中興、波導、海爾、邁瑞、上海貝爾、創維數字、 TCL、德賽電池、英威騰、廣汽電子等。
本書作者長期在業界著名設計公司從事第一線的高速電路設計開發工作，接觸并熟練使用 Mentor公司相關 EDA工具作為設計和教學平臺，如 PADS和 Expedition Enterprise。作者第一本 Mentor實戰書籍《PADS9.5實戰攻略與高速 PCB設計》于 2014年元旦出版，得到了業界人士的一致好評和認可。在很多電子工程師眼里， EE屬于“高富帥”類型，市面上很難找到 EE方面的實戰書籍。應廣大讀者和論壇 Mentor版塊會員的強烈要求，作者決定再編寫一本基于 Expedition Enterprise平臺的實戰性書籍，將作者自己多年的 PCB設計經驗精心編著成本書，希望對業界朋友有所幫助。
這是一本真正由第一線 PCB設計師編寫的，立足于實踐，結合實際工作中的案例，并加以輔助分析的書籍。在 PCB設計領域，真正的高手能夠將 PCB設計做成一件藝術品。那么高手們是如何鍛煉而成的呢？一方面需要自己的勤奮實踐，俗話說的好，高手們都是用大量的 PCB設計“堆”出來的；另一方面更需要有“武功秘籍”。作者希望本書能成為高手們手中的一本秘籍。
全書共 21章。
第 1章介紹了 Mentor Graphics公司 Expediton Enterprise系列產品的功能及特點。
第 2章介紹了 Mentor EE的中心庫結構，組成中心庫各部分的作用和關系，同時通過實例介紹了Symbol、Cell和 Part的創建過程，并介紹了利用 Excel結合 Symbol Wizard的方法。
第 3章介紹了 DxDesigner平臺在設計中的的運用， DxDesigner平臺設計原理圖的流程，可定制元器件位號分配方法，基于中心庫的模塊化運用，以及不同格式原理圖的轉換等。
第 4章詳細講解了 Expedition PCB界面和原理圖導入 Expedition PCB設計的方法。
第 5章介紹了 Expedition PCB的布局設計方法。
第6章介紹了板材選擇和層疊設計原則，論述了傳輸線特性阻抗的概念。
第7章介紹了 CES的基本設置、物理規則、電氣規則等設置的基本功能和設置要點。
第 8章介介紹了 Expeditioon PCB的強大的的布線功能。
第 9章介介紹了 Expeditioon PCB的覆銅管管理和平面處理理。
第 10章介紹了 Expedition PCB后期絲絲印調整的方法和和注意事項。
第 11章介紹了 PCB設計后期 DRC的的檢查，包括 Onnline DRC、Baatch DRC，以及及 DRC規則的設置和和 DRC報告的輸輸出。
第 12章對 Valor NPI軟軟件在對網表對對比和可制造性性分析方面做了了應用講解。
第 13章章講解了 Expeddition PCB輸出出光繪文件、 IPPC文件、坐標文文件、ODB++文文件、DXF文件的詳詳細步驟。
第14章介介紹了Expedition PCB的多人 協同設計。
第 15章詳細講解 HDTVV多層板 PCB設設計的全過程。
第 16章詳細講解兩片 DDDR2的設計思思路、布局、布線和等長的全過過程。
第 17章詳細講解四片 DDDR2的設計思思路、布局、布線和等長的全過過程。
第 18章介紹了 Expeditiion與 PADS的相互轉換。
第 19章介紹了 Expedition高級功能的的應用。
第 20章介紹了 Expedition埋阻設計實實例。
第 21章介紹了 Dxdatabbook數據設置及及應用。
參與本書書編寫的還有孟孟有權、王曉偉、、關俊霖、劉志志瑞、郭素娟。在此對大家的辛辛勤工作表示衷心的的感謝！書上內容融合了我們多多年來工作的教教訓、心得和體體會。另外，本書書中有些選項設置或或操作命令，由由于編者平時實際際工作中基本上上不使用，故在在書中沒有做詳細細介紹。若讀者對某某些操作命令令感興趣，可可直接與編者者進行溝通。本書反饋郵郵箱為PCBTech@yeeah.net，真誠希希望能得到來自讀讀者的寶貴意見見和建議。同時時，為保證學習效效果，我們還專門為為本書開通了技技術交流網站（（http://www.edaa365.com）和讀讀者 QQ群（群群號： 345944725）。。書中部分實例例文件和視頻教教程也可在 httpp://www.eda3655.com的 mentor版塊下載。
由于日常常工作繁忙，本本書前期經過大量量的準備工作，歷經兩年時間間，期間查閱大量量設計資料，參考和和引用了很多同同類資料的相關內內容和 MentorGraphics公司的相關技術資料料，在此向這些資料料的作者和 Menntor Graphics公司致以深深的感感謝。
在本書編編寫過程中，還還得到電子工業出出版社王敬棟先先生和眾多相關關廠商的大力支持持。在生活上，父母母和愛人給予了了充分的理解和大大力支持。同時時，在作者技術術領域的成長過程程中，得到了眾多同同事、朋友的大大力幫助，在此向向他們表示衷心心的謝意。
高速 PCCB設計領域不不斷發展，同時作作者也在不斷學學習的過程中，由于作者技術水水平和實踐能力有限限，書中錯漏之之處在所難免，也也可能會有一些些新技術無法反反映在本書中，敬敬請讀者批評指正。
林超文 2014年 99月 18日于深圳圳 |
內容簡介：本書依據Mentor Graphics 公司最新推出的EE7.9.5 中的Dxdesigner、Expedition 為基礎，詳細介紹了利用EE7.9.5 實現原理圖與PCB 設計的方法和技巧。本書結合設計實例，配合大量的示意圖，以實用易懂的方式介紹印制電路板設計流程和常用電路模塊的PCB 處理方法。 |
目錄：第1章 概述述 1
1.1 Menttor Graphics公司介介紹 1
1.2 Menttor Graphics公司電電子消費類產品設設計流程和模塊介紹紹 1
1.2.11 Expedition PCBB系列板設計與仿仿真技術 1
1.2.22 DxDesigner完備備高性能的原理圖圖設計工具 2
1.2.33 Hyperlynx高速速 PCB設計分析工工具包（SI、PI仿真真） 3
1.2.44 Library Manageer庫管理工具 6
1.2.55 Expedition Pinnnacle PCB設計及自動布線 6
1.2.66 ECAD-MCADCollaborator電子機械設計協同 9
1.3 小結結 10
第2章 Mentor EE中心庫庫的建立和管理理 11
2.1 Menttor EE中心庫的組組成結構介紹 11
2.2 庫管管理工具 Library MManager 12
2.2.11新建中心庫 12
2.2.22中心庫的基本設設置 13
2.3 中心心庫創建實例 16
2.3.11電阻元件的創建建實例 16
2.3.22集成電路 IC的的創建實例 27
2.4 電源源、地符號的創建和和管理 42
2.5 小結結 43
第3章 DDxDesigner平臺臺 44
3.1 DxDDesigner平臺簡介 44
3.2 DxDDesigner平臺原理圖圖設計流程 45
3.2.11 DxDesigner設計計環境 45
3.2.22常用設計參數的的設置 45
3.2.33創建新項目 57
3.2.44對器件及網絡的的操作 61
3.2.55創建 Block模塊塊及嵌套設計 67
3.2.66查找與替換 72
X
3.2.77原理圖設計中規規則的設置及檢查查 75
3.2.88添加圖片、圖形形和 Text文字注釋釋 79
3.2.99打包 Package生生成網表 80
3.2.110 創建元器件清清單（BOM表） 82
3.2.111 創建智能 PDFF文件 84
3.2.112 生成 PCB 86
3.3 可定定制元器件位號分配配方法 88
3.4 基于于中心庫的模塊化運運用 89
3.4.11創建模塊化原理理圖 90
3.4.22創建模塊化的 PCB文件 90
3.4.33創建 Reusable Block模塊 91
3.4.33調用 Reusable Block模塊 93
3.5 DxDDesigner平臺的其他他操作 98
3.5.11快捷鍵及筆畫命命令 98
3.5.22整體打包 99
3.5.33其他格式的原理理圖轉換成 DxDeesigner格式 102
3.6 本章章小結106
第4章 PCCB設計 Expe ddition平臺簡介介107
4.1 Expeedition PCB的操作作環境 107
4.1.11菜單欄107
4.1.22. 工具欄 112
4.1.33功能鍵 113
4.1.44狀態欄 113
4.2 Expeedition的 Keyin命命令 114
4.3 Expeedition的鼠標操作作 116
4.4 編輯輯控制及常規設置 118
4.5 顯示示控制介紹及常規設設置 126
4.6 PCB 設計前準備128
4.7 小結結136
第5章布布局設計137
5.1 布局局設置137
5.1.11顯示設置137
5.1.22原點設置139
5.1.33柵格設置141
5.1.44其他設置142
5.2 布局局的基本操作 143
5.2.11載入元器件 143
5.2.22布局的操作 147
5.2.33交互式布局 148
5.3
元器器件布局的復制和復復用 151
5.4 小結結157
第6章 PCCB層疊與阻抗抗設計 158
6.1 PCB 的疊層158
6.1.11概述158
6.1.22疊層材料158
6.1.33多層印制板設設計基礎160
6.1.44板層的參數 164
6.1.55疊層設置注意事事項164
6.2 PCB 設計中的阻抗 165
6.2.11 PCB走線的阻抗控制簡介165
6.3 小結結166
第7章約約束管理器 CES167
7.1 CES 界面介紹167
7.2 CES 基本設置168
7.3 物理理規則設置 170
7.4 電氣氣規則設置 174
7.5 約束束模板運用 180
7.6 CES 數據導入/導出 182
7.7 CES 應用實例：DDR33約束設計184
7.8 小結結187
第8章布布線設計 188
8.1 布線線前設置 188
8.1.11層疊設置188
8.1.22過孔及柵格設置置 192
8.1.33 CES設置193
8.1.44其他設置197
8.2 布線線的基本操作 198
8.2.11過孔扇出（ Fannout）198
8.2.22建立新連接 201
8.3 布線線的三種模式 211
8.4 繞線線215
8.4.1繞線前設置 215
8.4.2自動繞線217
8.4.3手動繞線218
8.4.4蛇形線的注意事事項225
8.4.5繞線后處理 226
8.5 淚滴滴的添加和刪除226
8.5.11淚滴的添加 226
8.5.22淚滴的刪除 231
8.6 本章章小結231
第9章平平面覆銅 232
9.1 覆銅銅前的參數設置232
9.1.11 “Planes Class aand Parameters”設設置 232
9.1.22 “Plane Assignmments”設置239
9.1.33 CES中的“Plaane Clearance”設設置240
9.2 覆銅銅操作241
9.2.11 “Plane Shape”的外形設置241
9.2.22 “Plane Shape”的屬性設置245
9.2.33覆銅的預覽 246
9.3 覆銅銅優化247
9.3.11對花焊盤的編輯輯：247
9.3.22對銅皮的編輯249
9.4 小結結251
第10章 絲印標注及調調整252
10.1調整整絲印的參數設置置252
10.2絲印印調整 255
10.2 .1 元器件位號整整體修改255
10.2 .2 移動絲印及標標注256
10.3元器器件位號重新排列列259
10.4元器器件絲印丟失 261
10.4 .1 元器件位號丟丟失261
10.4 .2 外形框丟失 262
10.5小結結263
第11章 設設計規則檢查 264
11.1 Onlline DRC 264
11.2 Bat ch DRC 268
11.2 .1 Batch DRC的的設置 270
11.2 .2 Batch DRC的的檢查 278
11.2 .3 DRC報告輸出出 281
11.3小結結282
第12章 Valor NPI介紹紹283
12.1 Val or NPI概述 283
12.2 Val or NPI主要功能模模塊 284
12.3 Val or NPI操作流程285
12.4 Val or NPI的應用 286
12.4 .1 Valor NPI網絡絡表分析分析 286
12.4 .2 Valor NPI可制制造性檢查 294
12.5小結結305
第13章 相關文件輸出出 306
13.1光繪繪文件輸出 306
13.2 IPCC網表輸出 311
13.3 ODDB++文件輸出312
13.4鋼網網文件和貼片坐標標文件輸出313
13.5 DXXF文件輸出及裝配配文件輸出314
13.6本章章小結 315
第14章 多人協同設計計 316
14.1多人人協同設計介紹316
14.2 Xtr eme協同設計316
14.3 Xtr eme協同設計注意意事項 317
14.4 TeaamPCB介紹 321
14.4小結結324
第15章 HDTV_Player PCB設計實例 325
15.1概述述325
15.2系統統設計指導 325
15.2 .1 原理框圖 325
15.2 .2 電源流向圖 326
15.2 .3 單板工藝 327
15.2 .4 層疊和布局 327
15.3模塊塊設計指導 330
15.3 .1 CPU模塊 330
15.3 .2 存儲模塊 336
15.3 .3 電源模塊電路路 337
15.3 .4 接口電路的 PPCB設計 340
15.4小結結352
第16章 高速 PCB設計計實例2—兩片DDR2353
16.1設計計思路和約束規則則設置 353
16.1 .1 設計思路 353
16.1 .2 約束規則設置置 353
16.2布局局360
16.2 .1 兩片 DDR2的的布局 360
16.2 .2 VREF電容的的布局 361
16.2 .3 去耦電容的布布局361
16.3布線線361
16.3 .1 Fanout扇出 361
16.3 .2 DDR2布線365
16.4等長長368
16.4 .1 等長設置 368
16.4 .2 等長繞線 374
16.5小結結376
第17章 高速 PCB設計計實例3—四片DDR2 377
17.1設計計思路和約束規則則設置 377
17.1.1 設計思路 377
17.1 .2 約束規則設置置 377
17.2布局局384
17.2 .1 四片 DDR2的的布局 384
17.2 .2 VREF電容的的布局 385
17.2 .3 去耦電容的布布局386
17.3布線線386
17.3 .1 Fanout扇出 386
17.3 .2 DDR2布線389
17.4等長長392
17.4 .1 等長設置 392
17.4 .2 等長繞線 398
17.5小結結400
第18章 EXPEDITIONN與PADS的相相互轉換 401
18.1 PADDS LAYOUT轉 EEXPEDITION401
18.1 .1 利用轉換軟件件將 Pads Layout的的 PCB轉換成 HKKP文件401
18.1 .2 根據轉換的 HHKP文件生成 Exppedition的 PCB文文件 403
18.2 PADDS LOGIC與 EXPPEDITION的交互互 410
18.3小結結412
第19章 EXPEDITIONN軟件的高級功能應用413
19.1定制制命令的快捷鍵設設置 413
19.2定制制菜單的添加 416
19.3封裝裝補償 PINDELAYY的添加419
19.4小結結421
第20章章埋阻設計指南南422
20.1埋阻阻的介紹 423
20.2埋阻阻的阻值計算 424
20.3埋阻阻在 EXPEDITIONN PCB中的實現424
20.4埋阻阻在 GERBER中的的設置 432
20.5小結結434
第21章 DXDATABOOOK數據設置及應應用 435
21.1 ODDBC數據設置 435
21.2 MICCROSOFT OFFIC E ACCESS表格的的創建及設置437
21.3 DXXDATABOOK在原原理圖 DXDESIGNNER中的使用 441
21.4 DXXDATABOOK應用用實例444
21.5小結結445 |
| 序： |
