PowerPCB印制電路板設計與實踐 ( 簡體 字) |
| 作者：魏 雄 | 類別：1. -> 電子工程 -> 電路設計 -> PowerPCB |
| 譯者： |
| 出版社：電子工業出版社 |  3dWoo書號： 4027
詢問書籍請說出此書號！【缺書】
【不接受訂購】 |
| 出版日：10/1/2006 |
| 頁數：418 |
| 光碟數：0 |
|
站長推薦：   |
| 印刷：黑白印刷 | 語系： ( 簡體 版 ) |
| |
【不接受訂購】 |
| ISBN：7121032988 |
| 作者序 | 譯者序 | 前言 | 內容簡介 | 目錄 | 序 |
| (簡體書上所述之下載連結耗時費功, 恕不適用在台灣, 若讀者需要請自行嘗試, 恕不保證) |
| 作者序： |
| 譯者序： |
| 前言： |
內容簡介：PowerPCB 是一個優秀的印制電路板設計軟件。本書首先講述了如何使用PowerPCB系統的智能向導器Wizard制作PCB封裝和如何手工制作PCB封裝，接著介紹了在PowerPCB中如何導入OrCAD軟件生成的網絡表，然后詳細講解了PCB設計的參數設置、規則定義、布局、自動布線和手工布線，最后介紹了設計驗證和CAM輸出。 |
目錄：第1章 概述
1.1 印製電路板的基本知識
1.2 PowerPCB5.0.1的功能與特點
1.3 安裝PowerPCB5.0.1
1.4 印製電路板的設計流程
第2章 PCB封裝製作入門
2.1 進入PCB封裝製作視窗
2.2 PCB封裝製作視窗的介面介紹
2.3 PCB封裝製作窗口的基本操作
2.4 PowerPCB的元件類型及其管理
第3章 使用Wizard嚮導器製作PCB封裝的技巧與實例
3.1 通過庫管理器進入PCB封裝製作視窗
3.2 使用【DIP】標籤頁製作雙列直插式封裝
3.3 使用【SOIC】標籤頁製作小外形封裝（SOP）
3.4 使用【QUAD】標籤頁製作四方引出扁平封裝（QFP）
3.5 使用【Polar】標籤頁製作圓周引出接腳直插式封裝
3.6 使用【Polar SMD】標籤頁製作圓周引出接腳表貼式封裝
3.7 使用【BGA/PGA】標籤頁製作BGA封裝
第4章 手工製作PCB封裝技巧與實例
4.1 放置和定位元件接腳
4.2 元件接腳的形狀製作
4.3 快速交換元件接腳編號
4.4 繪製PCB封裝的絲印外框
4.5 創建元件類型
第5章 OrCAD電路原理圖與PowerPCB印製電路板的介面
5.1 OrCAD繪製的電路原理圖
5.2 生成電路原理圖的圖絡表
5.3 在PowerPCB5.0.1中導入網路表
第6章 PCB設計視窗的辦面和基本操作
第7章 設置參數和定義設計規則
第8章 佈局設計
第9章 BlazeRouter全自動佈線器
第10章 手工佈線
第11章 設計驗證
第12章 CAM輸出
附錄A PowerPCB 5.0.1中的無模命令
附錄B PowerPCB 5.0.1中的快速鍵
參考文獻 |
| 序： |
