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積體電路與微機電產業 ( 繁體 字) |
作者:曲威光 | 類別:1. -> 電子工程 -> 電子電氣 |
譯者: |
出版社:全華圖書 | 3dWoo書號: 37004 詢問書籍請說出此書號!【缺書】 【不接受訂購】 |
出版日:10/29/2013 |
頁數:408 |
光碟數:0 |
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站長推薦: |
印刷:黑白印刷 | 語系: ( 繁體 版 ) |
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【不接受訂購】 | ISBN:9789572191859 |
作者序 | 譯者序 | 前言 | 內容簡介 | 目錄 | 序 |
(簡體書上所述之下載連結耗時費功, 恕不適用在台灣, 若讀者需要請自行嘗試, 恕不保證) |
作者序: |
譯者序: |
前言: |
內容簡介:1958年美商德州儀器公司的科學家Jack Kilby製作出全球第一顆「積體電路(IC:Integrated Circuit)」,造就了半個世紀以來電子產業的篷勃發展,到了1990年代,開始有科學家把機械元件與光學元件,整合積體電路製作成單一晶片,稱為「微機電系統(MEMS:Micro Electro Mechanical Systems)」,最近由於人機介面(HMI:Human Machine Interface)的發展,微機電系統(MEMS)扮演愈來愈重要的角色,包括微加速度計、微陀螺儀、微地磁計、微機電系統麥克風、微機電系統射頻等,成為新興的科技產業,後來進入2000年代,微製造產業突飛猛進,尺寸愈來愈小,才發展出「奈米科技(Nanotechnology)」,本書將由淺入深介紹積體電路、微機電系統、奈米科技等相關的技術原理與發展趨勢。 |
目錄:第一章 基礎電子材料科學──高科技入門之鑰 1-1基礎電學 1-1-1科學數量級 1-1-2電子──高科技的趨動者 1-1-3離子(Ion)與電漿(Plasma) 1-2基礎材料科學 1-2-1元素週期表(Periodic table) 1-2-2物質的種類 1-2-3固體材料的種類與特性 1-2-4超導體產業 1-3基礎固態物理學 1-3-1結晶學(Crystallography) 1-3-2固體材料的結晶性質 1-3-3半導體材料 1-3-4半導體的種類 1-3-5半導體的導電特性 1-4固體材料的製造技術 1-4-1單晶固體的製造 1-4-2單晶薄膜(磊晶)的製造 1-4-3多晶固體的製造 1-4-4多晶薄膜的製造 1-4-5非晶固體的製造 1-4-6非晶薄膜的製造
第二章 電子資訊產業──高科技的火車頭 2-1電子資訊產品 2-1-1電子資訊產品的分類 2-1-2訊號的種類 2-1-3硬體與軟體 2-1-4印刷電路板(PCB) 2-2處理器(Processor) 2-2-1處理器的架構 2-2-2處理器的指令 2-2-3處理器的種類 2-2-4Intel系列處理器 2-2-5ARM系列處理器 2-2-6雙核心處理器(Dual core processor) 2-3週邊介面(Peripheral interface) 2-3-1介面(Interface)與匯流排(Bus) 2-3-2晶片組(Chip set) 2-3-3主機板標準週邊介面 2-4記憶體(Memory) 2-4-1計憶體階層(Memory hierarchy) 2-4-2隨機存取記憶體(RAM) 2-4-3唯讀記憶體(ROM) 2-5類比積體電路(Analog IC) 2-5-1放大器(Amplifier) 2-5-2類比與數位轉換器(ADC/DAC) 2-5-3時脈與計時器(Clock & Timer) 2-5-4隔離器(Isolutor) 2-5-5電源管理(Power management) 2-6積體電路的組成 2-6-1電子元件的種類 2-6-2二極體(Diode) 2-6-3金屬-氧化物-半導體場效電晶體(MOSFET) 2-6-4金屬-半導體場效電晶體(MESFET) 2-6-5雙極性接面電晶體(BJT) 2-6-6雙極性-互補型-金屬氧化物半導體場效電晶體(BiCMOS) 2-6-7積體電路的種類與應用 2-6-8電的被動元件(Passive Device)
第三章 積體電路產業──奇妙的石頭 3-1積體電路概論 3-1-1積體電路的組成 3-1-2積體電路的製作流程 3-1-3積體電路產業 3-2IC設計產業 3-2-2系統設計(System design) 3-2-3邏輯設計(Logical design) 3-2-4實體設計(Physical design) 3-2-5類比積體電路設計 3-2-6IC設計產業結構 3-3IC光罩與製造產業 3-3-1潔淨室 3-3-2光罩(Mask) 3-3-3黃光微影(Photo lithography) 3-3-4摻雜技術(Doping) 3-3-5蝕刻技術(Etching) 3-3-6薄膜成長 3-3-7多層導線 3-3-8化學機械研磨(CMP) 3-3-9晶圓的尺寸與良率 3-4IC封裝與測試產業 3-4-1封裝與測試的步驟 3-4-2積體電路的封裝 3-4-3封裝內部的種類 3-4-4封裝外部的種類 3-4-5其他封裝技術 3-4-6系統單晶片(Soc)與系統單封裝(SiP)
第四章 微機電系統與奈米科技產業──小小世界大大不同 4-1微機電系統技術 4-1-1微機電系統簡介 4-1-2表面微機械加工技術 4-1-3立體微機械加工技術 4-1-4LIGA微機械加工技術4-1-5微機電系統代工產業 4-2微致動器(Microactuator) 4-2-1靜電微致動器 4-2-2壓電微致動器 4-2-3電磁微致動器 4-2-4電熱微致動器 4-2-5形狀記憶合金微致動器 4-3微感測器(Microsensor) 4-3-1壓力微感測器 4-3-2微加速度計 4-3-3微陀螺儀 4-3-4微地磁計 4-3-5微機電系統麥克風 4-3-6微機電系統射頻(MEMS RF) 4-3-7光學微感測器 4-4奈米科技 4-4-1奈米科技簡介 4-4-2奈米材料的特性 4-4-3奈米薄膜與量子井 4-4-4奈米線與奈米棒 4-4-5奈米碳管(CNT) 4-4-6奈米粒子與量子點 4-4-7奈米光觸媒 4-4-8奈米技術 4-4-9奈米科技產業
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序: |
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