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Protel 99 SE 印製電路板設計教程 第2版 ( 簡體 字) |
| 作者：郭勇 | 類別：1. -> 電子工程 -> 電路設計 -> Protel |
| 譯者： |
| 出版社：機械工業出版社 |  3dWoo書號： 34314
詢問書籍請說出此書號！【缺書】
【不接受訂購】 |
| 出版日：10/18/2012 |
| 頁數：218 |
| 光碟數：0 |
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站長推薦：   |
| 印刷：黑白印刷 | 語系： ( 簡體 版 ) |
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【不接受訂購】 | | ISBN：9787111394112 |
| 作者序 | 譯者序 | 前言 | 內容簡介 | 目錄 | 序 |
| (簡體書上所述之下載連結耗時費功, 恕不適用在台灣, 若讀者需要請自行嘗試, 恕不保證) |
| 作者序： |
| 譯者序： |
| 前言： |
| 內容簡介： |
目錄：出版說明
第2版前言
第1版前言
第1章 印制電路板認知與制作
1．1 印制電路板概述
1．1．1 印制電路板的發展
1．1．2 認知印制電路板
1．1．3 印制電路板的種類
1．2 印制電路板生產制作
1．2．1 印制電路板制作生產工藝流程
1．2．2 采用熱轉印方式制板
1．3 實訓熱轉印方式制板
1．4 習題
第2章 原理圖標準化設計
2．1 Protel 99 sE軟件簡介
2．1．1 安裝Protel 99 SE軟件
2．1．2 啟動Protel99 SE軟件
2．1．3 系統自動備份設置
2．2 Protel 99 SE原理圖編輯器
2．2．1 啟動SCH 99 SE編輯器
2．2．2 原理圖編輯器簡介
2．2．3 原理圖設計步驟
2．3 單管放大電路原理圖設計
2．3．1 新建原理圖文件
2．3．2 圖樣設置
2．3．3 柵格設置
2．3．4 自定義標題欄設置
2．3．5 原理圖繪制工具使用
2．3．6 設置元器件庫
2．3．7 放置元器件
2．3．8 放置電源和接地符號
2．3．9 放置電路的I／0端口
2．3．1 0調整元器件布局
2．3．1 1電氣連接
2．3．1 2元器件屬性調整
2．3．1 3繪制電路波形
2．3．1 4放置文字說明
2．3．1 5文件的存盤與退出
2．4 采用總線形式設計接口電路
2．4．1 放置總線與總線分支
2．4．2 放置網絡標號
2．4．3 陣列式粘貼
2．5 有源功率放大器層次電路圖設計
2．5．1 功放層次電路主圖設計
2．5．2 功放層次電路子圖設計
2．5．3 設置圖樣信息
2．6 電氣規則檢查與網絡表生成
2．6．1 電氣規則檢查
2．6．2 從原理圖中生成網絡表
2．7 輸出原理圖信息
2．7．1 生成元器件清單
2．7．2 圖樣打印
2．8 實訓
2．8．1 實訓1原理圖繪制基本操作
2．8．2 實訓2繪制存儲器電路
2．8．3 實訓3單片機層次式電路圖設計
2．9 習題
第3章 原理圖元器件設計
3．1 原理圖元器件庫編輯器
3．1．1 啟動元器件庫編輯器
3．1．2 元器件庫管理器的使用
3．1．3 繪制元器件工具
3．2 規則的集成電路元器件設計——DM74LS138
3．2．1 設計前的準備
3．2．2 新建元器件庫和元器件
3．2．3 繪制元器件圖形與添加引腳
3．2．4 設置元器件屬性
3．3 不規則分立元器件設計
3．3．1 PNP型晶體管設計
3．3．2 行輸出變壓器設計
3．4 多功能單元元器件設計
3．4．1 DM74LS00設計
3．4．2 雙聯電位器設計
3．5 通過信息收集設計元器件CY7C68013-56PVC
3．6 實訓原理圖庫元器件設計
3．7 習題
第4章 單面PCB設計
4．1 PCB編輯器
4．1．1 啟動PCB 99 SE編輯器
4．1．2 管理PCB編輯器畫面
4．1．3 工作環境設置
4．1．4 PCB設計中的基本組件
4．2 印制電路板的工作層面
4．3 簡單PcB設計——單管放大電路
4．3．1 規劃PCB尺寸
4．3．2 設置PCB元器件庫
4．3．3 放置元器件封裝
4．3．4 PCB手工布局
4．3．5 3D預覽
4．3．6 放置焊盤
4．3．7 放置過孔
4．3．8 制作螺釘孔等定位孔
4．3．9 手工布線
4．4 PCB元器件設計
4．4．1 認知元器件封裝形式
4．4．2 創建PCB元器件庫
4．4．3 采用設計向導方式設計元器件封裝
4．4．4 采用手工繪制方式設計元器件封裝
4．4．5 元器件封裝編輯
4．4．6 元器件封裝常見問題
4．5 PcB布局、布線的一般原則
4．5．1 印制板布局基本原則
4．5．2 印制板布線基本原則
4．6 低頻矩形PCB——電子鎮流器PCB設計
4．6．1 產品介紹
4．6 12設計前準備
4．6．3 設計PCB時考慮的因素
4．6．4 通過加載網絡表方式載入元器件封裝和網絡
4．6．5 加載網絡表出錯的修改
4．6．6 電子鎮流器PCB布局
4．6．7 電子鎮流器PCB手工布線
4．6．8 覆銅設計
4．7 高密度圓形PCB——節能燈PCB設計
4．7．1 產品介紹
4．7．2 設計前準備
4．7．3 設計PCB時考慮的因素
4．7．4 通過更新PCB方式加載元器件封裝和網絡表
4．7．5 節能燈PCB手工布局
4．7．6 節能燈PCB手工布線
4．8 實訓
4．8．1 實訓1繪制簡單的PCB
4．8．2 實訓2制作元器件封裝
4．8．3 實訓3電子鎮流器PCB設計
4．8．4 實訓4節能燈PCB設計
4．9 習題
第5章 雙面PCB設計
5．1 矩形雙面PCB——單片機開發系統板PCB設計
5．1．1 產品介紹
5．1．2 設計前的準備
5．1．3 設計PCB時考慮的因素
5．1．4 加載網絡表、PCB自動布局及調整
5．1．5 常用自動布線設計規則設置
5．1．6 PCB自動布線
5．1．7 PCB手工調整布線
5．2 高頻PCB——單片調頻發射器PCB設計
5．2．1 電路原理
5．2．2 設計前的準備
5．2．3 設計PCB時考慮的因素
5．2．4 加載網絡表、PCB自動布局及調整
5．2．5 地平面設置
5．2．6 PCB自動布線及手工布線調整
5．2．7 設計規則檢查
5．3 貼片雙面異形PCB——電動車報警器遙控電路設計
5．3．1 產品介紹
5．3．2 設計前準備
5．3．3 設計PCB時考慮的因素
5．3．4 PCB布局
5．3．5 有關SMD元器件的布線規則設置
5．3．6 PCB布線及調整
5．3．7 露銅設置
5．4 印制板圖打印輸出
5．5 實訓
5．5．1 實訓1雙面PCB設計
5．5．2 實訓2高頻PCB設計
5．5．3 實訓3貼片雙面異形PCB設計
5．6 習題
第6章 綜合項目設計——有源音箱設計
6．1 項目描述
6．2 項目準備
6．2．1 功放芯片TEA2025資料收集
6．2．2 有源音箱電路設計
6．2．3 產品外殼與PCB定位
6．2．4 元器件選擇、封裝設計及散熱片設計
6．2．5 設計規范選擇
6．3 項目實施
6．3．1 原理圖設計
6．3．2 PCB設計
6．3．3 PCB制板與焊接
6．3．4 有源音箱測試
6．4 課題答辯
附錄
附錄A Protel 99 SE的原理圖元器件庫清單
附錄B SCH 99 SE分立元器件庫圖形樣本
附錄C PCB 99 SE常用元器件封裝圖形樣本
附錄D 書中非標準符號與國標的對照表
參考文獻 |
| 序： |
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