 |
-- 會員 / 註冊 --
|
 |
|
|
|
印制電路板的設計與制造 ( 簡體 字) |
| 作者：姜培安,魯永寶,暴杰 | 類別：1. -> 電子工程 -> 電路設計 -> 其它
2. |
| 譯者： |
| 出版社：電子工業出版社 |  3dWoo書號： 33849
詢問書籍請說出此書號！【缺書】
【不接受訂購】 |
| 出版日：9/1/2012 |
| 頁數：436 |
| 光碟數：0 |
|
站長推薦：   |
| 印刷：黑白印刷 | 語系： ( 簡體 版 ) |
| |
【不接受訂購】 | | ISBN：9787121178368 |
| 作者序 | 譯者序 | 前言 | 內容簡介 | 目錄 | 序 |
| (簡體書上所述之下載連結耗時費功, 恕不適用在台灣, 若讀者需要請自行嘗試, 恕不保證) |
| 作者序： |
| 譯者序： |
前言： 言
印制電路板是現代電子設備中不可缺少的基礎零部件，它能為各種電子元器件提供安裝支撐、實現相互電氣連接或絕緣以及信號的傳輸，并能為電路提供某些特殊的電氣性能。隨著微電子技術的發展，特別是晶體管、集成電路和微電子器件等元器件在電子整機產品和設備中的廣泛應用，印制電路板的應用也越來越廣泛，從電子玩具、電子表到計算機、通信設備和宇航電子設備等，凡是用到電子元器件的電子產品都離不開印制電路板；甚至一些超大規模集成電路和組件的芯片載體也采用更加精細、復雜的印制板作為載板。隨著電子元器件的小型化和多功能化需求的發展，印制電路板的類型和品種也越來越多，結構也越來越復雜，導線越來越精細，印制板在電子設備中的地位也越來越重要，已成為電子行業的重要支柱產品。
在當今信息技術高速發展的時代，數字技術和高速器件廣泛應用，電子設備中的印制板不再僅僅是元器件安裝和互連的載體，印制板上的印制導線及其特性阻抗已構成電路傳輸功能的一部分，直接影響電路的功能和可靠性。所以，印制板的質量和可靠性不僅會影響電子組裝件安裝的難易，還會影響電子整機設備或系統的質量和可靠性，有時會成為制約電子整機質量的關鍵。在已組裝好的電子設備中，如果需要更換一塊有質量問題的印制板，所發生的費用要遠遠超過更換任何一個有質量問題的元器件的費用。所以，印制板的質量和可靠性越來越引起電子設備設計和制造人員的重視。
印制板的外形看起來簡單，其實是項制造工藝復雜、采用主要材料和輔助材料繁多的特殊電子產品。影響其產品質量和可靠性的因素很多，可能有設計方面的，也可能有材料質量以及制造和檢測方面的。材料的選擇由設計決定，產品的質量受制造影響，因此概括起來是由設計、制造共同對產品質量產生影響的。
印制板的設計和制造分屬于電子設計和制造兩個互為聯系而又不同的技術領域和部門，若要把這兩個技術專業有機地聯系起來，確保印制板產品的質量，對設計和制造人員的技術素質都需要有一定的要求。對于簡單的單雙面印制板，設計和制造兩者的聯系要求不是很高。對于復雜的多層板、高密度互連印制板（HDI板）和剛撓結合印制板等高端印制板，設計與制造必須緊密結合才能較好地保證印制板的質量。設計人員不僅要掌握電路設計技術，還要了解一定的制造工藝技術，熟悉印制板的可制造性要求。工藝制造人員既要掌握制造的技能和技巧，又要能理解設計的意圖和要求，熟悉相關標準和檢測技術并且嚴格操作。這樣將設計與制造結合起來，才能更好地保證印制板最終產品的質量和可靠性。
通常印制板的設計與制造往往在不同的部門或單位進行，要做到設計與制造專業技術的結合，就要求相關的技術人員必須要有廣泛的相關知識和豐富的實踐經驗，這需要花費較長時間來學習和實踐積累。為了使從事印制板設計和制造的技術人員，能較快地掌握印制板設計和制造技術，更好地把握兩者的有機聯系，提高設計和制造的水平，進而保證印制板產品的質量和可靠性，作者基于本人從事印制板制造技術及其標準研究的多年實踐經驗，并汲取廣大印制板設計和制造工程師的經驗，參考相關資料及標準編寫了此書。
從倡導環境保護和進行綠色生產考慮，本書專門設置了一章講述印制板生產中的環境保護和水處理技術，為設計和工藝人員能最大限度地采用可再生、回收或環保型材料進行生產提供參考。
本書第4章中的鉆孔技術、電鍍技術、蝕刻技術和網印技術等內容是在李學明等人編寫的職工培訓教材《印制板制造技術》的基礎上重新整理、編輯、修改的，并根據培訓時學員的建議減少了基本理論的論述，增加了實際操作的經驗和激光鉆孔、等離子技術、HDI板制造工藝等新技術。在此向培訓教材原文的編寫者表示感謝。本書主要由姜培安、魯永寶、暴杰編著，另外張潤松、李學明、李蘭玉、姜浩也參與編寫了部分章節。由于本書涉及專業較寬、技術面廣，作者水平所限，書中錯誤和不足在所難免，敬請廣大讀者諒解和指正。
作 者
2012年春季 |
內容簡介：印制電路板是現代電子設備中重要的基礎零部件。本書共12章，以印制板的設計和制造的關系及相互影響為主線，系統地介紹了印制板的設計、制造和驗收。具體內容包括印制板概述、印制板基板材料、印制板設計、印制板制造技術、多層印制板制造技術、高密度互連印制板制造技術、撓性及剛撓結合印制板制造技術、特殊印制板制造技術、印制板的性能和檢驗、印制板的驗收標準和使用要求、印制板的清潔生產和水處理技術、印制板技術的發展方向。在介紹印制板的基本方法和工藝流程時，收集了一些典型的工藝配方，較詳細地介紹了具體的操作方法和常見故障分析及排除方法，具有豐富的實踐性，為從事印制板制造的工程技術人員和生產工人提供了較好的參考依據。 |
目錄：第1章 印制電路板概述 1
1.1 基本術語 1
1.2 印制板的分類和功能 2
1.2.1 印制板的分類 2
1.2.2 印制板的功能 2
1.3 印制板的發展簡史 3
1.4 印制板的基本制造工藝 5
1.4.1 減成法 5
1.4.2 加成法 5
1.4.3 半加成法 6
1.5 印制板生產技術的發展方向 9
第2章 印制電路板的基板材料 10
2.1 印制板用基材的分類和性能 10
2.1.1 基材的分類 10
2.1.2 覆銅箔板的分類 11
2.1.3 覆銅箔層壓板的品種和規格 17
2.2 印制板用基材的特性 17
2.2.1 基材的幾項關鍵性能 17
2.2.2 基材的其他性能 23
2.3 印制板用基材選用的依據 23
2.3.1 正確選用基材的一般要求 24
2.3.2 高速電路印制板用的基材及選擇的依據 25
2.4 印制板用基材的發展趨勢 31
第3章 印制電路板的設計 33
3.1 印制板設計的概念和主要內容 33
3.2 印制板設計的通用要求 34
3.2.1 印制板設計的性能等級和類型考慮 34
3.2.2 印制板設計的基本原則 34
3.3 印制板設計的方法 36
3.3.1 印制板設計方法簡介 36
3.3.2 CAD設計的流程 36
3.4 印制板設計的布局 38
3.4.1 布局的原則 38
3.4.2 布局的檢查 38
3.5 印制板設計的布線 39
3.5.1 布線的方法 39
3.5.2 布線的規則 39
3.5.3 地線和電源線的布設 41
3.5.4 焊盤與過孔的布設 43
3.6 印制板焊盤圖形的熱設計 44
3.6.1 通孔安裝焊盤的熱設計 44
3.6.2 表面安裝焊盤的熱設計 44
3.6.3 大面積銅箔上焊盤的隔熱處理 45
3.7 印制板非導電圖形的設計 45
3.7.1 阻焊圖形的設計 45
3.7.2 標記字符圖的設計 45
3.8 印制板機械加工圖的設計 45
3.9 印制板裝配圖的設計 46
第4章 印制電路板的制造技術 47
4.1 印制電路板制造的典型工藝流程 47
4.1.1 單面印制板制造的典型工藝流程 47
4.1.2 有金屬化孔的雙面印制板制造的典型工藝流程 48
4.1.3 剛性多層印制板制造的典型工藝流程 48
4.1.4 撓性印制板制造的典型工藝流程 48
4.2 光繪與圖形底版制造技術（印制板照相底版制造技術） 50
4.2.1 光繪法制作底版的技術 50
4.2.2 計算機輔助制造工藝技術 59
4.2.3 照相、光繪底版制作工藝 62
4.3 機械加工和鉆孔技術 68
4.3.1 印制板機械加工特點、方法和分類 68
4.3.2 印制板的孔加工方法和分類 69
4.3.3 數控鉆孔 70
4.3.4 蓋板和墊板（上、下墊板） 77
4.3.5 鉆孔的工藝步驟和加工方法 79
4.3.6 鉆孔的質量缺陷和原因分析 81
4.3.7 印制板外形加工的方法及特點 82
4.3.8 數控銑切 85
4.3.9 激光鉆孔及其他方法 92
4.4 印制板的孔金屬化技術 100
4.4.1 化學鍍銅概述 100
4.4.2 化學鍍銅工藝流程 101
4.4.3 化學鍍銅工藝中的活化液及其使用維護 108
4.4.4 化學鍍銅工藝中的沉銅液及其使用維護 114
4.4.5 黑孔化直接電鍍工藝 134
4.5 印制板的光化學圖形轉移技術 137
4.5.1 干膜光致抗蝕劑 137
4.5.2 干膜法圖形轉移 142
4.5.3 液態感光油墨法圖形轉移工藝 155
4.5.4 電沉積光致抗蝕劑工藝 158
4.5.5 激光直接成像工藝 159
4.6 印制板的電鍍及表面涂覆工藝技術 163
4.6.1 酸性鍍銅 164
4.6.2 電鍍錫鉛合金 176
4.6.3 電鍍錫和錫基合金 179
4.6.4 電鍍鎳 187
4.6.5 電鍍金 195
4.7 印制板的蝕刻工藝 201
4.7.1 蝕刻工藝概述 201
4.7.2 蝕刻液的特性及影響蝕刻的因素 201
4.7.3 蝕刻液的種類及蝕刻原理 204
4.8 印制板的可焊性涂覆 210
4.8.1 有機助焊保護膜 210
4.8.2 熱風整平 215
4.8.3 化學鍍鎳金和化學鍍鎳 221
4.8.4 化學鍍金 225
4.8.5 化學鍍錫 227
4.8.6 化學鍍銀 228
4.8.7 化學鍍鈀 228
4.9 印制板的絲網印刷技術 229
4.9.1 絲網的選擇 229
4.9.2 網框的準備 233
4.9.3 繃網 235
4.9.4 網印模版的制備 238
4.9.5 印料 243
4.9.6 絲網印刷工藝 246
4.9.7 油墨絲印、固化的工藝控制 252
第5章 多層印制板的制造技術 260
5.1 多層印制板用基材 261
5.1.1 薄型覆銅箔板 261
5.1.2 半固化片 263
5.1.3 多層板制造用銅箔 267
5.2 內層導電圖形的制作和棕化處理 267
5.2.1 內層導電圖形的制作 267
5.2.2 內層導電圖形的棕化處理 267
5.3 多層印制板的層壓工藝技術 270
5.3.1 層壓定位系統 270
5.3.2 層壓工序 277
5.4 鉆孔和去鉆污 282
5.4.1 多層板的鉆孔 282
5.4.2 去除孔壁樹脂鉆污及凹蝕處理 282
5.5 多層微波印制板制造工藝技術 287
5.5.1 多層微波印制板的應用現狀 288
5.5.2 多層微波印制板技術簡介 288
5.5.3 多層微波印制板的特性阻抗控制技術 290
第6章 高密度互連印制板的制造技術 294
6.1 概述 294
6.1.1 HDI板的特點 294
6.1.2 HDI板的類型 296
6.2 HDI板的基材 297
6.2.1 感光型樹脂材料 297
6.2.2 非感光型樹脂材料 299
6.2.3 銅箔 299
6.2.4 附樹脂銅箔 302
6.2.5 HDI板基板材料的發展狀況 303
6.3 HDI板的制造工藝流程 303
6.3.1 I型和II型HDI板的制造工藝流程 303
6.3.2 HDI板的芯板制造技術 305
6.3.3 HDI板的成孔技術 306
6.3.4 HDI板的孔金屬化 310
6.3.5 HDI板的表面處理 311
6.4 HDI板的其他制造工藝方法 312
6.4.1 ALIVH積層HDI板工藝 312
6.4.2 埋入凸塊互連技術（B2it）HDI板工藝 312
6.5 具有盲孔和埋孔的高密度多層印制板制造工藝 314
6.5.1 只有埋孔和通孔互連結構的高密度多層印制板制造工藝 314
6.5.2 只有盲孔和通孔互連結構的高密度多層印制板制造工藝 314
6.5.3 具有盲孔、埋孔和通孔結構的高密度多層印制板制造工藝 315
第7章 撓性及剛撓結合印制板的制造技術 316
7.1 撓性印制板的分類和結構 316
7.1.1 撓性印制板的分類 316
7.1.2 撓性印制板的結構 317
7.2 撓性印制板的特點和應用范圍 318
7.2.1 撓性印制板的性能特點 318
7.2.2 撓性印制板的應用范圍 319
7.3 撓性印制板所用材料 320
7.3.1 絕緣基材 320
7.3.2 黏結材料 320
7.3.3 銅箔 321
7.3.4 覆蓋層 321
7.3.5 增強板 322
7.3.6 剛撓結合印制板中的材料 322
7.4 撓性印制板設計對制造的影響 323
7.5 撓性印制板的制造工藝 324
7.5.1 雙面撓性印制板制造工藝 325
7.5.2 剛撓結合印制板制造工藝 329
7.6 撓性及剛撓結合印制板的常見質量問題及解決方法 334
第8章 幾種特殊印制板的制造技術 335
8.1 金屬芯印制板的制造技術 335
8.1.1 金屬芯印制板的特點 336
8.1.2 金屬基材 336
8.1.3 金屬芯印制板的絕緣層及其形成工藝 337
8.1.4 金屬芯印制板的制造工藝 338
8.2 埋入無源元件印制板的制造技術 340
8.2.1 埋入無源元件印制板的種類 341
8.2.2 埋入無源元件印制板的應用范圍和優缺點 341
8.2.3 埋入無源元件印制板的結構 342
8.2.4 埋入平面電阻印制板的制造技術 344
8.2.5 埋入式電容印制板的制造技術 350
8.2.6 埋入平面電感器印制板的制造技術 354
8.3 埋入無源元件印制板的可靠性 354
第9章 印制板的性能和檢驗 357
9.1 印制板的性能和技術要求 357
9.1.1 剛性印制板的外觀和尺寸要求 358
9.1.2 其他類型印制板的外觀和尺寸要求 375
9.1.3 印制板的機械性能 381
9.1.4 印制板的電氣性能 383
9.1.5 印制板的物理性能和化學性能 384
9.1.6 印制板的其他性能 386
9.2 印制板的質量保證和檢驗 387
9.2.1 質量責任 387
9.2.2 檢驗項目分類 387
9.2.3 交貨的準備、試驗板和包裝 389
9.3 印制板的可靠性和檢驗方法 389
9.3.1 印制板的可靠性 390
9.3.2 印制板的檢驗方法 390
第10章 印制板的驗收標準和使用要求 391
10.1 印制板驗收的有關標準 391
10.1.1 國內印制板相關標準 392
10.1.2 國外印制板相關標準 393
10.2 印制板的使用要求 395
第11章 印制板的清潔生產和水處理技術 397
11.1 印制板的清潔生產管理與技術 397
11.1.1 清潔生產的概念與內容 397
11.1.2 實現清潔生產的基本途徑 398
11.1.3 實現清潔生產的技術途徑 399
11.2 印制板生產的水處理技術 400
11.2.1 印制板用水的要求 400
11.2.2 水處理的相關術語和指標 402
11.2.3 純水的制備 403
11.3 印制板的廢水和污染物的處理 408
11.3.1 國家規定的廢水排放標準 408
11.3.2 印制板工業廢水和污染物的危害性 409
11.3.3 印制板生產中產生的主要有害物質及其處理方案 410
11.3.4 印制板的廢水處理技術 413
11.3.5 高濃度有機廢水的處理原理與方法 415
11.3.6 泥渣的處理方法 416
11.3.7 銅的回收 416
11.3.8 廢氣的處理 416
第12章 印制板技術的發展方向 419
12.1 印制板技術發展路線總設想 419
12.2 印制板設計技術的發展方向 420
12.3 印制板基材的發展方向 420
12.4 印制板產品的發展方向 421
12.5 印制板制造技術的發展方向 422
12.6 印制板檢測技術的發展方向 422
附錄A 縮略語 424
參考文獻 425 |
| 序： |
|
