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MSP430FRAM鐵電單片機原理及C程序設計

( 簡體 字)
作者:鄧穎類別:1. -> 電腦組織與體系結構 -> 單晶片 -> MSP430
譯者:
出版社:北京航空航天大學出版社MSP430FRAM鐵電單片機原理及C程序設計 3dWoo書號: 33568
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缺書
不接受訂購

出版日:8/1/2012
頁數:232
光碟數:0
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印刷:黑白印刷語系: ( 簡體 版 )
不接受訂購
ISBN:9787512409019
作者序 | 譯者序 | 前言 | 內容簡介 | 目錄 | 
(簡體書上所述之下載連結耗時費功, 恕不適用在台灣, 若讀者需要請自行嘗試, 恕不保證)
作者序:

譯者序:

前言:

德州儀器(TI)的MSP430是業界知名的超低功耗微控制器(MCU),它不斷地添加新的家族成員,以滿足新的應用需求。與基于閃存和EEPROM的微控制器相比,該FRAM系列可確保100倍以上的數據寫入速度和250倍的功耗降幅。此外,這種片上FRAM還可在所有的電源模式中提供數據保存功能、支持超過100萬億次的寫入次數,并為開發人員提供了一個全新的靈活度(允許其通過軟件變更來完成數據內存與程序內存的分區,實現真正的數據存儲區和程序存儲區的統一)。本書一大目的就是幫助用戶盡快熟悉TI MSP430FRAM平臺,更好地在國內推廣這一極具優勢的微控制器平臺。


本書以MSP430FRAM為例,著重講述TI公司的MSP430FR57xx系列單片機的特性和優勢。


MSP430FR57xx FRAM單片機的主要特性及優勢如下:


當從FRAM中執行代碼時,可將目前業界最佳功耗水平降低50%之多——工作流耗為100μA/MHz(主動模式)和3μA(實時時鐘模式)。


超過100萬億次的可寫入次數能支持連續數據錄入,從而無需采用昂貴的外部EEPROM及依賴電池供電的SRAM。


統一存儲器允許開發人員利用軟件來輕松改變程序、數據以及緩存之間的內存分配,從而簡化了目錄管理并降低了系統成本。


所有電源模式中的數據寫入及數據保存保障可確保代碼安全性,以簡化開發流程、降低存儲器測試成本及提升終端產品可靠性。


實現了可靠的遠程軟件升級——特別是可以實現空中升級——旨在為設備制造商提供更廉價、更便捷的軟件升級途徑。


密度高達16KB的集成型FRAM以及模擬和連接外設選項,包括10位ADC、32位硬件乘法器、多達5個16位定時器和乘法增強型SPI/I2C/UART總線。


所有MSP430平臺上的代碼兼容性以及低成本、易用型工具、綜合全面的文檔資料、用戶指南和代碼示例可方便開發人員立即啟動開發工作。


眾多由TI提供的兼容型射頻 (RF) 工具可簡化系統開發工作。


可實現無電池的智能型RF連接解決方案。


FR57xx MCU基于TI先進的低功耗、130nm嵌入式FRAM工藝。


本書講述內容包括MSP430 FRAM單片機的基礎部分和實際應用設計部分。其中基礎部分包括通用FRAM鐵電概述,TI FRAM鐵電單片機產品功能特點,TI FRAM 開發工具。應用設計部分包括功能模塊程序設計及常見問題解答,EMC 電磁抗干擾設計,TI FRAM 產品應用。本書由淺入深,內容翔實。首先講述MSP430 FRAM單片機的特點和選型,然后介紹其開發環境平臺,接著針對MSP430 FRAM系列所有功能模塊詳細闡述,并給出相應的C語言應用例子程序,同時結合作者多年經驗講述MSP430 FRAM單片機常見問題的解答,最后結合MSP430 FRAM自身特點進行具體的應用系統設計,并給出具體的應用案例。本書所有程序均采用C語言編寫,并編譯調試通過,均達到設計預期功能。書中內容全面,涵蓋全系列MSP430 FRAM單片機,通過閱讀本書,讀者在開發過程中很容易選擇適合自己的單片機型號,并學會使用它。本書彌補市場上急缺的MSP430 FRAM鐵電單片機的C語言實例以及工程應用案例,加快了工程設計人員的研發進程。書中融入了作者對于MSP430FRAM系列的實際開發經驗以及技巧總結。


書中提供了調試驗證過的程序代碼和完整的硬件電路圖,代碼部分注釋詳細,便于閱讀和理解。本書既可作為高等院校電子技術、通信、計算機及自動化專業的本、專科學生和研究生的教學參考用書,也可作為大學生參加電子設計競賽和工程技術人員進行開發設計的技術輔導資料。


關于書中的相關問題和疑問,讀者可以來信咨詢,聯系郵箱:ti.mcu@hotmail.com

內容簡介:

本書詳細介紹了TI公司的MSP430FRAM系列單片機的特性和優勢,主要內容包括MSP430 FRAM單片機的基礎部分和實際應用設計部分。其中,基礎部分包括通用FRAM鐵電概述、TI FRAM鐵電單片機產品功能特點、TI FRAM 開發工具和最新的軟件庫;應用設計部分包括功能模塊程序設計及常見問題解答、EMC 電磁兼容性設計因素考量、TI FRAM 產品應用。


本書程序采用結構化的C語言編寫,并編譯調試通過,均達到設計預期功能。


本書既可作為高等院校電子技術、通信、計算機及自動化類專業的本、專科學生和研究生的教學參考用書,也可作為大學生參加電子設計競賽和工程技術人員進行開發設計的技術輔導資料。

目錄:


1.1FRAM介紹3

1.2FRAM的基礎知識6

1.2.1FRAM物理效應6

1.2.2FRAM優勢12

第2章TI FRAM鐵電單片機產品功能特點14

2.1MSP430FRAM功能概述14

2.2MSP430FRAM的選型表23

2.3MSP430FRAM產品與Flash芯片實際對比測試25

2.3.1最大的寫入速度和寫入功耗測試25

2.3.2FRAM優化數據保存25

2.3.3最大化FRAM的寫入速度27

2.4MSP430FRAM工具32

2.4.1MSPEXP430FR5739實驗板32

2.4.2MSPFET430U40A工具33

2.5MSP430FR57xx與其他FRAM單片機的比較34

2.5.1與Ramtron 公司的VRS51L3174比較34

2.5.2與FUJITSU公司的FRAM比較34

2.6從TI MSP430到TI MSP430FRAM34

2.6.1系統級功能移植的考慮34

2.6.2外設功能的移植39

2.7MSP430FRAM系統設計部分45

2.7.1電源供電45

2.7.2復位電路的可靠性設計51

2.7.3MSP430FRAM系列單片機外部晶振電路的設計55

2.7.4低功耗設計59

2.7.5與5V控制系統的接口設計60

第3章TI FRAM常用開發工具62

3.1TI FRAM硬件調試工具62

3.1.1TI MSP430調試工具62

3.1.2TI MSP430編程軟件64

3.2TI FRAM軟件調試開發環境64

3.2.1MSPEXP430FR5739 FRAM實驗板介紹64

3.2.2MSPEXP430FR5739在IAR和CCS下的使用方法69

3.2.3常用的在線編程軟件FETPro430 和MSP430 Flasher70

3.2.4GangProgrammer脫機編程工具73

3.3MSP430匯編與C語言混合編程75

3.3.1IAR的C編譯器中函數間變量傳遞的定義76

3.3.2匯編函數被C調用77

3.3.3編譯C和匯編函數77

3.3.4編譯庫文件78

3.3.5在觀察窗口中觀察匯編變量79

3.4MSP430在CCS下的圖形化插件Grace88

3.4.1如何讓代碼飛起來——MSP430 圖形可視化仿真88

3.4.2如何讓程序寫起來容易——MSP430 Grace插件的使用95

3.5MSP430Ware軟件庫102

3.5.1MSP430Ware概述102

3.5.2在新工程下使用軟件庫(DriverLib)102

3.5.3MSP430Ware驅動庫使用例程103

目錄MSP430FRAM鐵電單片機原理及C程序設計第二篇應用設計部分

第4章TI FRAM功能模塊程序設計及常見問題解答111

4.1實驗板原理圖111

4.2I/O口寄存器以及程序設計117

4.2.1I/O口寄存器操作118

4.2.2C程序設計124

4.3ADC功能及C程序設計125

4.4比較器及C程序設計127

4.5定時器TA和TB及C程序設計128

4.6串行接口SPI/UART/I2C及C程序設計130

4.7看門狗定時器WTD及C程序設計133

4.8MPU寫保護功能及C程序設計134

4.9低功耗模式及C程序設計137

4.10DMA功能及C程序設計139

4.11MPY硬件乘法器及C程序設計140

4.12FRAM字節寫入操作及C程序設計141

4.13TI FRAM常見問題解答142

4.13.1TI FRAM使用疑問解答142

4.13.2MSP430芯片調試應注意的問題148

4.13.3MSP430單片機常見加密方法153

第5章EMC電磁兼容性設計因素考量161

5.1MCU常見的電磁干擾161

5.2MCU EMC抗干擾設計的措施166

5.2.1抗干擾措施——縮短布線長度166

5.2.2抗干擾措施——電源和地168

5.2.3抗干擾措施——接地的設計171

5.2.4抗干擾措施——時鐘電路171

5.2.5抗干擾措施——復位信號的處理173

5.2.6抗干擾措施——遠離MCU信號的處理174

5.2.7抗干擾措施——未使用管腳的處理175

5.2.8抗干擾措施——削減MCU應用時的EMI176

5.2.9抗干擾措施——PCB布線179

5.2.10抗干擾措施——軟件設計180

5.3MCU EMC實際應用解決案例183

5.4IC回流焊的建議189

第6章TI FRAM產品應用193

6.1基于AISG2.0協議的電調天線遠程控制單元196

6.1.1系統總體結構197

6.1.2系統硬件實現197

6.1.3軟件設計199

6.2MSP430FRAM在工業記錄儀器中的應用201

6.2.1工業數據記錄儀201

6.2.2工程機械安全監控203

6.2.3船舶機艙油氣濃度檢測203

6.2.4高溫測試儀數據采集204

6.2.5MSP430FRAM的脫扣器壽命測試儀205

6.2.6MSP430FRAM在智能配電箱中的應用206

6.3區域火災煙霧探測器設計207

6.4智能SFP光模塊中MSP430FRAM的使用209

6.4.1智能SFP光模塊系統設計210

6.4.2SFP光模塊信息存儲212

6.5遠程傳感器設計212

6.5.1“五防”的概念213

6.5.2防誤閉鎖裝置的演變214

6.6電子式高壓互感器中溫濕度的實時測量219

6.6.1系統概述220

6.6.2硬件電路部分設計221

6.6.3軟件部分設計224

6.7太陽能最大功率MPPT跟蹤器設計227

6.7.1系統的整體框圖227

6.7.2電路拓撲的選擇227

6.7.3電路的設計228

6.7.4電路元器件參數計算230

6.7.5控制器的選擇230

6.7.6MPPT控制算法的選擇及實現230

參考文獻232
序: