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Protel 99 SE多層電路板設計與製作(修訂版)

( 簡體 字)
作者:老虎工作室類別:1. -> 電子工程 -> 電路設計 -> Protel
譯者:
出版社:人民郵電出版社Protel 99 SE多層電路板設計與製作(修訂版) 3dWoo書號: 33162
詢問書籍請說出此書號!

缺書
不接受訂購

出版日:7/1/2012
頁數:305
光碟數:1
站長推薦:
印刷:黑白印刷語系: ( 簡體 版 )
不接受訂購
ISBN:9787115287151
作者序 | 譯者序 | 前言 | 內容簡介 | 目錄 | 
(簡體書上所述之下載連結耗時費功, 恕不適用在台灣, 若讀者需要請自行嘗試, 恕不保證)
作者序:

譯者序:

前言:

內容簡介:

本書結合作者對設計多層電路板(簡稱多層板)的經驗和體會,由淺入深地介紹了運用Protel 99 SE設計多層板的方法和技巧。書中從普通的單面、雙面板設計開始,結合典型實例,逐步介紹了4層板、6層板以及層數更多的電路板的設計方法,循序漸進、易于理解和掌握。
  本書對Protel 99 SE的操作要點和使用技巧有詳細的介紹,對于設計者需要注重的設計要領和方法也給出了比較完善的建議和總結;并通過一些具體實例,在實例操作中分析設計者的思路,結合所介紹的理論知識,幫助讀者建立正確、清晰的多層板設計理念。
  本書所附光盤中收錄了書中一些典型實例所講述的電路原理圖文件(.sch)、印制電路板文件(.pcb)和實例操作的動畫演示文件(.avi)等,并配有全程語音講解,讀者可以參考使用。
  本書適合對Protel 99 SE有一定基礎的設計人員閱讀,讀者可以把它作為多層板設計的指導用書和參考手冊,也可以作為需要運用Protel 99 SE進行多層板設計的工程技術人員和大專院校相關專業學生的參考用書。

目錄:

第1章 Protel 99 SE概述 1
1.1 Protel 99 SE的特點與組成 1
1.1.1 Protel 99 SE的特點 1
1.1.2 Protel 99 SE的組成 2
1.2 Protel 99 SE的文檔管理 4
1.2.1 設計數據庫文件及其創建 4
1.2.2 設計管理器 5
1.2.3 設計文檔的類型 7
1.2.4 設計文檔的基本操作 8
1.2.5 設計文檔的權限管理 10
1.3 Protel 99 SE設計環境定制 13
1.3.1 Customize 13
1.3.2 Preferences 14
1.3.3 Design Utilities 15
1.4 多層板設計基本流程 16
1.5 設計一塊電路板 17
1.6 小結 24

第2章 原理圖設計 25
2.1 電路原理圖設計基礎 25
2.1.1 原理圖編輯器功能介紹 25
2.1.2 原理圖編輯環境設置 26
2.1.3 電路原理圖設計的一般步驟 27
2.1.4 電路原理圖設計要點及常用技巧 28
2.2 原理圖元件庫操作 37
2.2.1 元件庫管理器 37
2.2.2 元件庫基本操作 38
2.2.3 庫元件的創建和管理 41
2.2.4 元件創建典型實例 42
2.3 層次原理圖的繪制 48
2.3.1 層次原理圖基礎 48
2.3.2 層次原理圖的設計方法 52
2.3.3 重復性層次原理圖設計 56
2.3.4 層次原理圖設計要點 56
2.4 電路原理圖繪制完成后的工作 64
2.4.1 電氣規則檢查 64
2.4.2 元件封裝形式的遺漏檢查 67
2.4.3 元件自動編號 70
2.4.4 網絡表的生成 72
2.4.5 其他常用報表的生成 74
2.4.6 應用原理圖模板創建原理圖 77
2.4.7 放置PCB布線規則符號 83
2.4.8 原理圖的拼接打印 87
2.5 小結 90

第3章 多層板設計基礎 92
3.1 PCB基礎知識 92
3.1.1 PCB的結構及相關概念 92
3.1.2 PCB設計基本操作 95
3.1.3 多層板的一般設計步驟 99
3.1.4 一些常用系統參數的設置 101
3.2 PCB元件庫的編輯與管理 102
3.2.1 PCB庫元件的創建 102
3.2.2 PCB庫元件創建的典型技巧及應當注意的問題 106
3.2.3 一個貼片IC的建立實例 108
3.3 多層板設計的元件布局 110
3.3.1 與元件布局相關的設計規則 110
3.3.2 元件布局的3種方式 114
3.3.3 元件布局的一般準則 117
3.3.4 多層板的布局特點 119
3.4 多層板設計的布線工作 121
3.4.1 與布線有關的設計規則 121
3.4.2 自動布線 127
3.4.3 手工布線 135
3.4.4 多層板的布線特點 137
3.5 設計規則檢查及報表文件輸出 138
3.5.1 設計規則檢查 138
3.5.2 報表文件輸出 141
3.6 一個兩層PCB設計實例 144
3.7 小結 155

第4章 多層板設計實用技巧 157
4.1 圖件的選擇 157
4.2 導線繪制技巧 159
4.2.1 不同形狀導線的繪制 159
4.2.2 導線的“Automatically Remove”功能 161
4.2.3 導線的刪除 163
4.3 元件操作技巧 164
4.3.1 元件的復制粘貼 165
4.3.2 更改元件的封裝形式 165
4.3.3 分解元件的封裝 167
4.4 全局編輯功能 168
4.4.1 導線的全局編輯 168
4.4.2 元件的全局編輯 170
4.4.3 焊盤和過孔的全局編輯 172
4.5 類定義及操作 173
4.5.1 網絡類的編輯和管理 174
4.5.2 元件類的編輯和管理 179
4.5.3 飛線類和焊盤類 181
4.6 其他一些常用功能 182
4.6.1 特殊粘貼 182
4.6.2 陣列粘貼 184
4.6.3 交叉檢索 190
4.6.4 元件重編號 190
4.6.5 放置屏蔽導線 192
4.6.6 放置淚滴 193
4.7 小結 195

第5章 多層板設計進階 196
5.1 中間層的創建及設置 196
5.1.1 中間層的概念和意義 196
5.1.2 中間層創建和管理工具 197
5.1.3 中間層的常用設置及操作 200
5.2 內電層分割 201
5.2.1 與內電層相關的設計規則 201
5.2.2 內電層分割的方法及技巧 202
5.2.3 內電層分割的基本原則及注意事項 208
5.3 多層板的層疊結構 210
5.3.1 層數的選擇與疊加原則 210
5.3.2 層疊結構實例分析 212
5.3.3 常用的層疊結構 214
5.4 PCB設計的特殊操作 215
5.4.1 覆銅 215
5.4.2 補淚滴 219
5.4.3 包地 220
5.5 值得注意的多層板設計原則總結 221
5.6 DSP&CPLD控制板的4層板設計實例 223
5.7 小結 230

第6章 電磁兼容性設計 232
6.1 高速電路的電磁兼容性分析 232
6.1.1 電磁兼容特性 232
6.1.2 高速電路的干擾源 234
6.1.3 高速電路的干擾防護 236
6.2 多層板電磁兼容性設計 239
6.2.1 多層板電磁兼容性設計的一般原則 239
6.2.2 多層板電源部分的EMC設計 244
6.2.3 多層板地部分的EMC設計 245
6.2.4 Protel 99 SE中有關多層高速PCB的EMC的設置 247
6.3 電源模型的建立及電源完整性分析 253
6.3.1 電源模型的建立 253
6.3.2 電源完整性分析 254
6.4 小結 255

第7章 信號完整性分析與設計 256
7.1 信號完整性的概念 256
7.1.1 信號完整性問題及其產生機理 256
7.1.2 信號完整性的基本概念 258
7.2 影響信號完整性的因素及常用處理措施 259
7.3 Protel 99 SE中信號完整性的規則設置 260
7.3.1 Protel 99 SE中關于信號完整性的設置 260
7.3.2 啟用Protel 99 SE中信號完整性的規則檢查 268
7.3.3 設置電阻、電容、電感和芯片等器件的類型映射 269
7.4 基于信號完整性的高速PCB設計 271
7.4.1 Protel 99 SE的信號完整性分析仿真器 271
7.4.2 信號完整性分析模型簡介 272
7.4.3 信號完整性分析模型的建立和導入 272
7.4.4 基于信號完整性分析的PCB設計 276
7.5 小結 282

第8章 多層板設計綜合實例 284
8.1 6層板設計實例 284
8.2 8層板設計實例 296
8.3 小結 305
序: