高密度印刷電路板技術 ( 繁體 字) |
作者:林定皓 | 類別:1. -> 電子工程 -> 電路設計 -> 其它 |
譯者: |
出版社:全華圖書 | 3dWoo書號: 33140 詢問書籍請說出此書號!【缺書】 【不接受訂購】 |
出版日:7/12/2012 |
頁數: |
光碟數:0 |
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印刷:黑白印刷 | 語系: ( 繁體 版 ) |
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【不接受訂購】 |
ISBN:9789868733299 |
作者序 | 譯者序 | 前言 | 內容簡介 | 目錄 | 序 |
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作者序: |
譯者序: |
前言: |
內容簡介: HDI板是手持電子產品的基礎元件,隨著智慧型手機與相關產品的蓬勃發展,高密度電路板的重要性與日俱增。本書以深入淺出的方式陳述相關知識,沒有太多艱深難懂的困擾。內容涵蓋HDI板的基本概念、發展歷史、結構分類、相關規範介紹、搭配應用的材料簡述、實際應用狀況與市場、各類典型HDI板製程技術、設計相關事務、檢測方法、與構裝技術的關係、品管與信賴度、內埋元件技術、HDI板的後續發展等。全書提供相關彩色照片、圖例、相關表格超過320張,對於理解必然有所助益。 |
目錄: 第一章 高密度電路板概說 第二章 微孔與高密度應用 第三章 HDI板規範與設計參考資料 第四章 理解HDI板的結構特性 第五章 HDI板用的材料 第六章 HDI板製程概述 第七章 小孔形成技術 第八章 除膠渣與金屬化技術綜觀 第九章 細線路影像與蝕刻技術 第十章 HDI板層間導通處理與金屬表面處理 第十一章 金屬表面處理 第十二章 HDI電測與檢驗 第十三章 品質、允收與信賴度挑戰 第十四章 內埋元件技術 第十五章 先進構裝與系統構裝
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