 |
-- 會員 / 註冊 --
|
 |
|
|
|
手機結構設計完全自學與速查手冊 ( 簡體 字) |
| 作者：黎恢來 | 類別：1. -> 工程繪圖與工程計算 -> 綜合 |
| 譯者： |
| 出版社：電子工業出版社 |  3dWoo書號： 29362
詢問書籍請說出此書號！【缺書】
【不接受訂購】 |
| 出版日：3/1/2011 |
| 頁數：332 |
| 光碟數：1 |
|
站長推薦：   |
| 印刷：黑白印刷 | 語系： ( 簡體 版 ) |
| |
【不接受訂購】 | | ISBN：9787121130670 |
| 作者序 | 譯者序 | 前言 | 內容簡介 | 目錄 | 序 |
| (簡體書上所述之下載連結耗時費功, 恕不適用在台灣, 若讀者需要請自行嘗試, 恕不保證) |
| 作者序： |
| 譯者序： |
前言：手機結構設計在手機產業鏈中處于中上層，由于手機行業發展迅速，人才需求也日益增加甚至出現供不應求的局面，而手機結構設計又是集機械、材料、表面處理等于一體的技術工作，如果沒有專業的指導，入門并不容易，提高更難，因此，作者根據多年的結構設計經驗完成此書供大家學習及參考。
☆ 寫作目的
（1）規范行業技術標準。手機結構設計從業人員很多，各公司之間技術要求存在比較大的差異，沒有一個統一的標準，寫此書的目的之一，就是讓各結構設計人員有一個共同的參考范本。
（2）給新手做學習教材。手機結構設計人才兩極分化，一方面設計公司招不到合適的人員，另一方面，想從事手機結構設計的人卻無法入行。本書的主要目的就是給新手一個學習手機結構設計的機會，讓他們有專業的圖書來引導學習。
（3）給其他行業結構設計提供參考。手機結構集多種技術、工藝于一體，尤其是一些系統規范的設計理念，自頂向下的設計思路，很值得其他行業結構設計借鑒及參考。
☆ 關于本書作者
本書作者2001年參加工作，8年結構設計實戰經驗，1年工程繪圖經驗，從事過的行業有通信、機電設計、玩具設計、電子消費品設計等。其中有5年手機結構設計經驗，曾任公司工程部主管、手機公司結構總監等，曾參與設計及評審手機產品達數百款之多。
作者曾親自培養過不少新手入行手機結構設計，有的在金立、富士康、步步高、康佳、港利通、龍旗、嘉蘭圖、浪尖等手機公司工作。目前，他們在這一行都取得了不錯成績。
☆ 本書特色
（1）實戰講解。實戰是本書最大的特點，作者將歷年的工作經驗通過文字一一呈現出來，所學即所用，與實際手機結構設計工作無縫對接。
（2）講解詳細，條理清晰，圖文并茂，通俗易懂。本書將每一個結構設計過程通過要點描述出來，并結合圖片說明，非常容易掌握。
（3）技巧性強。本書在講解結構設計的同時，也突出了設計技巧，讓讀者少走彎路，一步到位地學到真正實用的手機結構設計技術及軟件應用技巧。
（4）隨書光盤附帶練習，讓讀者有實例可練，幫助讀者融會貫通，更加高效地學習。
☆ 適用范圍
（1）初學者自學用書。
（2）剛入行從事手機結構設計者的進階學習用書。
（3）手機項目跟進人員的技術指導書。
（4）手機企業的內部培訓教程。
（5）手機設計公司的指導教程。
（6）在職手機結構工程師的參考書。
（7）其他行業產品結構設計人員的參考書。
☆ 內容說明
本書采用圖文結合的方式，以一款直板手機結構設計為例，逐步講解手機結構設計要求及作圖技巧，包括導線框、做骨架、拆件、全套手機結構設計、相關手機結構設計常見問題與解決方法、軟件應用技巧等，本書編寫重點是全套手機結構設計具體要求與技巧。本書共16章，每章主要內容如下所述。
第1章為手機結構設計簡述，主要包括手機行業簡述、方案公司簡述、整機公司簡述、設計公司簡述、手機類型、手機結構設計工程師職責、手機結構設計工程師任職要求等。
第2章為手機ID圖分析，主要包括ID的概念及手機ID介紹、手機ID圖分析、其他ID圖補充說明等。
第3章為手機堆疊知識，主要包括手機堆疊的概念、常用堆疊元器件知識等。
第4章為手機結構建模，主要包括手機結構設計工具軟件介紹、手機結構四大組件及手機結構模板、AutoCAD處理線框與導入Pro/E軟件中、構建骨架、各組件拆件、裝配堆疊板、建模結構評審等。
第5章為手機結構布局設計，主要包括結構設計繪圖注意要點、結構布局設計的流程、確定主板的裝配順序、AB殼止口設計、電池倉結構設計、AB殼螺釘柱設計、AB殼扣位設計、電池蓋扣位及結構設計等。
第6章為B殼其他結構細化，主要包括MIC結構設計、電動機結構設計、喇叭結構設計、攝像頭結構設計、攝像頭裝飾件固定設計、電池連接器避讓結構、主板鈕扣電池的避讓結構、電池的固定及扣手位設計、TF卡連接器的避讓結構、屏蔽罩的避讓結構、SIM卡處結構設計、其他電子元器件的避讓結構、掛繩孔的結構設計等。
第7章為A殼組件結構設計，主要包括LCD屏處結構設計、聽筒處結構設計、觸摸屏結構設計等。
第8章為按鍵結構設計，主要包括按鍵結構類型介紹、P+支架+R按鍵結構設計、按鍵的固定、按鍵結構作圖步驟、UV轉印超薄按鍵結構設計等。
第9章后續結構設計，主要包括反止口的結構設計、限位主板結構設計、A殼Z向頂主板結構設計、B殼Z向頂主板結構設計、輔料的結構設計等。
第10章為結構檢查及結構評審，主要包括尖鋼薄鋼的檢查及處理、厚膠與薄膠的檢查及處理、小斷差面的處理、干涉檢查及處理、零件拔模檢查及處理、手機結構評審等。
第11章為手機結構設計補充知識，主要包括手寫筆結構設計、USB塞結構設計、側鍵結構設計、中框結構設計、側面裝飾件結構設計、鋅合金外殼結構設計、建模做大面實例、結構防ESD、真假純平觸摸結構設計、自攻螺釘設計、IML工藝及產品結構設計等。
第12章為滑蓋手機結構設計要點，主要包括滑蓋手機的類型簡述、滑蓋手機構成分析、滑軌的類型簡述、滑蓋手機中的主要間隙及厚度分配、滑軌的固定結構設計、滑蓋手機中的霍爾元件與磁鐵、滑蓋手機中的防磨條、滑蓋手機中的按鍵結構設計注意要點、滑蓋手機的FPC的長度設計及避讓結構、滑蓋手機的裝配步驟、滑蓋手機易出的問題及結構注意要點等。
第13章為翻蓋手機結構設計要點，主要包括翻蓋手機類型簡述、翻蓋手機構成分析、轉軸的類型簡述、翻蓋手機中的主要間隙及厚度分配、轉軸的固定結構設計、翻蓋手機中的霍爾元件與磁鐵、翻蓋手機打開角度與預壓角、翻蓋手機中的按鍵結構設計注意要點、翻蓋手機FPC的設計及避讓結構、扣手位及防撞墊、轉軸拆卸孔設計、翻蓋手機的裝配步驟、翻蓋手機易出現的問題及結構設計注意點等。
第14章為常用塑料及五金材料知識，主要包括手機結構常用材料總結、常用塑料材料基本知識、常用五金材料基本知識、常用軟膠材料基本知識等。
第15章為手機結構設計常見問題及解決方法，主要包括膠件注塑常見問題分析及解決方法、殼體裝配常見問題分析及解決方法、殼體與主板裝配常見問題分析及解決方法等。
第16章為Pro/E在手機結構設計中的運用技巧，主要包括樣式的應用、簡化表示的應用、重新構建的應用、重命名、加前綴及加后綴、配置文件的使用及說明、快捷鍵的設置與使用等。
☆ 與作者交流方式
由于作者水平有限，書中不足及疏漏之處在所難免，敬請讀者和業界專象批評指正。
作者希望與廣大讀者、同行朋友進行技術與經驗交流，如有寶貴意見和建議請及時反饋，交流Email：mobmd88@163.com。
黎恢來 |
內容簡介：
本書根據作者多年實際工作經驗編寫而成，系統、全面地介紹了手機結構設計的細節與技巧。主要內容包括：手機ID圖分析；手機堆疊；整款手機結構設計的步驟、方法與技巧；手機結構完成后檢查及其他結構設計；滑蓋手機與翻蓋手機結構設計要點；常用塑料及五金材料知識；手機結構設計常見問題及解決方法；Pro/E在手機結構設計中的運用技巧等。
本書內容與實際手機結構設計無縫對接，并突出設計技巧，讓讀者少走彎路，一步到位地掌握真正實用的手機結構設計技術。配書光盤附帶練習，讓讀者有實例可練，更加高效地學習和掌握實用技巧。
讀者對象：本書適合手機結構設計初學者學習、提高使用，也是手機項目跟進人員、手機結構工程師良好的參考資料和工作指南。 |
目錄：目 錄
第1章 手機結構設計簡述 1
1.1 手機行業簡述 1
1.2 手機方案公司簡述 2
1.3 整機公司簡述 2
1.4 設計公司簡述 3
1.5 手機類型簡述 3
1.6 手機結構設計工程師職責 4
1.7 手機結構設計工程師任職要求 5
第2章 手機ID圖分析 7
2.1 ID的概念及手機ID介紹 7
2.2 手機ID圖分析 8
2.2.1 找主要拆件面 8
2.2.2 分析A殼組件 9
2.2.3 分析B殼組件 10
2.2.4 分析電池蓋組件 11
2.2.5 分析按鍵組件 12
2.3 其他ID圖補充說明 13
2.3.1 五金件分析 13
2.3.2 數字鍵帽分析 14
2.3.3 塑料裝飾件分析 14
第3章 手機堆疊知識 16
3.1 手機堆疊的概念 16
3.2 常用堆疊元器件知識 16
3.2.1 認識堆疊板 16
3.2.2 聽筒 17
3.2.3 LCD屏 18
3.2.4 按鍵板 19
3.2.5 話筒 21
3.2.6 主PCB 21
3.2.7 射頻天線 23
3.2.8 藍牙天線 24
3.2.9 測試頭 25
3.2.10 攝像頭 25
3.2.11 喇叭 26
3.2.12 喇叭支架 27
3.2.13 電動機 29
3.2.14 電池連接器 30
3.2.15 電池 30
3.2.16 USB連接器 31
3.2.17 TF卡及連接器 32
3.2.18 SIM卡及連接器 32
3.2.19 手機主板電池 34
3.2.20 DC連接器 34
3.2.21 耳機連接器 34
3.2.22 觸摸屏FPC連接器 35
3.2.23 屏蔽罩 35
第4章 手機結構建模 37
4.1 手機結構設計工具軟件介紹 37
4.2 手機結構四大組件及手機結構模板 38
4.2.1 手機結構組件構成 38
4.2.2 手機結構設計模板 39
4.2.3 創建模板 40
4.3 AutoCAD處理線框與導入Pro/E軟件中 43
4.4 構建骨架 49
4.4.1 自頂向下的設計理念 49
4.4.2 構建骨架的要求 49
4.4.3 骨架外形曲面構建 49
4.4.4 構建骨架細節線條 54
4.5 各組件拆件 55
4.5.1 拆件基本要求 55
4.5.2 A殼組件拆件 56
4.5.3 B殼組件拆件 61
4.5.4 電池蓋組件拆件 63
4.5.5 按鍵組件拆件 63
4.5.6 組件拆件完成 64
4.6 裝配堆疊板 65
4.7 建模結構評審 66
第5章 手機結構布局設計 70
5.1 結構設計繪圖注意要點 70
5.2 結構布局設計的流程 70
5.3 判斷主板裝配順序 71
5.4 AB殼止口設計 71
5.5 電池倉結構設計 73
5.6 AB殼螺釘柱設計 76
5.7 AB殼扣位設計 80
5.8 電池蓋扣位及結構設計 86
第6章 B殼其他結構細化 94
6.1 MIC結構設計 94
6.1.1 B殼限位 94
6.1.2 A殼Z向限位 95
6.1.3 密封音腔設計 95
6.1.4 倒角、開槽 95
6.1.5 MIC進音面積設計 96
6.1.6 MIC結構作圖步驟 96
6.2 電動機結構設計 97
6.2.1 限位 97
6.2.2 避開電動機軸肩 98
6.2.3 避開電動機轉子 98
6.2.4 倒角 98
6.2.5 其他注意事項 99
6.2.6 電動機結構作圖步驟 99
6.3 喇叭結構設計 99
6.3.1 限位 99
6.3.2 密封音腔設計 100
6.3.3 喇叭配合尺寸說明 101
6.3.4 喇叭的出音面積設計 101
6.3.5 防塵網設計 102
6.3.6 喇叭結構作圖步驟 102
6.4 攝像頭結構設計 103
6.4.1 認識攝像頭 103
6.4.2 限位 103
6.4.3 攝像頭鏡片設計 104
6.4.4 攝像頭泡棉設計 105
6.4.5 攝像頭結構作圖步驟 105
6.5 攝像頭裝飾件固定設計 106
6.5.1 熱熔柱規格 106
6.5.2 熱熔柱與殼體配合尺寸 107
6.5.3 熱熔柱布置 107
6.5.4 裝飾件固定作圖步驟 107
6.6 電池連接器避讓結構 108
6.6.1 電池連接器與殼體間隙 108
6.6.2 電池連接器避讓結構作圖 109
6.7 主板鈕扣電池的避讓結構 109
6.8 電池的固定及扣手位設計 109
6.8.1 電池固定 110
6.8.2 電池扣手位設計 110
6.8.3 作圖步驟 111
6.9 TF卡連接器的避讓結構 112
6.10 屏蔽罩的避讓結構 112
6.11 SIM卡處結構設計 113
6.11.1 SIM卡連接器避讓 113
6.11.2 SIM卡避讓 113
6.11.3 SIM卡取卡導向結構 113
6.11.4 SIM卡標識 114
6.11.5 SIM卡處結構作圖步驟 114
6.12 其他電子元器件的避讓 115
6.13 掛繩孔的結構設計 115
6.13.1 掛繩孔基本尺寸 115
6.13.2 孔口倒圓角 116
6.13.3 掛繩孔結構作圖步驟 116
第7章 A殼組件結構設計 118
7.1 LCD屏處結構設計 118
7.1.1 A殼限位 118
7.1.2 避開FPC 118
7.1.3 LCD泡棉設計 119
7.1.4 LCD屏圍骨四個角切缺口 119
7.1.5 檢查A殼視窗開口 120
7.1.6 裝配邊倒角 120
7.1.7 LCD屏處結構作圖步驟 120
7.2 聽筒處結構設計 121
7.2.1 A殼限位 122
7.2.2 密封音腔設計 122
7.2.3 聽筒的音腔高度設計 122
7.2.4 聽筒的出音面積設計 123
7.2.5 聽筒防塵網設計 123
7.2.6 裝配邊倒角 124
7.2.7 聽筒處結構作圖步驟 124
7.3 觸摸屏結構設計 125
7.3.1 觸摸屏簡介 125
7.3.2 電阻式觸摸屏基本知識 125
7.3.3 電容式觸摸屏基本知識 126
7.3.4 兩種觸摸屏的優點、缺點比較 127
7.3.5 觸摸屏設計尺寸 128
7.3.6 觸摸屏的固定設計 128
7.3.7 觸摸屏結構作圖步驟 129
第8章 按鍵結構設計 130
8.1 按鍵結構類型介紹 130
8.1.1 P+R+支架 130
8.1.2 P+R 130
8.1.3 片材+硅膠 131
8.1.4 全硅膠按鍵 131
8.1.5 UV轉印按鍵 132
8.2 P+R+支架按鍵結構設計 132
8.2.1 硅膠結構設計 132
8.2.2 支架結構設計 134
8.2.3 鍵帽結構設計 135
8.2.4 按鍵行程設計 136
8.2.5 按鍵配合尺寸說明 136
8.3 按鍵的限位 137
8.3.1 按鍵裙邊 137
8.3.2 按鍵定位柱 137
8.4 按鍵結構作圖步驟 139
8.4.1 硅膠結構設計 139
8.4.2 支架結構設計 142
8.4.3 鍵帽結構檢查 144
8.4.4 A殼按鍵處結構設計 144
8.5 UV轉印超薄按鍵結構設計 145
8.5.1 UV轉印超薄按鍵的構成 145
8.5.2 UV轉印超薄按鍵尺寸說明 146
8.5.3 UV轉印超薄按鍵固定結構 146
第9章 后續結構的設計 148
9.1 反止口的結構設計 148
9.2 限位主板的結構設計 152
9.3 A殼Z向頂主板結構設計 154
9.4 B殼Z向頂主板結構設計 156
9.5 其他結構設計 158
9.6 輔料結構設計 158
第10章 結構檢查及結構評審 164
10.1 尖鋼、薄鋼的檢查及處理 164
10.1.1 尖鋼及薄鋼的介紹 164
10.1.2 殼料容易產生薄鋼的地方 164
10.1.3 尖鋼、薄鋼的處理 166
10.2 厚膠、薄膠的檢查及處理 167
10.2.1 厚膠及薄膠的介紹 167
10.2.2 殼料容易產生厚膠及薄膠的地方 167
10.2.3 厚膠及薄膠的檢查 168
10.2.4 厚膠及薄膠的處理 170
10.3 小斷差面的處理 170
10.4 干涉檢查及處理 171
10.4.1 干涉的檢查 172
10.4.2 干涉的處理 173
10.5 零件拔模檢查及處理 173
10.6 手機結構評審 175
10.6.1 直板手機評審項目 175
10.6.2 翻蓋手機評審項目 179
10.6.3 滑蓋手機評審項目 185
第11章 手機結構設計補充知識 191
11.1 手寫筆結構設計 191
11.1.1 手寫筆概述 191
11.1.2 手寫筆外形尺寸 192
11.1.3 手寫筆限位卡點 192
11.1.4 手寫筆殼體限位結構 193
11.2 USB塞結構設計 195
11.2.1 全TPU材料的USB塞結構設計 195
11.2.2 P+R類型的USB塞 198
11.3 側鍵結構設計 199
11.3.1 堆疊上的側鍵元器件 199
11.3.2 側鍵的結構設計 200
11.3.3 側鍵的定位結構 202
11.4 中框結構設計 203
11.4.1 中框厚度及與殼體間隙 203
11.4.2 中框結構固定 203
11.5 側面裝飾件結構設計 205
11.5.1 側面裝飾件厚度及與殼體的間隙 205
11.5.2 側面裝飾件結構固定 206
11.6 鋅合金外殼結構設計 207
11.6.1 鋅合金壓鑄簡述 207
11.6.2 鋅合金結構設計要點 208
11.7 建模做大面實例 209
11.8 結構防ESD 216
11.8.1 靜電的來源及ESD對手機的危害 216
11.8.2 防ESD的思路 216
11.8.3 防ESD具體結構方法 216
11.8.4 PCB能接地的區域 218
11.9 真假純平觸摸結構設計 218
11.9.1 普通LCD屏介紹 218
11.9.2 普通觸摸屏（TP+LCD屏）介紹 219
11.9.3 普通不帶觸摸結構 220
11.9.4 凹屏結構 221
11.9.5 真純平觸摸結構 221
11.9.6 假純平觸摸結構 222
11.10 自攻螺釘設計 223
11.10.1 自攻螺釘的分類 223
11.10.2 自攻螺釘長度計算 224
11.10.3 自攻螺釘與機牙螺釘的區別 224
11.10.4 自攻牙螺釘柱的設計 225
11.10.5 自攻牙螺釘材料及常用表面處理 226
11.11 IML工藝及產品結構設計 226
11.11.1 IML工藝簡述 226
11.11.2 IML工藝生產工序 226
11.11.3 IML產品的構成 227
11.11.4 IML工藝的優點及缺點 228
11.11.5 IML產品的應用 228
11.11.6 IML產品結構設計要點 228
第12章 滑蓋手機結構設計要點 232
12.1 滑蓋手機的類型簡述 232
12.2 滑蓋手機構成分析 233
12.3 滑軌的類型簡述 234
12.3.1 普通單滑滑軌 234
12.3.2 單滑滑軌變化形式 235
12.3.3 雙滑滑軌 235
12.4 滑蓋手機中的主要間隙及厚度分配 235
12.4.1 主要間隙 235
12.4.2 厚度分配 236
12.5 滑軌的固定結構設計 237
12.5.1 滑軌固定于滑蓋部分 237
12.5.2 滑軌固定于主機部分 238
12.6 滑蓋手機中的霍爾元件與磁鐵 239
12.7 滑蓋手機中的防磨條 240
12.8 滑蓋手機中的按鍵結構設計注意要點 241
12.9 滑蓋手機FPC的長度設計及避讓結構 242
12.10 滑蓋手機的裝配步驟 243
12.11 滑蓋手機易出現的問題及結構注意要點 244
12.11.1 張嘴問題 244
12.11.2 滑開時手感差 244
12.11.3 滑開時刮按鍵 245
12.11.4 FPC易斷 245
第13章 翻蓋手機結構設計要點 246
13.1 翻蓋手機的類型簡述 246
13.2 翻蓋手機構成分析 247
13.3 轉軸的類型簡述 249
13.4 翻蓋手機中的主要間隙及厚度分配 250
13.4.1 主要間隙 250
13.4.2 厚度分配 251
13.5 轉軸的固定結構設計 251
13.6 翻蓋手機中的霍爾元件與磁鐵 252
13.7 翻蓋手機打開角度與預壓角 253
13.7.1 打開角度與預壓角的關系 253
13.7.2 合蓋預壓角的結構設計 254
13.7.3 翻開預壓角的結構設計 255
13.8 翻蓋手機中的按鍵結構設計 256
13.9 翻蓋手機FPC的設計及避讓結構 256
13.9.1 FPC的設計 256
13.9.2 FPC的避讓 257
13.10 扣手位及防撞墊、轉軸拆卸孔設計 258
13.11 翻蓋手機的裝配步驟 259
13.12 翻蓋手機易出現的問題及結構設計注意要點 260
13.12.1 合蓋不到位 260
13.12.2 翻開時翻蓋部分易搖晃 260
13.12.3 翻開時有異響 261
13.12.4 FPC易斷 261
13.12.5 殼體易破裂 262
第14章 常用塑料及五金材料知識 263
14.1 手機結構常用材料總結 263
14.2 常用塑膠材料基本知識 263
14.2.1 塑膠的定義及分類 263
14.2.2 ABS 265
14.2.3 PP 267
14.2.4 PE 267
14.2.5 PVC 269
14.2.6 PA 269
14.2.7 POM 270
14.2.8 PC 271
14.2.9 PMMA 272
14.2.10 PS 273
14.2.11 PET 274
14.2.12 PC+ABS 275
14.2.13 PC+GF 275
14.3 常用金屬材料基本知識 276
14.3.1 金屬材料簡述 276
14.3.2 不銹鋼 276
14.3.3 鋁 278
14.3.4 銅 279
14.3.5 鎳 280
14.3.6 鋅合金 281
14.4 常用軟膠材料基本知識 282
14.4.1 軟膠材料的簡述 282
14.4.2 硅膠 282
14.4.3 TPU 283
第15章 手機結構設計常見問題及解決方法 285
15.1 膠件注塑常見問題分析及解決方法 285
15.1.1 縮水 285
15.1.2 披鋒 286
15.1.3 塑膠變形 286
15.1.4 多膠及少膠 287
15.1.5 頂白 287
15.1.6 膠件拖傷及拉傷 287
15.1.7 燒焦 288
15.1.8 夾水線 288
15.1.9 水口剪切不良 289
15.2 殼體裝配常見問題分析及解決方法 289
15.2.1 A殼與B殼配合起斷差 289
15.2.2 電池蓋與B殼配合起斷差 289
15.2.3 A殼螺釘柱爆裂 290
15.2.4 電池蓋卡點太松或者太緊 290
15.2.5 A殼與B殼扣位配合太松或者太緊 291
15.2.6 按鍵裝配困難 291
15.2.7 裝飾件未完全固定 291
15.2.8 熱熔膠熱熔時溢膠 292
15.2.9 輔料粘貼位置不對 292
15.3 殼體與主板裝配常見問題分析及解決方法 292
15.3.1 電子元器件與殼體干涉 293
15.3.2 外圍電子元器件裝配太緊或者太松 293
15.3.3 振動電動機不起作用 293
15.3.4 喇叭聲音小、音質差 294
15.3.5 話筒聲音太小、音質差 294
15.3.6 焊接引線走線困難 294
15.3.7 電池易掉電 295
15.3.8 按鍵手感差 295
15.3.9 按鍵嚴重漏光 296
第16章 Pro/E在手機結構設計中的運用技巧 297
16.1 樣式的應用 297
16.2 簡化表示的應用 302
16.3 重新構建的應用 304
16.4 重命名、加前綴及后綴 305
16.4.1 重命名 305
16.4.2 加前綴 306
16.4.3 加后綴 309
16.4.4 利用規則統一替換名稱 309
16.5 配置文件的使用及說明 310
16.5.1 設置配置文件 310
16.5.2 常用配置文件選項說明 312
16.6 快捷鍵的設置與使用 315
16.6.1 設置快捷鍵 315
16.6.2 應用快捷鍵 316 |
| 序： |
|
