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圖解SMT接合材料入門 ( 繁體 字)
作者：郭嘉龍	類別：1. -> 電子工程 -> 電子電氣
譯者：
出版社：全華圖書	3dWoo書號： 27213 詢問書籍請說出此書號！ 【缺書】 【不接受訂購】
出版日：11/3/2000
頁數：
光碟數：0
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印刷：黑白印刷	語系： ( 繁體 版 )
	【不接受訂購】
ISBN：9789572130186
作者序　|　譯者序　|　前言　|　內容簡介　|　目錄　|　序
(簡體書上所述之下載連結耗時費功, 恕不適用在台灣, 若讀者需要請自行嘗試, 恕不保證)
作者序：
譯者序：
前言：
內容簡介： 本書介紹有關ＳＭＴ技術之接合材料及使用這些材料時需注意的重點。除此之外，並介紹各種的封裝技術，例如：SMT與COB的混合封裝、LCD封裝、QFP封裝、COB封裝，及BGA、CSP、FC等封裝。本書適用於從事封裝作業的技術人員參考使用。
目錄： 第1章　SMT與電子材料 　第1節　表面黏著技術SMT(Surface Mounting Technology) 　第2節　表面黏著元件SMD(Surface Mount Device) 　第3節　印刷電路板 　第4節　SMT封裝 　第5節　板上連接式晶片封裝COB(Chip On Board) 　第6節　SMT、COB混合封裝 　第7節　LCD封裝 　第8節　電子材料的黏度與流動性 　第9節　電子材料之成分與硬化反應 　第10節　電子材料的硬化物物性 　第11節　電子材料的接著力 第2章　SMT封裝 　第12節　焊劑的組合 　第13節　焊劑的組合 　第14節　焊劑的黏彈性 　第15節　焊劑的印刷適合性 　第16節　焊劑的保存與準備 　第17節　焊劑的印刷 　第18節　平坦化熱處理的溫度分布(Reflow Pro file)與濕潤度 　　　　　(Wettability) 　第19節　焊劑的洗淨 　第20節　焊粒(Solder Ball)與側粒(Side Ball) 　第21節　引線開口(Lead Open) 　第22節　橋接(Bridge)與晶片翹立 　第23節　SMD接著劑的組成與用途 　第24節　SMD接著劑的物性與物理法則 　第25節　SMD接著劑的選用與準備 　第26節　SMD接著劑的塗裝條件 　第27節　SMD接著劑的塗裝安定性 　第28節　SMD接著劑的硬化條件與修檢修(Repair) 　第29節　SMD接著劑的塗裝量異常 　第30節　接著劑的引線與滴下 　第31節　晶片偏移 　第32節　元件落下與與元件的熱破壞 第3章　SMT的新技術 　第33節　連接盤(Land)與光罩(Mask)的設計 　第34節　微間距(Fine Pitch)QFP封裝 　第35節　無鉛焊劑(Lead Free Solder Paste) 　第36節　導電性焊劑工法 　第37節　球狀格子陣列(BGA)、晶片尺寸封裝(CSP)焊料凸塊 　　　　　(Bump)的形成 　第38節　預塗層(Precoat)焊料工法 　第39節　焊料預塗層技術 　第40節　焊料預塗層技術 　第41節　自行調整(Self-Alignment)接著劑 第4章　COB(Chip On Board)封裝 　第42節　晶片接合劑(Die Bonding Paste)的成分與特性 　第43節　晶片接合劑(Die Bonding Paste)的選定與使用方法 　第44章　供給不良與引線 　第45節　流跡(Bleed Out) 　第46節　孔隙(Void) 　第47節　孔隙的對策 　第48節　接著不良 　第49節　接合不良2，印刷電路板的翹曲(Warp) 　第50節　晶片偏移、晶片傾斜 　第51節　晶片被覆劑(Chip Coating Paste)的用途與種類 　第52節　晶片被覆劑的選擇與保存 　第53節　晶片被覆劑的塗裝方式 　第54節　氣泡 　第55節　裂縫(Crack)１ 　第56節　裂縫2 第5章　BGA、CSP、FC的封裝 　第57節　何謂BGA 　第58節　BGA的封裝 　第59節　何謂CSP 　第60節　CSP的封裝 　第61節　浮動晶片(Flip Chip，FC)(或稱倒裝晶片) 　第62節　倒裝晶片連接C4(Controlled Collapse Chip Connection /各向異性導電薄膜ACF(Anisotropic Conductive Film) 工法 　第63節　環氧焊料密封連接ESC(Epoxy Solder Encapsulated Connection)/SBB工法 　第64節　墊料(Under Fill) 第6章　電子材料的評估與管理 　第65節　信賴度試驗 　第66節　地球環境問題1 　第67節　地球環境問題2 　第68節　材料安全資料表MSDS(Material Safety Data Sheet) 　第69節　規格書 　第70節　ISO9000，ISO14000 　第71節　電子材料的海外輸送 　第72節　電子材料的安全保管 　第73節　電子材料的安全使用方法 　第74節　電子材料的廢棄 索　引
序：