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PADS 2007高速電路板設計 ( 簡體 字) |
| 作者：趙光 | 類別：1. -> 電子工程 -> 電路設計 -> PADS |
| 譯者： |
| 出版社：人民郵電出版社 |  3dWoo書號： 18174
詢問書籍請說出此書號！【缺書】
【不接受訂購】 |
| 出版日：2/1/2009 |
| 頁數：356 |
| 光碟數：1 |
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站長推薦：   |
| 印刷：黑白印刷 | 語系： ( 簡體 版 ) |
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【不接受訂購】 | | ISBN：9787115191953 |
| 作者序 | 譯者序 | 前言 | 內容簡介 | 目錄 | 序 |
| (簡體書上所述之下載連結耗時費功, 恕不適用在台灣, 若讀者需要請自行嘗試, 恕不保證) |
| 作者序： |
| 譯者序： |
| 前言： |
內容簡介：本書由淺入深地介紹了設計高速電路板的軟件平臺PADS 2007的使用方法和技巧，詳細介紹了原理圖設計、元件庫、PCB元件的布局、布線及高速PCB的設計仿真等內容。在本書的后半部分，著重介紹了使用PADS軟件進行完整信號分析和仿真的方法。通過本書的學習，讀者可以掌握使用PADS設計高速PCB板的方法。
本書既適合于初學PCB設計工具的讀者，也適合于有一定電路板設計基礎的初次學習PADS的讀者，還可作為高等院校相關專業學生的參考教材。
本書配套光盤提供了書中實例的源文件以及部分實例操作的動畫演示文件，讀者可以參考使用。
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目錄：第1章 概述 1
1.1 EDA的發展 1
1.2 PADS簡介 2
1.2.1 PADS的發展 2
1.2.2 PADS的功能及特點 2
1.3 PADS軟件的安裝 4
1.4 PADS設計流程 13
1.5 本章小節 13
第2章 初識PADS的原理圖設計工作平臺 14
2.1 PADS Logic用戶設計界面 14
2.1.1 標題欄 15
2.1.2 菜單欄 15
2.1.3 工具欄 17
2.1.4 工作窗口 19
2.1.5 Modeless Commands和Shortcut Keys 20
2.1.6 工程瀏覽器 23
2.1.7 輸出窗口 23
2.1.8 狀態欄 24
2.2 參數設置 24
2.2.1 Global選項卡 24
2.2.2 Design選項卡 26
2.2.3 Text選項卡 27
2.2.4 Line Widths選項卡 27
2.3 本章小結 27
第3章 原理圖設計規則的設置 28
3.1 打開原理圖設計文件 28
3.1.1 打開原理圖設計文件的步驟 28
3.1.2 縮放操作 29
3.2 定義設計規則(Design Rules) 30
3.2.1 設置層的數目 31
3.2.2 設置層的排列(Layer Arrangement)和命名(Names) 32
3.2.3 設置層的Stackup 34
3.2.4 設置缺省的安全間距(Clearance)規則 36
3.2.5 設置缺省的布線規則(Routing Rules) 37
3.2.6 設置網絡安全間距規則(Net Clearance Rules) 38
3.2.7 設置條件規則(Conditional Rules) 39
3.2.8 保存設計備份 41
3.3 本章小結 41
第4章 元件的添加及操作 42
4.1 基本元件的放置 42
4.1.1 打開設計文件 42
4.1.2 添加元件(Part) 43
4.2 元件的刪除 45
4.3 元件位置的調整 46
4.3.1 移動操作 46
4.3.2 復制操作 49
4.4 編輯元件屬性 51
4.5 創建元件 53
4.5.1 創建管腳封裝 53
4.5.2 創建CAE封裝 56
4.5.3 繪制CAE Decal外形 60
4.5.4 建立新的元件類型 62
4.6 本章小結 73
第5章 繪制原理圖 74
5.1 創建新工程 74
5.2 導線的連接 74
5.2.1 添加新連線 75
5.2.2 移動 76
5.2.3 連線到電源和地 76
5.2.4 Floating 連線 78
5.2.5 高級連線功能 79
5.3 總線應用 80
5.3.1 總線的連接 80
5.3.2 分割總線(Split Bus) 82
5.3.3 延伸總線 83
5.4 報告文件的產生 83
5.4.1 網絡表(Netlist)的產生 84
5.4.2 材料清單的生成 86
5.4.3 產生智能PDF文檔 87
5.5 本章小結 89
第6章 PADS Logic中的圖形繪制 90
6.1 繪制圖形模式(drafting) 90
6.2 繪制圖形模式的各種操作 91
6.2.1 2D Line線形寬度的設置 91
6.2.2 繪制非封閉圖形(Path) 92
6.2.3 繪制多邊形(Polygon) 94
6.2.4 繪制圓形(Circle) 95
6.2.5 繪制矩形(Rectangle) 96
6.3 修改2D Line圖形(Modify 2D Line) 97
6.3.1 對圓形的修改 97
6.3.2 對矩形的修改 98
6.3.3 對多邊形的修改 100
6.3.4 關于2D Line圖形修改技巧的總結 102
6.4 圖形、文本的捆綁(Combine) 103
6.5 從圖形庫中取出已有的圖形設計 103
6.6 本章小結 105
第7章 初識PCB設計工作平臺—PADS Layout 106
7.1 PADS Layout功能介紹 106
7.1.1 PADS Layout的基本設計功能 106
7.1.2 交互式布局布線功能 108
7.1.3 高速PCB 設計功能 109
7.1.4 智能自動布線 110
7.1.5 可測試性分析(DFT)與可制造性分析(DFF)功能 110
7.1.6 生產文件(Gerber)、自動裝配文件與物料清單(BOM)輸出 110
7.1.7 PCB上的裸片互連與芯片封裝設計 111
7.2 PADS Layout的用戶界面 111
7.2.1 PADS Layout的菜單欄 112
7.2.2 PADS Layout的工具欄 114
7.2.3 PADS Layout的狀態欄 115
7.2.4 PADS Layout的直接命令(Modeless Commands) 116
7.2.5 PADS Layout的工作窗口 120
7.2.6 PADS Layout的工程管理器(Project Explorer) 120
7.2.7 PADS Layout的輸出窗口(Output window) 123
7.3 本章小結 128
第8章 PADS Layout的基本設置 129
8.1 環境參數 129
8.1.1 顏色參數設置(Display Colors) 129
8.1.2 原點設定(Set Origin) 132
8.1.3 板層參數的設定(Layer Definition) 132
8.1.4 焊盤和過孔(Pad Stacks) 135
8.1.5 鉆孔對(Drill Pairs) 138
8.1.6 跳線(Jumpers) 138
8.2 選項參數設置(Options) 139
8.2.1 全局設置面板(Global) 140
8.2.2 設計設置面板(Design) 142
8.2.3 走線設置面板(Routing) 145
8.2.4 花孔(Thermal) 147
8.2.5 標注尺寸設置面板(Dimensioning) 148
8.2.6 淚滴設置面板(Teardrops) 152
8.2.7 繪制圖形設置面板(Drafting) 153
8.2.8 網格設置面板(Grids) 155
8.2.9 分割混合板面設置面板(Split/Mixed Plane) 157
8.3 設計規則(Design Rules) 158
8.3.1 設置默認的安全間距(Clearance)規則 159
8.3.2 設置默認的布線規則(Default Routing Rules) 160
8.3.3 設置網絡安全間距規則(Net Clearance Rules) 160
8.3.4 設置條件規則(Conditional Rules) 161
8.4 本章小結 162
第9章 PCB元件封裝的創建 163
9.1 創建PCB封裝 163
9.1.1 添加端點(Add Terminals) 163
9.1.2 創建26引腳的封裝 164
9.1.3 指定焊盤形狀和尺寸大小 165
9.1.4 創建封裝的外框 167
9.1.5 保存PCB 封裝 168
9.2 創建元件類型 169
9.2.1 一般參數的設置 173
9.2.2 分配PCB封裝 174
9.2.3 屬性設置 175
9.2.4 指定CAE封裝 176
9.2.5 保存元件類型 178
9.3 封裝向導 178
9.3.1 DIP封裝向導 179
9.3.2 SOIC封裝向導 180
9.3.3 QUAD封裝向導 181
9.3.4 Polar封裝向導 182
9.3.5 Polar SMD封裝向導 182
9.3.6 BGA/PGA封裝向導 183
9.3.7 使用封裝設計向導建立封裝 184
9.4 PCB封裝的編輯 185
9.4.1 交換元件焊盤引腳排序 185
9.4.2 建立槽形過孔 186
9.4.3 繪制異形焊盤 189
9.5 本章小結 189
第10章 用PADS Layout進行元件的布局 190
10.1 布局規則介紹 190
10.1.1 PCB的可制造性與布局設計 190
10.1.2 電路的功能單元與布局設計 191
10.1.3 特殊元件與布局設計 191
10.1.4 布局的檢查 192
10.1.5 設置板框及定義各類禁止區 192
10.2 手工布局 197
10.2.1 布局前的準備 197
10.2.2 散開元件 198
10.2.3 元件放置順序 198
10.2.4 元件放置操作 199
10.3 自動布局 203
10.3.1 自動布局前的準備工作 203
10.3.2 自動布局 204
10.4 本章小結 209
第11章 用PADS Layout進行元件的布線 210
11.1 布線規則(Routing Rules)介紹 210
11.2 手動布線 214
11.3 自動布線(Autorouting) 221
11.3.1 單位設置 221
11.3.2 格點設置 222
11.3.3 網絡可視設置 223
11.3.4 自動布線選項設置 224
11.3.5 焊盤扇出選項的設置 225
11.3.6 定義自動布線策略 226
11.4 自動布線結果 228
11.5 檢查布線結果 229
11.6 本章小結 231
第12章 用PADS Layout進行敷銅 232
12.1 敷銅參數的設置以及命令的介紹 232
12.1.1 敷銅參數的設置 232
12.1.2 敷銅命令的介紹 233
12.2 銅層的設計與繪制 239
12.2.1 建立敷銅的外邊框 239
12.2.2 灌制敷銅邊框 241
12.2.3 編輯敷銅填充 242
12.3 敷銅的高級功能 242
12.3.1 通過鼠標單擊指派網絡 242
12.3.2 Flood over via 的設置 243
12.3.3 定義Copper Pour 的優先級 243
12.3.4 貼銅功能 245
12.4 本章小結 247
第13章 用PADS Layout進行數據的完善與輸出 248
13.1 PADS Layout的錯誤檢測 248
13.1.1 圖稿中的安全間距檢測 248
13.1.2 動態電性能檢查 249
13.2 PADS Layout的目標連接與嵌入 251
13.2.1 PADS Layout的目標嵌入 251
13.2.2 對嵌入文檔的修改 253
13.3 產生鉆孔圖 254
13.4 生成光繪文件 257
13.5 生成器件清單 261
13.5.1 器件清單的生成 261
13.5.2 元件屬性的修改 262
13.6 本章小結 267
第14章 信號完整性分析 268
14.1 信號完整性概述 268
14.1.1 信號完整性的幾個概念 268
14.1.2 常見的信號完整性問題 271
14.2 串擾簡介 274
14.2.1 串擾信號產生的機理 274
14.2.2 串擾的計算 275
14.2.3 串擾的分析 277
14.2.4 串擾的抑制 277
14.3 集成電路的模型 278
14.3.1 IBIS模型簡介 278
14.3.2 查看IBIS模型 280
14.3.3 IBIS模型的校驗 283
14.3.4 文本編輯IBIS模型 283
14.3.5 SPICE、Verilog-AMS和VHDL-AMS模型簡介 284
14.4 電磁兼容性設計 287
14.4.1 電磁干擾的分析與抑制 287
14.4.2 PCB的電磁兼容性設計原則 289
14.5 本章小結 290
第15章 用Hyper Lynx進行布線前仿真 291
15.1 LineSim進行仿真工作的基本方法 291
15.2 進入信號完整性原理圖 291
15.2.1 自由格式原理圖 292
15.2.2 基于單元(Cell-Based)原理圖 294
15.3 在LineSim中對傳輸線進行設置 295
15.4 層疊編輯器 296
15.5 在LineSim中進行串擾仿真 302
15.5.1 通過在原理圖中建立一組三個相鄰的走線 302
15.5.2 指派IC模型 304
15.5.3 Victim(受害網絡)與Aggressor(入侵網絡) 306
15.5.4 耦合域 306
15.5.5 運行串擾仿真 306
15.6 LineSim的差分信號仿真 314
15.6.1 設置差分阻抗 314
15.6.2 差分線對的建立 317
15.6.3 差分信號仿真 319
15.7 對網絡的LineSim仿真 320
15.8 本章小結 325
第16章 用Hyper Lynx進行布線后仿真 326
16.1 Board Sim進行仿真工作的基本方法 326
16.2 整板的信號完整性和EMC分析 326
16.2.1 快速分析整板的信號完整性 327
16.2.2 詳細分析整板的信號完整性 333
16.3 在Board Sim中運行交互式仿真 337
16.3.1 使用示波器進行交互式仿真 337
16.3.2 使用頻譜分析儀進行EMC仿真 340
16.3.3 使用曼哈頓布線進行Board Sim仿真 342
16.4 本章小結 344
第17章 多層PCB板仿真實例 345
17.1 在多板向導中建立多板項目的方法 345
17.2 檢查交叉在兩塊板子上的網絡信號質量 349
17.3 對多板項目進行仿真 351
17.4 用EBD模型仿真 356
17.5 本章小結 356
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